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エ レ ク ト ロ フ ォ ーム ス テ ン シルは 、 特定の用途に合わせ て修正や変 更を 加え て加 え て製造す る こ と がで き ま す 。 こ の よ う な適応の 1 つ が 、 開口部高 さ 調整テ ク ノ ロ ジー( V AHT ) で 、 こ れ に よっ て、 開 口部の周囲に ガス ケ ッ ト の過形成が生 じ 、開口部の高さ が増 し て 、 よ り大 量 の ペ ー ス ト を 印 刷 で きる よ うに…

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DEK Electroform 3D ステンシ
DEK Electroform 3D ステンシルなるさやデン要とるプロセスで
最高の印刷品質ルー実現
DEK Electroform 3D ンシルは、平でない表面や従来の
ンパス印刷を妨げる特徴や構造を持つ表面のマスイグに
対応できに設計れた単一の厚さステシルです
3D シルはビテ内での印刷や実装済みの基板への
カバー印刷に最適で、二次印刷やデスペグのプロを排
、スルーの向上削減を実現ます
ット
でない表面や実装済みの基板でもンパス印刷が可能
異な印刷高に対応するために使用従来の二次印刷や
スペグのプロスを排除、コを削
生産スルーを向上
形状や起伏に適合す製造可能
スペンシプロ比較均一性はんだペ
状制御が向上
仕様:
特殊なスキジにる印刷が必要
まな用途で実証済み
-
LED ティ
-
SMT マルチレベル印刷
-
SMT ミック ティ
-
ハーのエンボスに対応する半導体印刷
-
半導体プ印刷
ステンルフレイズDEK VectorGuard ™ Classic また
DEK VectorGuard ™ High Tension 23 x 23 イン
ステンルフイル2 10mil
ポケズ:最小 2.0mm²
ポケの深さ:最大 2.0mmケッイズって
ポケ間のギプ許容値:最小 2.5mm
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ームシルは特定の用途に合わせて修正や変
更を加えて加て製造すがでな適応の 1
開口部高調整テジー(VAHT よって、
口部の周囲にガスの過形成が生、開口部の高さが増
り大きるうになります。
VAHT 、さな量のはんだ材料を必要小型、大型部
品の基板に最適な技術です開口部ガの高さは、ベー
シルの厚1 2mil 高くきま
DEK Electroform Variable Aperture
Height TechnologyVAHT
DEK 開口部高調整
DEK VAHT ジーは、に対ために、
特定領域におい大量のペ必要不均一なー用の
シルに代わ独自の方法を提供
ット
多様な部品をーに最適で、量の異なるはんだ
ペーを単一のステシルで印刷可能
スルーの向上
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プロセスサポー
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ASM ステンシルとムテクノロジー
DEK PumpPrint /接着剤
DEK PumpPrint テクノロスクリーォー使 用して、
多様な接着パ適切に印刷
DEK PumpPrint 剤ステンシトデペンシン
ステムの低速連続プロは対照的に1 回ので接
着剤を印刷すがでます接着剤印刷に、スルー
が飛躍的に向上、サイムが一定化ます。また、特定
のはんだ用途に有効な DEK PumpPrint シルは、スル
ホール部品のド線の周辺や深いパージベースへのはんだ
けにも使できます
DEK PumpPrint /接着剤スシルはル素材で標準的な
厚さは 1.0 3.0mm ですが、特殊用途向けに最大 8mm のものも
提供てい精密に機械加工された開口部を介て印刷す
75µm 1mm の高の堆積を実現できます特別に設計された
DEK PumpPrint ステンシ DEK VectorGuard Classic ステ
フレシス使す。
ット
従来の接着剤デスペ比較効率性、柔軟性が大
幅に向上
ズル交換が不要
既存スの転用が可能
裏側のルーグが、部品、されて固定れたスルーホー
ル部品のド線、ペーはんだマを適切に処理
シルは軽量かつ耐溶剤性
DEK VectorGuard Classic ステンシルフムシステム使
可能
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