ASM_PSP_Catalogue_JA_200701 - 第25页

DEK 基板パ レ ッ ト 搬 送 パレッ ト、 フ レッ ク ス パレッ ト、 シン ギュ レ ー シ ョ ン パレッ ト パ レ ッ ト を使用す る と 、 標準的な印刷 プロセ ス で 、非常に小さ い基板や フ レキ シ ブル基板 、特殊形状の基板な ど の搬送や印刷が容易にな り ま す 。 ASM で は、 特定の要件に応 じ て 、任意の数量のパ レ ッ ト を カ ス タ ム設計 し た り 製造 し た り で き …

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ASM DEK 用「Narrow Tower(ナロータワー
ツーグプ付き「Narrow Tower
ートタ
既存のツーレーを使用するか、ま
はツールに付属る新しいツーグプを指定で
す。
DEK 印刷機の場合現在の標準的なマン取付け
ウェ Narrow Tower呼ばれれに
は、ツレーの背面に取付けれた 2 本の
追加の支柱が付属てい
必要に応1 本のーを複数のツーレー
トで使きます。タワイジングーブルと
連動す位置合わせピンが備わてい対象機器へ
の再現可能で正確な取付けを実現
キュ
標準的なバキーム機能がポケ穴、たはチ
ネルの形状でツレーに追加され、その後
サポーワーにルーグさます
キューカップ、O ット ット
シールを必要に応プシて設計に
す。
リン
標準的なツグ製品の場合、左図に示す公差に従
製造おび検査が実施さ
ット
プロスの安全性制御性を向上
シルの耐用期間の向上
ーニグ頻度の削減、PPH の向上
キージ速度の向上
ジの回避/削減
ペー残留の回避/削減
生産ンのムの最小限化
印刷品質の向上
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プロセスサポー
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ASM 基板サポー
DEK 基板パ
パレット、レッパレット、シンギュパレッ
を使用す標準的な印刷プロセ、非常に小さい基板やレキ
ブル基板、特殊形状の基板なの搬送や印刷が容易になASM は、
特定の要件に応、任意の数量のパム設計製造
す。
通常、パはオンの高温に耐 Durastone ですがご要望に
他の素材のパ提供可能です
DEK ハーパ
標準ハーパ:バキーム溝を使用ハーを固定保持する軽量
ェハパレッ 4kg)。
精密ハーパ:追加の搬送レールのレードを必要大型パ
。高い平坦性を備多孔性材料にハーを支なが
キュー持しす。
パレッと精パレットはどちらもェハってェハ納し
す。 150 μ m 上、 100 300mm ハーに対応できます
プのパにも、ウハーを外すためのハーエ
ンが装備てお、ウハーハンーは印刷の前後にハーを処理でき
す。ェハーとパレッインターフェースでェハするウェハ
ルドオプどちらのタイプレッむことがきます。
ット
一貫た平坦性、安定た印刷、プロス制御
パレットの400 x 400mm
ハーの直径:4 5 6 8 12 イン100 300mm
ハーの厚さ150 600µm
ハーは、搬送中はバキームで固定、自動おび手動で操作可能。
を利用可能
データ形式:ガーバーDXFDWG
素材:Durastoneアルミニウムンレ
DEK 基板パ
ル電子機器、高密度LED ストリップ
小型電子機器の場合ル基板、小型基板、特殊形状基板への印刷が
必要な用途では安定搬送すの固定パ
SMT プロセスを通て不欠で
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SMT セス DEK Grid-Lok
ート ート
済み独自の自動ピレイジーに
製品の迅速な段取比類のない基板サポーが可能です
のかかる専用の基板サポに代わ柔軟な選択肢の必要
目して ASM が開発 DEK Grid-Lok 。複数の受賞歴を
持つ特許取得済みの業界最高の自動ツーーシです
基本的な SMT 高密度、超小型製品まで、プのア
ーに対応でき設計された DEK Grid-Lok は、
最高のプロス基板サポージーです
ット
高い汎用性
比類のない柔軟性
オペレーターの負担を最限化
時間を短縮または回避
部品損傷の
ム要件:
空気圧:80 102PSI0.55 0.7MPa
大気質2.3.32スト = 1 μ、3(水分)= -20°C 圧力露点、
3(油分)= 1mg/m3
電源制御ボスに 24V DC を供給す 120 240V AC 電源
ム構成要素:
ューするコントロボッ インタ
フェ
オペーシンモードを設るハンドコロー
最大 6 個の DEK Grid-Lok ™ジュ
ールド設置キ
最大 6 個のモールに対応するためのマニホール
装置専用グツー
装置専用イス(ンサーまたはー入力に
ンの引き上げサイルを開始)
べての相互接続ハー
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プロセスサポー
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ASM 基板サポー