正实印刷机手册 - 第15页
15 5 厚度不足 1）模板上焊膏涂布 不均； 2）制作模板的材料 太薄； 3）刮刀压力不当（ 太小） ； 4）PCB 焊盘镀层太厚 。 1）选择厚度合适的 模板； 2）选择颗粒度和粘 度合适的锡膏 ； 3）高速刮刀压力。 6 拉尖 1）模板与 PCB 间距太大； 2）焊膏粘度太大。 1）适当调小刮动间 隙； 2）选择合适粘度的 锡膏。 7 偏位 1） 机器换线 生产， 首片印刷 偏移； 2）PCB ma rk 不好 ； 3）PCB 夹…
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拉尖
1）模板与 PCB 间距太大；
2）焊膏粘度太大。
1）适当调小刮动间隙；
2）选择合适粘度的锡膏。
位置偏移
1）设备本身的位置精度不好；
2）焊膏印刷时对进入网板开口
部的均匀性差；
3）由刮刀及其摩擦因素对网板
行程的一种拉力不良。
1）调整设备的重新定位精度；
2）选择合适粘度的焊膏；
3）加强对网板的印刷压力。
4.5 操作文件
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方法
文件读取错误
文件不存在或数据丢失
重新设备文件
文件复制错误
磁盘有错误
检查磁盘是否损坏或被写保护
文件删除错误
文件正在被其他进程调用
将此文件关闭即可，删除此文件
第五章 附录
附 1 推荐使用的铝合金网框尺寸
附 2 印刷缺陷及原因分析表
附 3 装箱清单
附 4 锡膏厚度不均的原因分析
推荐使用的铝合金网框尺寸
附 1：铝合金网框尺寸推荐为（长）650mmX（宽）550mm 和（长）737mmX（宽）737mm。
附 2：印刷缺陷及原因分析表
序
号
印刷缺陷
产生原因
防止或解决办法
1
印刷不完整
1）钢网孔隙堵塞或钢网与 PCB 间
距太大；
2）钢网上焊膏涂布不均；
3）焊膏中不规则的大金属粉粒比
例太大，堵塞孔隙。
1）清洗钢网孔和模板底部；
2）选择粘度合适的焊膏，并使焊膏印
刷能有效覆盖整个印刷区域；
3）选择金属粉末颗粒尺寸与窗口尺寸
相对应的焊膏。
2
坍塌、桥连
1）刮刀压力太大；
2）钢网底面残留焊膏太多；
3）焊膏粘度太低或金属含量太少
以致无法维持焊膏的粘力。
1）调整压力；
2）重新固定印制板；
3）选择合适粘度的焊膏；印刷时保持
适宜的环境温度。
3
厚度不均匀
1）钢网与 PCB 未能很好的吻合；
2）PCB 焊盘镀层不平、厚度不均；
3）焊膏搅拌不均（粘度不均）。
1）调整模板与印制板的相对位置；
2）控制 PCB 焊盘镀层的平面度；
3）印前充分搅拌焊膏。
4
边缘出现锯齿状
（解析度不良）
1）焊膏粘度不足；
2）模板孔壁有毛刺、不光滑；
3）PCB 焊盘镀层太厚或阻焊腊边
缘破损。
1）选择粘度较高的焊膏；
2）制板时严格控制涂覆层厚度；
3）印刷前检查漏印窗孔加工质量。
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5
厚度不足
1）模板上焊膏涂布不均；
2）制作模板的材料太薄；
3）刮刀压力不当（太小）；
4）PCB 焊盘镀层太厚。
1）选择厚度合适的模板；
2）选择颗粒度和粘度合适的锡膏；
3）高速刮刀压力。
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拉尖
1）模板与 PCB 间距太大；
2）焊膏粘度太大。
1）适当调小刮动间隙；
2）选择合适粘度的锡膏。
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偏位
1）机器换线生产，首片印刷偏移；
2）PCB mark 不好；
3）PCB 夹持不好；
4）机器 Vision 系统出故障及机
器 XY Table 有问题。
1）调整补偿值；
2）选择 mark 合适的模板；
3）调整压板装置，保证夹持稳定；
4）检查 Vision 系统及 XY Table 部分。
附 3：装箱清单
产品型号
产品名称
机身编号
A8
全自动视觉印刷机
序号
名称
规格/型号
数量
单位
备注
A1 标准机器组件（组装在机器上）
A1-1.
主机架及传输组件
1
套
A1-2.
印刷头组件
1
套
A1-3.
网板夹持装置
1
套
A1-4.
CCD-Camera
1
个
A1-5.
自动网板清洗装置
1
套
A1-6.
可调印刷工作台组件
1
套
A1-7.
系统控制卡组件
1
套
A1-8.
工控机
1
台
A1-9.
硬盘
1
个
A1-10.
鼠标
1
个
与显示器一起包装
A1-11.
脚杯
4
个
拆掉另外包装
A2 配件及工具清单
A2-1.
软件和驱动程序光盘
1
张
A2-2.
显示器
1
个
A2-3.
键盘
1
个
A2-4.
刮刀
280×60
1
副
A2-5.
真空吸组合
60H
8
个
A2-6.
PCB 顶销 1
50±0.01mm
10
支
A2-7.
PCB 顶销 2
50±0.01mm
10
支
A2-8.
大号支持块
(50±0.01) ×380mm
2
件
A2-9.
小号支持块
(50±0.01)×40
2
件
A2-10.
三色灯塔
1
个
A2-11.
清洗纸（+纸管）
400mm
1
套
正实
A2-12.
电源线
1
根
A2-13.
联机线
1
根
A2-14.
《操作说明书》
1
本
A2-15.
《用户手册》
1
本
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A3 工具一套（如下）：
胶工具箱
1
个
十字螺丝刀
6×150
1
把
一字螺丝刀
6×150
1
把
内六角扳手
1.5-10mm
1
套
小活动扳手
150×20
1
把
调墨刀
4”
1
把
附 4：锡膏厚度不均的原因分析
一、机器的硬体部分原因
1. 升降平台是否干净：如果太脏会引起表面不平。如有锡膏洒在平台表面上，或其它杂物等。
2. 顶针是否布好、布牢：正确的方法是顶针布好后用手压在顶针的顶部用手轻晃，要见不动才行。
3. 钢网与 PCB 板不平行所致：如发现不平行则要通知售后服务来校正。
4. PCB 的铜箔是否氧化或不良：要客户生产线上 QC 严把质量关。
二、机器的参数.没置部分原因
1. 刮刀的压力设置：如果太小的压力会导致 PCB 板上的锡浆量不足；太大的压力会导致印刷得太薄。
2. 印刷的速度：因为锡浆通过钢网到板上是需要时间的，所以速度不合适会直接影响下锡的效果。
3. 钢网的张力和钢网的厚度：钢网的张力如果太小会影响到脱模的质量，还有钢网有无堵孔或清洁
的不彻底；钢网的厚度为 0.12mm 时，印出来的锡浆厚度为 140±30；钢网的厚度为 0.15mm 时，则
为 170±30；如果印出来的锡膏在此范围内则为正常。
4. 锡浆如搅拌不均匀会使得锡浆颗粒度不一致，锡泉是否过期或品种规格不对。
5. 钢网脱模速度控制：如果太快会引起拉尖，会导致上锡不良。
6. 钢网上的锡浆量太少或粘度过低；正常情况下钢网上的锡浆量最小为 500 克。
7. 钢网的开孔不合理，有待改善；对于有些料的上锡不良或锡浆厚度不够，可采取改善钢网的开孔
形状来完善。