ASM_PSP_Catalogue_JA_200701 - 第24页

ASM DEK 用「 Narrow T ower (ナロータ ワー ) 」 ツー リ ン グプ レ ー ト 付き「 Narrow T ower 」 サ ポ ートタ ワ ー 既存の ス ト ッ ク ツー リ ン グ プ レー ト を使用す るか 、ま た はツール に付属 す る新 しいツー リ ン グプ レ ー ト を指定で き ま す。 DEK 印刷機の場合 、 現在の標準的なマ シ ン取 り 付け ハ ー ド ウェ ア は 「 Na…

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ツーグの
1 次面:部品が取付けていない基板用、通常はツールの
サポー面は平な状態です2 次面:部品が片側に実装された
基板用でサポー面には基板上の部品を回避すためのポケ
ありま
プロセスにますが、1 次面要件にも使用でき 2 次面対応ツー
ブロを設計すが、多の場合効率が向上
す。
いずれのツグ設計もバキーム機能を追加す
効果的なサポー表面を実現できます
技術仕様
ータ形 ガーバーHPGLIGESDXFSTEPSTL
仕上げオプシ 標準ツール仕上げ自然仕上げご要望に応その他の仕上げも可能
ステンシル ProFlow、スキージ、ジ、その *
バキュームプシ 対象装置に取付けるバキームプシンが必要
アルミニウムイズ 最大 550 x 270 x 50mm
表面平坦度 <0.05mm
アルミニウムイズ 最大 550 x 450 x 150mm
表面平坦度 <0.1mm
ASM 製品の互換性 すべての ASM DEK 印刷機で使用可能なツーグソーシ
ASM DEK 印刷機以外のためのツグソ MPMEKRASIPLACE ど(お問い合わせの際は、ご使用の機種をお知ださい)
1 次面ツーグサポ(平面プ
1 面と 2 面をサポーる、ルーテグされた一のツーグプレー
1 および 2 面ツー
2 次面ツーグサポ(ルーテグされた品ポケ付き
リン
ステンシル 基板
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ASM DEK 用「Narrow Tower(ナロータワー
ツーグプ付き「Narrow Tower
ートタ
既存のツーレーを使用するか、ま
はツールに付属る新しいツーグプを指定で
す。
DEK 印刷機の場合現在の標準的なマン取付け
ウェ Narrow Tower呼ばれれに
は、ツレーの背面に取付けれた 2 本の
追加の支柱が付属てい
必要に応1 本のーを複数のツーレー
トで使きます。タワイジングーブルと
連動す位置合わせピンが備わてい対象機器へ
の再現可能で正確な取付けを実現
キュ
標準的なバキーム機能がポケ穴、たはチ
ネルの形状でツレーに追加され、その後
サポーワーにルーグさます
キューカップ、O ット ット
シールを必要に応プシて設計に
す。
リン
標準的なツグ製品の場合、左図に示す公差に従
製造おび検査が実施さ
ット
プロスの安全性制御性を向上
シルの耐用期間の向上
ーニグ頻度の削減、PPH の向上
キージ速度の向上
ジの回避/削減
ペー残留の回避/削減
生産ンのムの最小限化
印刷品質の向上
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プロセスサポー
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ASM 基板サポー
DEK 基板パ
パレット、レッパレット、シンギュパレッ
を使用す標準的な印刷プロセ、非常に小さい基板やレキ
ブル基板、特殊形状の基板なの搬送や印刷が容易になASM は、
特定の要件に応、任意の数量のパム設計製造
す。
通常、パはオンの高温に耐 Durastone ですがご要望に
他の素材のパ提供可能です
DEK ハーパ
標準ハーパ:バキーム溝を使用ハーを固定保持する軽量
ェハパレッ 4kg)。
精密ハーパ:追加の搬送レールのレードを必要大型パ
。高い平坦性を備多孔性材料にハーを支なが
キュー持しす。
パレッと精パレットはどちらもェハってェハ納し
す。 150 μ m 上、 100 300mm ハーに対応できます
プのパにも、ウハーを外すためのハーエ
ンが装備てお、ウハーハンーは印刷の前後にハーを処理でき
す。ェハーとパレッインターフェースでェハするウェハ
ルドオプどちらのタイプレッむことがきます。
ット
一貫た平坦性、安定た印刷、プロス制御
パレットの400 x 400mm
ハーの直径:4 5 6 8 12 イン100 300mm
ハーの厚さ150 600µm
ハーは、搬送中はバキームで固定、自動おび手動で操作可能。
を利用可能
データ形式:ガーバーDXFDWG
素材:Durastoneアルミニウムンレ
DEK 基板パ
ル電子機器、高密度LED ストリップ
小型電子機器の場合ル基板、小型基板、特殊形状基板への印刷が
必要な用途では安定搬送すの固定パ
SMT プロセスを通て不欠で
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