ASM_PSP_Catalogue_JA_200701 - 第33页
33 | プロセスサポー ト 製 品 | ASM ステ ンシルと スク リ ーン ス ト レ ージ ASM の 消耗品 SMT ス マ ー ト ファ ク トリ ー の ス ル ー プ ッ トと 歩 留 まり を 向 上 ENABLING THE DIGIT AL WORLD
DEK Topside Reference System （TRS）
（DEKトップサイドリファレンスシステム）
DEK Topside Reference System は、DEK Virtual Tooling Panel （VPT）上に
構築されており、個片化された基板の厚さの公差と
アクティブサラウンドテクノロジーによって精 度 の 高 い 印 刷を可 能 にします。
DEK Topside Referencing System（TRS）は、キャリアから搬送
される個片化された基板の処理と位置合わせを行い、一度に複数
基板の処理を可能にする高度なツールです。受賞歴を誇る Virtual
Panel Tooling テクノロジーの概念を活用した DEK TRS は、個片
化されたデバイスの処理をワンランク上のレベルに押し上げます。
DEK TRS は、より狭いピンピッチ、シンコア、コアレステクノロジー
を使用したフリップチップ製造の複雑なアッセンブリー用に特別に
設計されています。バーチャルパネルに複数の基板のエッジを位
置合わせし、1 回のストロークで複数基板の印刷が可能です。DEK
TRS は、プロセッサー、SMT、セラミック、センサーの用途で実
績がありますが、要件の厳しい製品の大量の一括印刷処理にも対
応できます。
特 徴 とメリット ：
■
1 回の印刷ストロークで個片化された複数基板の印刷処理が可能
となり、スループットが向上
■
J-boats、JEDECトレ ー、Flat Boat、カスタムキャリアなどさま
ざまなキャリアタイプに対応
■
LGA、BGA、01005 パッシブ、0.25 ∼ 0.3mm BGA パッドサイズ、
0.5mm パッドピッチなど要件の厳しい部品でも有効性は検証済
み
■
高速サイクルタイム（通常 30 秒未満）
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プロセスサポート製品
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ASM 基板サポートソリューション
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プロセスサポート製品
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ASM ステンシルとスクリーンストレージ
ASM の消耗品
SMT ス マ ートファクトリー のス ル ープットと歩 留 まりを 向 上
ENABLING THE DIGITAL WORLD
DEK Ultra-Fine Pitch（UFP）
ECO アンダーステンシルクリーニングロール
DEK UFP ECO UNDERSTENCIL CLEANING ROLLS（DEK UFP ECO アンダーステンシルクリーニングロール）
品番 対象装置 ファブリック幅
（mm）
コア幅
（mm）
芯直径
（mm）
ロール最大外径
（mm）
ロール長さ
（m）
SAP DEK
03128525 800071 DEK 515 530 19 56 11
03128531 800072 DEK 400 530 19 56 11
03130297 800073 DEK 300 530 19 56 11
03128585 800074 MPM 443 457 19.5 64 12
03131628 800075 MPM 443 457 19.5 100 44
03131629 800076 MPM 546 559 19.5 64 12
03131630 800077 EKRA 400 400 13 53 10
03131631 800078 EKRA 500 500 13 53 10
03131632 800080 Panasonic 365 380 19.5 64.5 15
03131633 800082 Yamaha 440 440 25.5 88 25
03131634 800083 Yamaha 530 530 25.5 88 25
03155072 800084 Yamaha 620 620 25.5 88 25
DEK UFP ECO ロールは、歩留まりを向上し、製造不良を低減し、
製 造コストを削 減できるように設 計されています。
DEK UFP ECO アンダーステンシルクリーニングロールの独自の 3D 構造 によって、 ファブ
リックがはんだペーストとはんだボールをポケット内に封じ込めて、拭き残しのリスクを防
止します。これは、紙ベースのクリーニングロールとの大きな差別化要因です。紙ベース
のクリーニングロールは、紙の表面にペーストが残りやすく、拭き残しの原因となります。
DEK UFP ECO ロールを使用すると、アンダーステンシルのクリーニング効率を向上し、
拭き残しによる製造不良を防止できます。
DEK UFP ECO ロールは、昨今の小型化されたデバイス固有の超精密ピッチの開口部の
迅速かつ効果的なクリーニングに最適です。繊維の親水性による迅速なウィッキングによっ
て、ファブリックを通して溶剤が瞬時にステンシル裏側に届くため、より徹底したクリーニン
グが可能になり、溶剤の消費量の削減につながります。
特 徴 とメリット ：
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優れた洗浄性能
■
溶剤の消費量を平均 50% 削減
■
独自の 3D 構造により、ステンシルからはんだ粒子をからめ取り、汚れを除去
■
超 低リンティング、 ISO6（クラス 1000）のクリーンルーム規格に対応
■
優れたバキューム性能
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親水性繊維構造によって迅速に溶剤を吸収
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静電気防止パッケージ
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プロセス制御の向上
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非研磨構造のファブリックによってステンシルとコーティングの寿命を向上
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塩素不使用、リサイクル可能な環境に配慮した製品
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高速で効率的なクリーニングサイクルによってスループットが向上
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プロセスサポート製品
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ASM ステンシルとフレームテクノロジー34
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ASM の消耗品