ASM_PSP_Catalogue_JA_200701 - 第23页
ツー リ ン グの 種 類 1 次面：部品が取 り 付け ら れ ていない基板用 で 、通常はツールの サポー ト 面は平 ら な状態です 。 2 次面：部品が 片側に実装さ れた 基板用 でサポー ト 面には基板上の部品を 回避す る ためのポケ ッ ト が ありま す 。 プロセ スに よ り ますが、 1 次面要件にも 使用でき る 2 次面対応 ツー リ ン グ ブロ ッ ク を設計す る ほ う が、多 く の場合 コ ス ト…
ASM のカスタム専用ツーリング
ASM のカスタム専用ツーリングソリューションは、最適な基板サ
ポートと最高品質の印刷を実現できるよう設計されています。プロ
セス中の基板の移動や不正確な位置決めは不良につながる可能
性があるため、ASM では実証済みの設計概念と確実な製造方法
を採用し、このような問題発生を防止しています。また、スキー
ジ全体のサポートによって、ステンシルの寿命だけでなく印刷品
質も大幅に向上します。
標準的な基板のサポートからフレキシブル基板、超精密ピッチ基
板から個片化された製品まで、ASM は、多様な専用ツーリングソ
リューションを提供します。ASM の DEK 印刷機に加えて、専用ツー
リングはほとんどの製品化されたスクリーン印刷プラットフォーム、
実装機、検査装置、テストシステムに使用できます。
メリット ：
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プロセスの安全性と制御性を向上
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ステンシルの耐用期間の向上
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クリーニング頻度の削減
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スキージ速度の向上
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ブリッジの回避／削減
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ペースト残留の回避／削減
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生産ラインのダウンタイムの最小限化
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印刷品質の向上
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プロセスサポート製品
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ASM 基板サポートソリューション
ツーリングの種類
1 次面：部品が取り付けられていない基板用で、通常はツールの
サポート面は平らな状態です。2 次面：部品が片側に実装された
基板用でサポート面には基板上の部品を回避するためのポケット
があります。
プロセスによりますが、1 次面要件にも使用できる 2 次面対応ツー
リングブロックを設計するほうが、多くの場合コスト効率が向上し
ます。
いずれのツーリング設計も、バキューム機能を追加することによっ
て、より効果的なサポート表面を実現できます。
技術仕様
データ形式 ガーバー、HPGL、IGES、DXF、STEP、STL
仕上げオプション 標準ツール仕上げ：サンドブラスト、自然仕上げ（ご要望に応じてその他の仕上げも可能）
ステンシルサポート ProFlow、スキージ、ジェッティング、その他 *
バキュームオプション 対象装置に取り付けるバキュームオプションが必要
アルミニウム基板（標準サイズ） 最大 550 x 270 x 50mm
表面平坦度 <0.05mm
アルミニウム基板（最大サイズ） 最大 550 x 450 x 150mm
表面平坦度 <0.1mm
ASM 製品との互換性 すべての ASM DEK 印刷機で使用可能なツーリングソリューション
ASM DEK 印刷機以外のためのツーリングソリューション MPM、EKRA、SIPLACE など（お問い合わせの際は、ご使用の機種をお知らせください）
1 次面ツーリングサポート（平面プレート）
1 次面と 2 次面をサポートする、ルーティングされた単一のツーリングプレート
（1 次面および 2 次面ツーリングプレート）
2 次面ツーリングサポート（ルーティングされた部品ポケット付き）
ツーリング
ステンシル 基板
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ASM DEK 用「Narrow Tower（ナロータワー）」
ツーリングプレート付き「Narrow Tower」
サ ポ ートタワー
既存のストックツーリングプレートを使用するか、また
はツールに付属する新しいツーリングプレートを指定で
きます。
DEK 印刷機の場合、現在の標準的なマシン取り付け
ハ ードウェア は 「 Narrow Tower」と呼ばれます。これに
は、ツーリングプレートの背面に取り付けられた 2 本の
追加の支柱が付属しています。
必要に応じて、1 本のタワーを複数のツーリングプレー
トで使用できます。タワーには、ライジングテーブルと
連動する位置合わせピンが備わっていて、対象機器へ
の再現可能で正確な取り付けを実現します。
バキュー ム
標準的なバキューム機能が、ポケット、穴、またはチャ
ネルの形状でツーリングプレートに追加され、その後
サポートタワーにルーティングされます。
バキュームカップ、O リング シ ー ル 、フ ラット ガ ス ケ ット 、
カスタムシールを必要に応じてオプションとして設計に
適用できます。
ツ ーリング 公 差
標準的なツーリング製品の場合、左図に示す公差に従っ
て製造および検査が実施されます。
メリット
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プロセスの安全性と制御性を向上
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ステンシルの耐用期間の向上
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クリーニング頻度の削減、PPH の向上
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スキージ速度の向上
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ブリッジの回避／削減
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ペースト残留の回避／削減
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生産ラインのダウンタイムの最小限化
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印刷品質の向上
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プロセスサポート製品
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ASM 基板サポートソリューション