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SIPLACE S-25 HM 2 Assembly Instructions: Component Sensor (Option) for RV12-DLM1 Placement Head 04/2007 Edition 2.1 Using the Option 25 2 Assembly Instructions: Component Sensor (Option) for R V12-DLM1 Pla- cement Head 2…
1 Montageanleitung: Bauelemente-Sensor (Option) für RV12-DLM1-Bestückkopf SIPLACE S-25 HM
1.6 Arbeitsablauf Ausgabe 04/2007
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1.6.7 Aktivierung der Option BE-Sensor und Probebestückung
GEFAHR
Bei der Arbeit mit dem SITEST-Programm besteht erhöhte Unfallgefahr.
Das SITEST-Programm darf grundsätzlich nur durch Personen gestartet werden, die in der An-
wendung bei der Fa. Siemens Dematic AG geschult wurden und dadurch hierfür autorisiert sind!
Alle BE-Wechseltische (BE-Wagen) müssen in die Maschine eingefahren, ordnungsgemäß ange-
dockt und vollständig gerüstet sein. 1
HINWEIS:
Der BE-Sensor ist mit einer grünen Kontroll-LED ausgestattet, die gut sichtbar ist (siehe Abb.
1.6.3). Die Anzeigefunktion ist wie folgt:
-LED leuchtet: Der BE-Sensor ist betriebsbereit UND der Sensor-Lichtstrahl nicht unterbrochen.
-LED leuchtet nicht: Der Sensor-Lichtstrahl ist zu >
50% abgedeckt (unterbrochen).
Der Button "BE-Sensor" ist im SITEST immer aktiv, auch wenn der Sensor unter Hardwareoptio-
nen deaktivert wurde. 1
: Verwenden Sie das "Handbuch für Bestückung von 0201-Bauelementen" (Art.-Nr. siehe Ab-
schn. 1.5.1) und führen Sie alle dort beschriebenen Arbeitsschritte durch.
In Stichpunkten:
– Voraussetzungen für die Bestückung (0201, 0402,...) an der Station schaffen.
– Alle Arbeitsschritte im SITEST-Programm durchführen.
– Alle Arbeitsschritte am Linienrechner durchführen. Dies sind u.a.: Option BE-Sensor für das
nachgerüstete Portal aktivieren und BE-Sensor konfigurieren.
– Funktion des BE-Sensors an der Station prüfen, Bauelemente (0201, 0402,...) mit dem BE-
Sensor messen und bestücken.
SIPLACE S-25 HM 2 Assembly Instructions: Component Sensor (Option) for RV12-DLM1 Placement Head
04/2007 Edition 2.1 Using the Option
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2 Assembly Instructions: Component
Sensor (Option) for RV12-DLM1 Pla-
cement Head
2.1 Using the Option
The optional component sensor is used to ensure that 0201 components, etc., are placed relia-
bly.
Currently, the sensor can be assemblied on the SIPLACE S-25 and HS-50, when equipped with
RV12-DLM1 placement heads, modular head PCB (option) and station computer and line com-
puter software, 503.xx and later (or SW SIPLACE PRO 1.3 for line computer ) -> see also
Abschn. 2.3.2.
The component sensor can be assemblied on just one, on several or on all of the S-25 HM / HS-
50 machine’s placement heads. Refer to Abschn. 2.3.2 to see the prerequisites for the assembly.
Using the component sensor that is mounted between star positions 4 and 5 of the 12-DLM1
revolver head, it is possible to measure the height and conduct an evaluation (comparison of
nozzle with/without component) to ascertain whether the component (0201 and larger) that the
nozzle picked up is actually on the nozzle before the component is clocked into the placement
position. In the case of components 0603 and larger, it is also possible to evaluate the empirical
value (compare width and height) to detect whether the component is incorrectly positioned on
the nozzle (upright) before commencing the placement.
For further information regarding the component sensor, refer to the "Manual for Placement of
0201 Components" that is included in the assembly kit for the component sensor (item no:
00191667-xx.
In any event, you need the aforementioned manual for all work involving the component sensor
above and beyond the simple assembly of the sensor -> see also Abschn. 2.3.1.1.
This also applies for possible restrictions on the distribution of the component package forms to
the individual stations due to the line constellation (stations with or without component sensor).
The balance of such a line can deteriorate as the number of component package forms to be
checked with the component sensor increases (Help -> See the section “What You Should Keep
in Mind for the Setup” in the above manual).
2 Assembly Instructions: Component Sensor (Option) for RV12-DLM1 Placement Head SIPLACE S-25 HM
2.2 Necessary firmware for component sensor at DLM placement head 04/2007 Edition
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NOTE:
The component sensor is equipped with a temperature compensation circuit. This ensures uni-
form signals - within the temperature erection conditions for SIPLACE. 2
2.2 Necessary firmware for component sensor at DLM
placement head
2
2
2
2
2
2
2
SW versions Affected machines
Head firmware versions
505.03
S-25 HM / S-27 HM / HS-50
BIOS: 01.04 K0400104
505.04
HF / HF3
Appl.: 06.14 K0410614
601.03 SP2
X-series X-series:
BIOS: 03.CF K06003CF
Appl.: 02.10 K0610210
D-series:
BIOS: 03.CF K07003CF
Appl.: 01.18 K0710118
602.xx
D4, D3, X-series
603.xx
X-Serie, D-series