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SPG EJP6AC-MB-0 4OM-01 生产数据 编辑 基板定位数据的编辑 1 2 3 选择「 ON 」或「 OFF 」 ( → P.6-1-7) 设定基板吸着 ( 返回「主菜单」画面 ) 4 4-1-4 -1 操作篇 4-1-4 Y 方向夹具的 支架行程的 5 7 输入基板挡块的缺口长度 选择「上限」或「下限」 选择「没有 ( 小 ) 」或「有 ( 大 ) 」 5 6 1 2 7 3 4 6 设定基板夹紧压力 (选择) 编辑要点…
SPG EJP6AC-MB-04OM-01
4-1-3-6
SPG EJP6AC-MB-04OM-01
生产数据
编辑
基板定位数据的编辑
1
2
3
选择「ON」或「OFF」 (→P.6-1-7)
设定基板吸着
(返回「主菜单」画面)
4
4-1-4-1
操作篇
4-1-4
Y方向夹具的
支架行程的
5
7
输入基板挡块的缺口长度
选择「上限」或「下限」
选择「没有(小)」或「有(大)」
5 6
1 2
7
3
4
6
设定基板夹紧压力
(选择)
编辑要点
■Y方向夹具
固定基板时,输入使夹具开始动作之际的基板支撑单元的位置。
● “上限”……基板材料为陶瓷、铁等。
基板支撑块上升到上限,并在经过了所设定的“延迟”
时间后开始夹紧基板。
●”下限”……玻璃环氧和纸苯酚等。
基板支撑块开始上升,并在经过了所设定的“延迟”
时间后开始夹紧基板。
默认值为”下限”。
基板传送 基板停止 基板支撑单元上升 夹基板
基板传送 基板停止
基板支撑单元上升
夹基板
「延迟」时间
「延迟」时间
■「上限」时
■「下限」时
(选择)
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■基板挡块的缺口长度
设定照相机单元附属的基板挡块位置。
●一般,输入「0.00」。(在基板中心进行定位)
●避开设定有缺口部分等状态的基板。(能够进行稳定的传入处理)
●基板检测传感器由于基板支撑单元影响而错误动作时,需要在不受基板支撑单元反应的位置设
定传感器。
■基板吸着
为了防止基板定位中和印刷中的基板偏移,设定在吸着块 (选购件) 是否固定基板。
另外,设定吸着的开始和结束时间,计测夹基板过程的时间。
■基板压紧
●通常选择“ OFF”。为薄基板或者弯曲基板时选择“ON”。
●相同画面的“基板吸着”为“ON”状态时,推荐选择“ON”。
■基板支撑单元行程
●选择基板反面是否有大元件。(基板传送时,基板支撑单元下降高度有变)
● “有 (大)”:标准位置
● “ 没有(小)” :下降到比“ 有(大)”高16mm的位置
■基板停止位置
●显示在 XY 工作台上开始夹紧的位置。(只显示)
(以基板尺寸X、网板制版基准、网板制版基准原点 (X) 为基准进行自动计算）
4-1-4-2
输入时间大约是「Y方向夹具」的延迟时间+0.3 秒。
(基板支撑单元开始上升时是「0.00」秒）
输入时间大约是吸着结束的同时基板翘起时,+0.1 秒。
(排出基板,基板支撑单元开始下降时是「0.00」秒)
设定印刷中是否进行基板吸着。由于通孔等原因,吸着时焊料 渗出时,设定为「OFF」。
(脱膜后再进行吸着)
●吸着开始：
●吸着结束：
●印刷时吸着：
●基板夹具： 一般设定为「ON」。厚度很薄的基板,由于夹紧时,基板会弯曲不可保持正常状态时,
设定为「OFF」。(只通过吸着而持有面板)
数
据
编
辑
●基板吸着:
进行基板吸着设定为“ON”, 不进行吸着则设定为“OFF”。
基板
例1) (左→右流向)
中心附近
有缺口时
例2) (左→右流向)
缺口中有平凹部时
(0,Y)
(X,Y)
缺口尺寸
(输入此尺寸)
■夹紧压(选购件)
调整夹紧基板之际的加给基板的压力。
调整范围:0.10 Mpa～0.45 MPa(1.178[N]～52.99[N])