KE-2070_2080 MS参数. - 第65页
Rev.1.00c MS 参数 ＜ 操作 ・３／３＞ 设定完毕 。 选择确认之后，返回初期值设定画面 。 4-4-2-4．MSP 允许值 MS P 值不良时 No 项目 MS P 允许值 异常点 １ 组装位置 X ±３ ｍｍ 生产中的基板上的坏板标 记读取 错误 坏板标记传感器的组装 精度 检查 ( 更换 ) 项目 4-23
Rev.1.00c
MS 参数
4-4.2. BMR（坏板标记读取器、选购品）偏差
4-4-2-1．功能
取得 BMR 的 OCC 的组装位置。
4-4-2-2．使用治具
本设定不使用治具。
4-4-2-3．操作
选择了[偏差设定（Ｏ）] [贴装头偏差（Ｈ）][ＢＭＲ偏差（Ｂ）...]之后，显示出下面的坏板标记传感器偏差的
画面。
＜操作・１／３＞
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，坏板标记传感器移动到
CAL 块的第１标记上。
＜操作・２／３＞
经演示，移动贴装头，让传感器光与 CAL
块的第１标记一致，传感器关闭（放大器的
红 LED 灭灯），按 HOD 的确定键。
准备完毕，请选择确认。选择了确认之后，坏板标记传感器
侧定 CAL 块的第１标记的位置。
・测定内容
① 从初期位置向 X＋方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
② 从初期位置向 X−方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
③ 从①和②测定的位置，计算测定位置到第 1 标记的 X 方向的中心。
④ Y 方向也同 X 方向一样测定，计算第１标记的 Y 方向的中心。
⑤ 计算新的③和④计算的第１标记中心位置和现有的 CAL 块第 1 标记位置的组装位置。
4-22
Rev.1.00c
MS 参数
＜操作・３／３＞
设定完毕。
选择确认之后，返回初期值设定画面。
4-4-2-4．MSP 允许值
MS
P
值不良时
No
项目
MS
P
允许值
异常点
１ 组装位置
X
±３ｍｍ 生产中的基板上的坏板标记读取
错误
坏板标记传感器的组装
精度
检查(更换)项目
4-23
Rev.1.00c
MS 参数
4-4.3. 调整 HMS（高度测定装置：选购品）偏差
4-4-3-1．功能
用ＨＭＳ的 OCC 的组装位置，取得组装高度。
4-4-3-2．使用治具
本设定不使用治具。
4-4-3-3．操作
选择了[偏差设定（
Ｏ）][贴装头偏差（Ｈ）][ＨＭＳ偏差（Ｈ）...]之后，显示出下面的调整ＨＭＳ偏差的设定画
面。
＜操作・１／7＞
准备完毕，请选择确认键。
选择了确认之后，HMS 移动到 CAL 块上。
＜操作・２／7（组装高度）＞
经演示，移动贴装头让传感器光照到 CAL
块平板部分，按 HOD 的确定键（通常不需
要演示）。
此时，请确认传感器为 ON（传感器头的 LED 两侧都亮灯）。
准备完毕，请选择确认。选择了确认之后，用 HMS 传感器测
定高度。
4-24