JX-300LED_使用说明书.pdf - 第290页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 6) 基板高度 输入从传送基准面 ( 基准高度。此处为 Z 轴的“ 0 ”位置。 ) 到基板表面的高度。 因此通常输入“ 0.00 ”( 初始值 ) 。 “使用夹具时”要输入“ +t ”的值，示例如下。 ※ 贴片时的吸嘴高度 ( 下降时 ) 以基板高度为基准确定。 因此， 如果设置错误， 将会使贴片散乱 ( 使 元件在中途脱落，或过分挤压贴片面 ) 。 ●一般情况 ●使用夹具时 传送基准面 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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长尺寸基板对应的限制事项
长尺寸基板的试打、空打不能使用贴片摄像机进行跟踪。
长尺寸基板，从生产支援的贴片点确认，可以跟踪至可移动的坐标。
在基板的夹紧状态下，不能移动的坐标无法跟踪。
长尺寸基板，选择优化选项「按优化结果替换」进行优化后，不能进行考虑到 2 次夹紧（包含选
项的 3 次夹紧）的优化。请选择「按生产程序的输入顺序分配顺序」进行优化。
如果贴片点跨越到第 2 次夹紧（包含选项的 3 次夹紧）的电路时，请将焊盘（PAD）标记位置设
置在第 1 次的贴片区域里。
挡块、挡块 2 尽管可在 X 方向（传送的移动方向）移动，但基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺
寸时，请将挡块位置移动到最下游端。（选项 3 次夹紧时，也请将挡块 2 位置移动到最下游端。）
5)
坏板标记位置
单板基板没有必要设置（不能设置）。
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
6)
基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)到基板表面的高度。
因此通常输入“0.00”(初始值)。
“使用夹具时”要输入“+t”的值，示例如下。
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散乱(使
元件在中途脱落，或过分挤压贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 ＝ 基板表面的高度 传送基准面 基板表面的高度
7)
基板厚度
输入基板厚度。
该值是决定元件贴装Z坐标时使用。
※ 如果设置错误，有可能导致元件贴装时位置偏移，或元件过渡挤压，从而损坏元件。
8)
背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
JX-300LED不使用。
+
t
若不输入 t，在元件贴片时会挤进贴片
面以内
(
多进入深度
t)，容易损坏元件。
夹具（承载板）
基板厚度
背面高度
<
从装置左侧看到的传送图>
背面高度最高的元件
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9)
每次夹紧贴片范围
基板外形尺寸 X 超过 610mm 的大型基板，要输入第 1 次夹紧时的贴片范围。贴片数量较少时，
通过变更每次夹紧的贴片范围，可提高节拍。
【1 次可吸取 3 个元件时】
通过调整每次夹紧贴片范围，吸取次数会从 5 减少为 4 次，从而提高节拍。
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使用选购项的基板外形尺寸
X
超过
1200mm
的大型基板时
由于第1次夹紧时的贴片范围从610(mm)变更后，会产生不可贴片的基板范围，因此请勿变更。
第 1 次夹紧的贴片范围：610mm（初始值）
#5 吸取・ 贴片 #3 吸取・ 贴片 #2 吸取・ 贴片 #1 吸取・ 贴片
#4 吸取・ 贴片
第 1 次夹紧的贴片范围：550mm
#4 吸取・ 贴片 #3 吸取・ 贴片 #2 吸取・ 贴片 #1 吸取・ 贴片
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