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DEK Electroform 3D ステ ンシ ル DEK Electroform 3D ステンシル は 、 異 なる 高 さや イ ン デン ト で の 印 刷 を 必 要と す るプロ セスで 最高の印刷品質 と ス ルー プ ッ ト を 実現 し ま す 。 DEK Electroform 3D ス テ ンシ ルは、平 ら でない表面や 、 従来の ワ ンパ ス印刷 を妨げ る特徴や構造 を持つ表面のマ スイ メ ー ジ ン グ…
DEK Electroform ステンシル
標準 SMT、 マイクロ SMT、半導体、太陽光や LED 照明用途において、
安定した印刷はんだ量を実現します。
DEK Electroform ステンシル技術によって、ステンシルの厚さと均
一性を制御し、標準 SMT、マイクロ SMD、半導体、ピースパーツ、
LED 照明など複数の用途で材料体積整合性を確保します。DEK
Electroform ステンシルは、アディティブプロセスにより非常に複雑
な設計で製造され、キャビティ内、部品の周囲、複数レベルへの
非常に細かいはんだペーストの印刷に対応できます。
Electroform ステンシルの使用は、従来のディスペンシングやスプ
レーコーティング技術に代わり、多くの用途で高いスループット率
を確保する方法であり、UPH（1 時間あたりの生産数）と歩留まり
を向上します。
用途：
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半導体パッケージング
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ウェハーおよび基板へのバンピング
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ボール実装
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リードフレーム印刷
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ウェハーや基板上の 3D 印刷
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低温同時焼成セラミックス（LTCC）
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ダイアタッチ
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LED 印刷
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LED リードフレーム印刷
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フリップチップ実装用フラックス印刷
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ウェハーダイやフリップチップダイ上の蛍光体層印刷
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ピースパーツ
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表面実装アッセンブリー
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標準 SMT 印刷
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VAHT ステンシル：さまざまな開口部の高さに対応
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3Dステンシル：さまざまな高さで開口部を印刷。部品を覆い、
対象領域周囲を印刷。
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ピースパーツ
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電子テストプローブ
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電子機器部品
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フォイルやシーブなどその他の部品
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プロセスサポート製品
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ASM ステンシルとフレームテクノロジー
DEK Electroform 3D ステンシル
DEK Electroform 3D ステンシルは、異なる高さやインデントでの印刷を必要とするプロセスで
最高の印刷品質とスループットを実現します。
DEK Electroform 3D ステンシルは、平らでない表面や、従来のワ
ンパス印刷を妨げる特徴や構造を持つ表面のマスイメージングに
対応できるように設計された単一の厚さのステンシルです。
3D ステンシルは、キャビティ内での印刷や、実装済みの基板への
カバー印刷に最適で、二次印刷やディスペンシングのプロセスを排
除して、スループットの向上とコスト削減を実現します。
メリット ：
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平らでない表面や実装済みの基板でもワンパス印刷が可能
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異なる印刷高さに対応するために使用される従来の二次印刷や
ディスペンシングのプロセスを排除し、コストを削減
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生産スループットを向上
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あらゆる形状や起伏に適合するよう製造可能
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ディスペンシングプロセスと比較し、均一性とはんだペースト形
状制御が向上
仕様：
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特殊なスリットスキージによる印刷が必要
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さまざまな用途で実証済み
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LED キャビ ティ印 刷
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SMT マルチレベル印刷
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SMT セラミック基 板 キャビティ印 刷
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ウェハーのエンボスに対応する半導体印刷
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半導体ダイトップ印刷
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ステンシルフレームのサイズ：DEK VectorGuard ™ Classic また
は DEK VectorGuard ™ High Tension 23 x 23 インチ推奨
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ステンシルフォイルの厚さ：2 ∼ 10mil
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ポケットサイズ：最小 2.0mm²
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ポケットの深さ：最大 2.0mm（ポケットサイズによって異なる）
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ポケット間のギャップ許容値：最小 2.5mm
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エレクトロフォームステンシルは、特定の用途に合わせて修正や変
更を加えて加えて製造することができます。このような適応の 1 つ
が、開口部高さ調整テクノロジー（VAHT）で、これ によって、 開
口部の周囲にガスケットの過形成が生じ、開口部の高さが増して、
より大量のペーストを印刷できるようになります。
VAHT は、さまざまな量のはんだ材料を必要とする小型、大型部
品の基板に最適な技術です。開口部ガスケットの高さは、ベースス
テンシルの厚さより1 ∼ 2mil 高くできます。
DEK Electroform Variable Aperture
Height Technology（VAHT）
（DEK エレクトロフォーム開口部高さ調整テクノロジー）
DEK VAHT テクノロジーは、大型部品に対応するために、
特定領域において大量のペーストを必要とする不均一なアッセンブリー用の
多層ステンシルに代わる独自の方法を提供します。
メリット ：
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多様な部品を扱うアッセンブリーに最適で、量の異なるはんだ
ペーストを単一のステンシルで印刷可能
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スループットの向上
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