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第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项 ５ 基板输入 / 输出传感器 不进行自动检查 设置在 IN 端、 OUT 端传送动作中发生错误后开始 生产时， 是否对 IN 端、 OUT 端上有无基板进行检查。 生产开始时不检查基板。 生产开始时， 如基板残留在传感器之间， 则自动安装到传感 器上。 6 预备相同元件送料器 设置按输入顺序生产时预备相同元件 送料器。 如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。 不预备相同元件送料…
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-2-4 生产的功能 2 选项的设置
设置生产时的操作。
图6-2-4-1 生产功能 2 选项
表6-2-4-1 生产功能 2 选项设置项目的详细内容
序号
项目
内容
状态
动作及详细内容
１
循环停止时不要搬出基
板
设置在循环停止时是否搬出基板。
在生产中按下单循环键时，生产一块基板后不搬出基板，留
在中心站上。
·释放基板并暂停。
·按<START>键，再开始生产。
把基板排出到后道工序后结束生产。
２ 检查激光传感器弄脏
设置基板搬入时是否检查激光弄脏。
搬入基板移动到等待位置后，进行激光脏污检查。
检测到脏污后，暂停。
另外，再开始生产时再检查一次，若还有脏污，则显示信息
询问是检查还是强行继续生产。
不进行激光脏污检查。
３
跟踪吸取后检查 SOT 方
向
设置跟踪吸取位置后检查三端子 SOT 元件方向。
跟踪吸取位置后，若是三端子 SOT 元件，则进行方向检查。
跟踪吸取位置后不进行 SOT 方向检查。
４ 跟踪吸取后进行验证
不能选择。
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第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
５
基板输入/输出传感器
不进行自动检查
设置在 IN 端、OUT 端传送动作中发生错误后开始生产时，是否对 IN
端、OUT 端上有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
生产开始时，如基板残留在传感器之间，则自动安装到传感
器上。
6
预备相同元件送料器
设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。
如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。
不预备相同元件送料器。
7
有无元件检查中发生真
空错误时不贴片
设置对检查有无元件时对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定
为“有元件”的元件执行贴片动作。
·吸取时，对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为
“有元件”的，根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前的真空检查判定为“无元件”的，不进行激光检
查，而根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
即使真空检查发生错误，在吸取时、贴片前进行激光检查，
对激光检查判定为有元件的，进行贴片。
8
启动生产时执行自动对
象元件验证
不能选择。
9 检查激光面接触
设置是否进行激光面接触的检查。（505 号以上的吸嘴）
激光面接触检查是指：对供料器第一次供给的元件吸取状态用激光
进行 “ONCE”测定，判定为“接触”时作为元件用完错误处理，以
防止激光识别时使旋转的元件接触激光面造成伤痕。
检查激光面接触。设置为默认值。
不检查激光面接触。
10
安装吸嘴时，取得吸嘴
高度
安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度。
通过实际测量吸嘴高度，更准确地把握识别元件时的高度方向位置。
要保证对超薄型元件识别的稳定性，可使用此项功能。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
安装时不测量高度。
11 调整贴片深度补偿
只有装备了真空泵规格的机器才显示此选项。对于元件尺寸相当于
1005 的元件，在当生产程序的贴片深度补偿量设置为 0.5mm 的情况
下，才可调整实际贴片深度补偿量为 0.2mm。
将 0.5mm 的贴片深度补偿量调整为 0.2mm。
不进行上述调整。
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第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-2-5 生产时的暂停选项设置
设置生产时的动作。
图6-2-5-1 生产时的暂停选项
表6-2-5-1 生产中暂停设置项目的细节和内容
序号
项目
内容
状态 动作及详细内容
１ 无元件供给时暂停
设置发生元件用尽时的动作模式。
元件用尽时，暂停生产。
生产中即使发生元件用尽，只要有可贴片的元件，
即继续生产。
２ 发生错误时暂停
设置出错时的动作模式。
生产动作发生错误(包括元件用尽)时，暂停生产。
在生产过程中即使发生生产动作错误，只要有可贴
片的元件，也将继续生产。
３
无元件暂停后，重新运行
时测量元件高度
设置元件用尽暂停后重新运行时测量元件高度。
元件用尽暂停后重新运行时，测量元件高度。
元件用尽后重新运行时，不测量元件高度。
４
无元件暂停后，重新运行
时验证元件
不能选择。
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