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SPG EJP6AC-MB-0 4OM-01 ■识别模式 ●基板 AB 点 通过 A 、 B2 点进行识别。 通过 2 点所得偏移值 ∆ x 、 ∆ y 、 ∆θ 的数值 , 对其补 正。 ● AB+Pa 点 通过 A 、 B 点和图形 1 点( Pa )进行识别。 ● AB+PaPb 点 通过 A 、 B 点和图形 2 点( Pa,Pb )进行识别。 ( 对特定的间距图形进行重点补正时选择 ) A 、 B 点 →∆ θ 、 θ 方向的…

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SPG EJP6AC-MB-04OM-01
生产数据
编辑
基板识别数据的编辑
4-1-2-1
操作篇
4-1-2
9
6
5
7
3
4
5
输入A点的识别点坐标
选择识别方法
9
(返回「主菜单」画面)
7
设定B点、Pa点、
Pb
(重复步骤 )
结束后
●「形状指定(自动)(推荐)
(最初的基板识别时自动调整照明值)
●「形状指定(手动)
(通过基板识别校正,指定照明值)
●「1点区块」(不用标记,而是用图像的
图案匹配进行识别。不可使用整体校
)
顺序
6
「形状指定」时
选择标记颜色、形状和尺寸
1
8
8
1 4
1
3 4
2
将识别模式设定为「基板」
2
选择识别点
SPG EJP6AC-MB-04OM-01
■识别模式
●基板AB
通过AB2点进行识别。
通过2点所得偏移值xy∆θ的数值,对其补
正。
AB+Pa
通过AB点和图形1点(Pa)进行识别。
AB+PaPb
通过AB点和图形2点(Pa,Pb)进行识别。
(对特定的间距图形进行重点补正时选择)
AB→∆θθ方向的补正
PaPb)点 xyxy方向的补
* 周围5 mm以内有同一图形时,不可使用。
●基板A
只通过A点进行识别。
只补正A点的偏移值xy,不进行∆θ的补正。
(不进行θ的补正,
即可得到所要求的精度时,
有利于提高生产效率)
编辑要点
识别模式
识别位置
■识别位置
●识别点坐标(X,Y)
选择并输入基板上2个标记,作为识别点AB
(选择对角线上分开的2点)
X2
Y1
Y2
A
X1
Pa
Pb
B
原点(0,0
基板识别标记
基板传送方向
4-1-2-2
(右后侧基准时)
SPG EJP6AC-MB-04OM-01
模式识别关连数据的
编辑 1
4-1-3-1
●进行模式识别时,将软开关的「No.13 模式识别」设定为「ON」。(P.4-1-11)
1
6
3 4
2
3
5
8
7
只有在「识别点」选择了‘AB’时,
设定B
(反复步骤 ~ )
6
1
5
7
2 7
将识别模式设定为「模式」
4
2
生产数据
编辑
操作篇
4-1-3
输入A点的识别点坐标
选择识别点
选择识别方法
●「形状指定(自动)(推荐)
(最初的基板识别时自动调整照明值)
●「形状指定(手动)
(通过基板识别校正,指定照明值)
选择标记颜色、形状和
尺寸