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1-8 1 4.2 激光高度感应器 作为可选配置，YSi-V 检查机可以选配测量高度用的激光高度感应器。 激光高度感应器 YSi-V 激光高度感应器 (旋转型) 25108-M9-00 ■ “激光”检出方法 “激光”检出方法，是 1种检查高度的方法。它使用激光高度感应器测定检查对象内的高度，判定是否在用户所设置的范围 以内。在设置范围以内时，判定为 OK ； 不在设置范围以内时，判定为 NG。 ■ 主要检查用途 • 检查“元件翘起…
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4.选配装置
4.1 标记器
作为可选配置，YSi-V 检查机可以选配根据检查结果在基板上标写文字或标记用的标记器。
笔架
标记笔插入口
笔盖 (前后移动)
标记器
YSi-V
标记笔固定旋钮
25107-M9-00
■ 标记笔
在基板上标写标记或文字。
■ 笔架
固定标记笔的部位。只需使专用的标记笔碰触笔架部的挡板 ( 上侧 )，就可无需再调节标记笔的高度。
■ 标记笔固定旋钮
固定标记笔的旋钮。顺时针转动为固定，逆时针转动为松开。
■ 笔盖
标记笔的笔盖。可以前后移动，使用标记笔时，向后让开。
参考
关于标记器的使用方法，请参照本书末的选件手册中的“标记器”的内容。
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4.2 激光高度感应器
作为可选配置，YSi-V 检查机可以选配测量高度用的激光高度感应器。
激光高度感应器
YSi-V
激光高度感应器
(旋转型)
25108-M9-00
■ “激光”检出方法
“激光”检出方法，是 1种检查高度的方法。它使用激光高度感应器测定检查对象内的高度，判定是否在用户所设置的范围
以内。在设置范围以内时，判定为 OK ；不在设置范围以内时，判定为 NG。
■ 主要检查用途
•
检查“元件翘起”
测定 BGA的高度，可以检出 BGA翘起或底部因夹入元件等造成的虚焊。
测定凹形极性标记的高度，可以检出极性是否相反。
•
检查“翘脚”
测定引脚的高度，可以检出 QFP、SOP等引脚元件是否有翘脚。
•
检查“翘件”
测定芯片元件的高度，可以检出有无芯片，芯片是否有翘件。
参考
关于激光高度感应器的详细使用方法，请参照本书末选件手册中的“激光高度感应器”的内容。
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4.3 3D 投影仪
作为可选配置，YSi-V 检查机可以选配通过三维测量高度的 3D 投影仪。
3D投影仪
3D投影仪
YSi-V
25111-M9-00
■ 3D 投影仪
通过主相机从 4 个方向上拍摄投影图像之后，通过三维测量高度。
在元件翘起、翘脚、翘件检查中，对检查的元件进行提取时，若通过三维高度进行指定，可以准确、简单、且正确地提取元件。