赫立AOI编程步骤 - 第45页
版權所有： 2006 赫立國際控股有限公司 Ho lly International Holdings Corporation 检测缺 陷 使用算法 常用图像 说明 缺件 颜色抽取 HSV SIDE 电阻抽取绿色，电容抽取黄色或绿色 亮度平均值 TOP,SIDE 注意元件本身的亮度和缺件后基板的亮度 差异 亮度投射最小跨度 TOP,SIDE 或复 合光源 区别电极与焊盘的亮度 反贴 亮度平均值 SIDE ， TOP 错件 符号匹配 OC…
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电阻的制作
电阻的检测库制作与以上电容的检测库制作唯一的区别是：错件的算法
电容
错件：颜色抽取HSV
电阻
错件：符号匹配OCV
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检测缺
陷
使用算法
常用图像
说明
缺件
颜色抽取
HSV
SIDE
电阻抽取绿色，电容抽取黄色或绿色
亮度平均值
TOP,SIDE
注意元件本身的亮度和缺件后基板的亮度
差异
亮度投射最小跨度
TOP,SIDE
或复
合光源
区别电极与焊盘的亮度
反贴
亮度平均值
SIDE
，TOP
错件
符号匹配
OCV,(亮度平均值-电容错件)
SIDE
，SIDE*2
字符亮度应高于周围亮度
,可用反白图像
进行配合
;本身的亮度
极反
符号匹配
OCV,极性检测,亮度聚合，
所有
注意元件本身暗亮的比例
缺锡
,
虚
焊
亮度抽取
%,颜色抽取HSV
top,top.lum
-
0.3
；top
抽取亮度，观察亮暗差异；抽取焊锡蓝色
或虚焊红色
定位
单边
,双边,片式元件定位，亮度模版匹配，
模
版匹配（
RGB)
所有
定位元件亮度应高于周围亮度
,可用反白
图像进行配合
桥连
亮度投射最小跨度
SIDE
，top
用于检测
IC引脚连焊
偏移
亮度投射最小跨度
SIDE
检测电阻电容偏移
亮度极差，
颜色抽取HSV
TOP
检测电阻电容电极方向偏移，抽取底板颜
色或本体颜色
（片式元件定位
+相对偏移值），（模版匹配
（
RGB)+相对偏移值）
TOP
检测电阻，电容，三极管，四极体方向偏
移
算法的应用
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