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DEK PumpPrint ™ /接着剤 ス テ ン シ ル DEK PumpPrint ™ テク ノロ ジ ー に よ り 、 スク リー ン 印 刷 プ ラ ッ ト フ ォー ム を 使 用し て、 多様な 接着パ タ ー ン を 適切に 印刷 で き ま す 。 DEK PumpPrint ™ / 接 着 剤ステンシ ル は 、 ド ッ トデ ィ ス ペンシン グ シ ステ ムの低速連続 プロ セ ス と は対照的に 、 1 回の…

エレクトロフォームステンシルは、特定の用途に合わせて修正や変
更を加えて加えて製造することができます。このような適応の 1 つ
が、開口部高さ調整テクノロジー(VAHT)で、これ によって、 開
口部の周囲にガスケットの過形成が生じ、開口部の高さが増して、
より大量のペーストを印刷できるようになります。
VAHT は、さまざまな量のはんだ材料を必要とする小型、大型部
品の基板に最適な技術です。開口部ガスケットの高さは、ベースス
テンシルの厚さより1 ∼ 2mil 高くできます。
DEK Electroform Variable Aperture
Height Technology(VAHT)
(DEK エレクトロフォーム開口部高さ調整テクノロジー)
DEK VAHT テクノロジーは、大型部品に対応するために、
特定領域において大量のペーストを必要とする不均一なアッセンブリー用の
多層ステンシルに代わる独自の方法を提供します。
メリット :
■
多様な部品を扱うアッセンブリーに最適で、量の異なるはんだ
ペーストを単一のステンシルで印刷可能
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スループットの向上
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プロセスサポート製品
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DEK PumpPrint ™/接着剤ステンシル
DEK PumpPrint ™テクノロジーにより、スクリーン印刷プラットフォームを使 用して、
多様な接着パターンを適切に印刷できます。
DEK PumpPrint ™/接着剤ステンシルは、ドットディスペンシング
システムの低速連続プロセスとは対照的に、1 回のストロークで接
着剤を印刷することができます。接着剤印刷によって、スループッ
トが飛躍的に向上し、サイクルタイムが一定化します。また、特定
のはんだ用途にも有効な DEK PumpPrint ™ステンシルは、スルー
ホール部品のリード線の周辺や深いパッケージベースへのはんだ
付けにも使用できます。
DEK PumpPrint ™/接着剤ステンシルはアクリル素材で標準的な
厚さは 1.0 ∼ 3.0mm ですが、特殊用途向けに最大 8mm のものも
提供しています。精密に機械加工された開口部を介して印刷すると、
75µm ∼ 1mm の高さの堆積を実現できます。特別に設計された
DEK PumpPrint ™ステンシルも DEK VectorGuard ™ Classic ステ
ンシルフレームシステムで使用できます。
特 徴 とメリット :
■
従来の接着剤ディスペンシングと比較して、効率性、柔軟性が大
幅に向上
■
ノズル交換が不要
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既存リソースの転用が可能
■
裏側のルーティングが、部品、カットされて固定されたスルーホー
ル部品のリード線、ペースト、はんだマスクを適切に処理
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ステンシルは軽量かつ耐溶剤性
■
DEK VectorGuard ™ Classic ステンシルフレームシステムで使用
可能
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DEK NanoUltra ステンシルコーティング
メリット :
■
ステンシル裏側と開口部側面をコーティングし、印刷
性能を最適化
■
アンダーステンシルのクリーニング頻度の大幅な削減
によって、コスト節減とスループット向上を実現
■
0.6 未満のエリアレシオで優れた印刷解像度を実現
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エリアレシオに応じて、転写効率が 10 ∼ 40% 向上
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はんだペーストのブリッジを低減
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はんだペーストの均一性を強化
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透明なワイプオンナノコーティングではなく、着色コー
ティングによってカバー範囲を目視で確認可能
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μ 厚のコーティングは、ワイプオンナノコーティングと
比較して長持ち
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非イオン性、非導電性、化学的不活性
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ECHA REACH、RoHS、RoHS 2 に準拠
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推奨ステンシル素材:ファイングレイン、ステンレス
技術仕様
機能 値
外観 ゴールドまたはレッド
コーティング厚さ
2 ∼ 4μ
比重 @25C 1.5g/cm
3
静的接触角度、水 103 - 105°
静的接触角度、n- ヘキサデカン 62 - 64°
耐摩耗性、AS ™ D2486、イソプロピルアルコール > 2000 サイクル
耐摩耗性、AS ™ D2486、
イソプロピルアルコールベースのフラックス
> 2000 サイクル
鉛筆硬度 > 9 H
抵抗率 > 10 x 10
12
ohm-M
イオン性残基(ROSE)
NaCl 0μg/ liter
基板上のイオン性残基(受領時) 検出されず
基板上のイオン性残基(リフロー後) 検出されず
ステンシル製造プロセス完了時に使用される DEK NanoUltra のフラックスが 付 着しにくい
ステンシルコーティングは、ステンシルの裏側と開口部のコーティングによって、
材料の転写効率を最大化し、クリーニング性能を最適化します。
DEK NanoUltra STENCIL COATING(DEK NanoUltra ステンシルコーティング)
品番 製造元
SAP DEK
03137311 800109 ヨーロッパ製
03137312 800110 アメリカ製
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