_FX-3R_机器控制参数 - 第64页
Rev 4 .0 机器控制参数 2-5- 12 Z 轴高度控制 2-5-12-1 设定项目 No. 项目 输入范围 单位 备考 最小值 最大值 1 预旋转高度 基板上面 / 吸取高度开始 的偏移量 0.1 µ m 初期值 : 30000 2 XY 轴可以开始 运行的高度 吸取元件后最大元件高度 开始的元件下面位置偏移 量 0.1 µ m 初期值 : 30000 3 贴片后最大元件高度开始 的吸嘴前沿位置偏移量 0.1 µ m 初期值 :…
Rev4.0
机器控制参数
2-5-11 其他等待时间
2-5-11-1 设定项目
No.
项目
输入范围
单位
备考
最小值
最大值
1
识别检查
等待时间
移到标记识别位置后
摄像为止的时间
通常 ms 初期值: 50
IC ms 初期值: 50
台架 ms 初期值: 50
预备 ms
2
移到BAD标记位置移动后检测标
记为止的时间
ms 初期值: 70
3
XY轴移动开始后、SWEEP开始为
止的时间
ms
4
XY轴移动开始后、ONCE开始为
止的时间
ms
5 查出芯片站立重试延迟时间 ms 初期值: 10
6 选项
移到条形码识别位置后摄像为止
的时间
ms 初期值: 50
7 其他 模拟生产预热时间间隔 ms 初期值: 100
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Rev4.0
机器控制参数
2-5-12 Z轴高度控制
2-5-12-1 设定项目
No.
项目
输入范围
单位
备考
最小值
最大值
1 预旋转高度
基板上面/吸取高度开始
的偏移量
0.1µm 初期值: 30000
2
XY轴可以开始
运行的高度
吸取元件后最大元件高度
开始的元件下面位置偏移
量
0.1µm 初期值: 30000
3
贴片后最大元件高度开始
的吸嘴前沿位置偏移量
0.1µm 初期值: 30000
4
Z轴2段控制
高度
元件种类 0 49 参照 2-5-12-2
5 吸取上升时 0.1µm
6 吸取下降时 0.1µm
7 贴片上升时 0.1µm
8 贴片下降时 0.1µm
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Rev4.0
机器控制参数
2-5-12-2 元件种类
No.
类别
内容
1 0 C_CHIP1 方型芯片
2 1 C_CHIP2 圆筒形芯片
3 2 C_CHIP3 铝电解电容器
4 3 C_CHIP4 网络电阻
5 4 C_CHIP5 微调电容器
6 5 C_SOT SOT
7 6 C_SOJ SOJ
8 7 C_GaAsFET GaAsFET
9 8 C_LED 方型芯片 (LED)
10 9 C_CHIP_OTHER 其他芯片
11 10 C_SOP SOP
12 11 C_QFP QFP
13 12 C_PLCC PLCC (QFJ)
14 13 C_TSOP TSOP
15 14 C_TSOP2 TSOP2
16 15 C_BQFP BQFP (带减震器QFP)
17 16 C_BGA BGA (PBGA)
18 17 C_CBGA CBGA
19 18 C_HSOP 带散热片SOP
20 19 C_FBGA FBGA (CSP)
21 20 C_QFN QFN
22 21 C_IC_OTHER 其他IC元件
23 22 C_CONN 单向引脚插头
24 23 C_CON2 双向引脚插头
25 24 C_CONZ Z形引脚插头
26 25 C_EXCON 扩展引脚插头
27 26 C_OLC 外形定心元件
28 27 C_PANEL 外形识别元件
29 28 C_CONN_OTHER 其它插头
30 29 C_SKT_J J形引脚插座
31 30 C_SKT_G 鸥翼式插座
32 31 C_SKT_B 带减震器插座
33 32 C_SKT_OTHER 其它IC插座
34 33 C_HIC HIC (基板元件)
35 34 C_ELEMENT1 通用图形元件 1
36 35 C_ELEMENT2 通用图形元件 2
37 36 C_ELEMENT3 通用图形元件 3
38 37 C_SOPDIMM DIMM插座
39 38 C_TI_BCHIP (特订)
40 39 C_TR_UL 三极管 (左上缺口)
41 40 C_TR_UR 三极管 (右上缺口)
42 41 C_TR_LL 三极管 (左下缺口)
43 42 C_TR_LR 三极管 (右下缺口)
44 43～48 预备
45 49 C_OTHER 其他元件
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