ASM_PSP_Catalogue_JA_200701 - 第10页

DEK Fine Grain ステ ンシ ル Bild fe hlt DEK Fine Grain ステンシル は 、 DEK Mesh-mounted フ レ ー ム、 DEK V ectorGuard ™ Classic 、 DEK V ectorGuard ™ High T ension フ レ ー ム システムで 使 用 で きま す。 フ ァ イン グ レ インステンレ ス 製 ス テ ン シルに よ っ て 、よ り 滑 ら…

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ASM ステンシルネットワーク
自己学習型のエキスパートシステム DFM HealthCheck によって新たな可能性を拓きます。
ステンシルガーバーデータと広範なプロセスデータベースに基づいて印刷工程をシミュレーションし、すでに計画段階にある生産プロセスを安定化します。
南 北アメリカ
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メンフィス（米国）
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グアダラハラ（メキシコ）
ヨーロッパ
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ジェール（ハンガリー）
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バートフィルベル （ドイツ）
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オイルスコート（オランダ）
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ウェイマス（英国）
アジア
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シンガポール
ASM によるサ ポ ートが
受けられる地域 
ASM のステンシル
パ ートナー ネットワークによる
サポートが受けられる地域
ASM ステンシル事業拠点
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DEK Fine Grain ステンシル
Bild fehlt
DEK Fine Grain ステンシルは、DEK Mesh-mounted フレ ー ム、
DEK VectorGuard ™ Classic、DEK VectorGuard ™ High Tension
フレームシステムで使用できます。ファイングレインステンレス製ス
テンシルによって、より滑らかなレーザーカットの開口部側面を提
供し、ペースト転写と材料の転写効率を向上します。ニッケルに代
わる費用対効果の高いファイングレインステンレスは、難度の高い
設計と高密度アッセンブリーに最適です。
ファイングレインステンレスを使 用した DEK Fine Grain ステンシルは、
適切なはんだペースト転写とスムーズなステンシル表面を実現します。
DEK Stencil ソリューション：ステンシル技術仕様
ASM LASER CUT STENCIL（ASM レーザーカットステンシル）
標準的なステンレス レーザーカットニッケル ファイングレインステンレス 標準的な
エレクトロフォーミング
ニッケル
プラチナ
エレクトロフォーミング
ステンシル
素材
304 PHD ニッケル ファイングレイン
ステンレス
硬質ニッケル 硬質ニッケル
材料硬度（HV） ≥ 370 >470+ ≥ 370 500 +/-50 500 +/-50
粒径（µm） 16-25 1 ≤ 2 1 0.6
製造可能な厚さ（µm） 80-250 100-175 80-250 75- 200 20-230
厚さ許容差 4% 7% <2% 10% <5%
エリアレシオ >0.66 >0.6 >0.55 >0.5 >0.5
最大シート幅 690mm 584mm 610mm 610mm 584mm
開口部サイズの許容差 ± 5 µm ± 5 µm ± 5 µm ± 10 µm ± 4 µm
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プロセスサポート製品
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ASM ステンシルとフレームテクノロジー
ASM LASER CUT STENCIL（ASM レーザーカットステンシル）
標準的なステンレス レーザーカットニッケル ファイングレインステンレス 標準的な
エレクトロフォーミング
ニッケル
プラチナ
エレクトロフォーミング
ステンシル
素材
304 PHD ニッケル ファイングレイン
ステンレス
硬質ニッケル 硬質ニッケル
材料硬度（HV） ≥ 370 >470+ ≥ 370 500 +/-50 500 +/-50
粒径（µm） 16-25 1 ≤ 2 1 0.6
製造可能な厚さ（µm） 80-250 100-175 80-250 75- 200 20-230
厚さ許容差 4% 7% <2% 10% <5%
エリアレシオ >0.66 >0.6 >0.55 >0.5 >0.5
最大シート幅 690mm 584mm 610mm 610mm 584mm
開口部サイズの許容差 ± 5 µm ± 5 µm ± 5 µm ± 10 µm ± 4 µm
DEK Multi-level ステンシル
最 新 のマイクロミリング 技 術によって製 造された DEK Multi-level（ステップ）ステンシルは、
広い面積に分散されたコンポーネントのはんだペースト高さと量を最適化し、
優れた精度と再現性を実現します。
DEK Multi-level（ステップ）ステンシルには、ステンレス製とニッ
ケル製があり、広い面積に配置された精密ピッチ部品の SMT 基
板へのペースト印刷に最適です。これらのステンシルは、マイクロ
BGA、0.3mm の QFP、0201（mm）など小型の部品を使用する
場合や、パッケージング用途、特殊はんだペースト配合の転写に
優れた印刷性能を提供します。
Multi-level ステンシルは、業界標準メッシュ付きフレーム、DEK
VectorGuard ™ Classic、DEK VectorGuard ™ High Tension フレー
ムシステムで使用できます。
メリット ：
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各種部品が混在しても柔軟に対応
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高精度な位置決め
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はんだペーストの均一性向上
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非常に滑らかな表面構造と精密なエッジにより繰り返し精度が向上
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最適化された表面構造によりペーストの無駄を最小化
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シャドウエリアのペースト残留を大幅に削減
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圧力に敏感な領域への柔軟な設計
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ランププロファイルの改良によってスキージ印圧を大幅に低減
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