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1-9 1 4.3 3D 投影仪 作为可选配置，YSi-V 检查机可以选配通过三维测量高度的 3D 投影仪。 3D投影仪 3D投影仪 YSi-V 2511 1-M9-00 ■ 3D 投影仪 通过主相机从 4 个方向上拍摄投影图像之后，通过三维测量高度。 在元件翘起、 翘脚、 翘件检查中， 对检查的元件进行提取时， 若通过三维高度进行指定， 可以准确、 简单、 且正确地提取元件。
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4.2 激光高度感应器
作为可选配置，YSi-V 检查机可以选配测量高度用的激光高度感应器。
激光高度感应器
YSi-V
激光高度感应器
(旋转型)
25108-M9-00
■ “激光”检出方法
“激光”检出方法，是 1种检查高度的方法。它使用激光高度感应器测定检查对象内的高度，判定是否在用户所设置的范围
以内。在设置范围以内时，判定为 OK ；不在设置范围以内时，判定为 NG。
■ 主要检查用途
•
检查“元件翘起”
测定 BGA的高度，可以检出 BGA翘起或底部因夹入元件等造成的虚焊。
测定凹形极性标记的高度，可以检出极性是否相反。
•
检查“翘脚”
测定引脚的高度，可以检出 QFP、SOP等引脚元件是否有翘脚。
•
检查“翘件”
测定芯片元件的高度，可以检出有无芯片，芯片是否有翘件。
参考
关于激光高度感应器的详细使用方法，请参照本书末选件手册中的“激光高度感应器”的内容。
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4.3 3D 投影仪
作为可选配置，YSi-V 检查机可以选配通过三维测量高度的 3D 投影仪。
3D投影仪
3D投影仪
YSi-V
25111-M9-00
■ 3D 投影仪
通过主相机从 4 个方向上拍摄投影图像之后，通过三维测量高度。
在元件翘起、翘脚、翘件检查中，对检查的元件进行提取时，若通过三维高度进行指定，可以准确、简单、且正确地提取元件。
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4.4 4D 斜视相机
作为可选配置，YSi-V 检查机可以选配从 4 个方向斜向拍照的 4D 斜视相机。
4D斜视相机
4D斜视相机
YSi-V
25109-M9-00
■ 4D 斜视相机
4D 斜视相机，是由 4 台倾斜的相机从 4 个方向拍摄图像的相机。
在基板维修站进行目视检查时，通过确认 4 个方向拍摄的 4D 图像，可以更加容易地进行 OK、NG 判定。
4D 图像保存在基板程序中，因此离线编程软件也可以使用 4D 图像进行数据修改。