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Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S -20/F4/F4-6 5 Funzioni Vision Edizione 07/97 Versione software dalla S R.403.xx 5.3 Visionsystem CO Preparato re 5 - 23 5.3 Visionsystem CO Il Visi onsy stem C O rile va la posizi one esa…

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5 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
5.2 Visionsystem CS Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx
5 - 22 Preparatore
Correzione con due fiducial Posizione x
Posizione y
Rotazione del circuito scheda
Correzione con tre fiducial: le linee rette si trovano idealmente tra i due centri delle fiducial paralleli
all´asse x e all´asse y Posizione x
Posizione y
Rotazione del circuito scheda
Deformazione di taglio
Distorsione
del CS in direzione x
Distorsione del CS in direzione y
INDICAZIONE
Non dovrete in alcun caso posizionare 3 fiducial in modo tale che si trovino allineate su una linea retta.
Distanza delle fiducial l´una rispetto all´altra
Potrete disporre le fiducial sul circuito scheda a Vostro piacimento. È meglio se le distanze delle fiducial
rispetto ad entrambi gli assi sono massime. Quanto più le fiducial distano l´una dall´altra, tanto più esatta
sarà la determinazione ottica della posizione e dell´angolo.
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5 Funzioni Vision
Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5.3 Visionsystem CO
Preparatore 5 - 23
5.3 Visionsystem CO
Il Visionsystem CO rileva la posizione esatta di un componente determinando da un lato lo spostamento del
centro del componente relativo all´asse di simmetria della pipetta, dall´altro lo spostamento dell´angolo di tor-
sione rispetto alla posizione di rotazione relativa della pipetta. È possibile anche l´analisi della condizione
della configurazione dei piedini in direzione x e y.
5.3.1 Visionsystem CO dei dispositivi automatici di montaggio
SIPLACE 80S-20
5.3.1.1 Descrizione del sistema
Il Visionsystem CO comprende il :
sistema ottico per il riconoscimento della posizione dei componenti
Ogni testa di montaggio a revolver da 12 possiede un sistema proprio per il riconoscimento della posizione
del CO nella stazione 7 della stella (vedi Fig. 5.1.3, pagina 5 - 6).
e l´unità di analisi Vision
In ogni dispositivo automatico è collocata nell´innesto di comando un´unità di analisi per il riconoscimento
del C.S. e del CO (vedi Fig. 5.1.4, pagina 5 - 7 e Fig. 5.1.7, pagina 5 - 10).
Una telecamera CCD con specchio rinvio, sistema ottico di raffigurazione e sistema di illuminazione LED
costituisce il sistema di riconoscimento di posizione ottico del CO.
Il campo visivo utilizzabile della videoca-
mera CCD (videocamera SONY XC75) è di 24 x 24 mm². Per il riconoscimento di posizione o per il test dei
piedini, il CO viene illuminato uniformemente dalle LED lineari con il processo di illuminazione dall´alto e ne
viene formata un´immagine ben distinta nel chip CCD con il sistema ottico. Con i metodi dell´elaborazione
digitale, con il procedimento HALE (High Accuracy Lead Extraction) vengono determinati i parametri di lun-
ghezza, l´angolo di rotazione e la condizione dei piedini.
L´unità di analisi Vision (MVS) è già stata descritta nella Sezione 5.2.1, dato che possiede entrambe le fun-
zioni di valutazione del C.S. e del CO.
5.3.1.2 Dati tecnici
Tipo di videocamera : SONY XC75
Numero dei pixel : videocamera 768 (H) x 493 (V), immagine 746(H) x 484 (V)
Campo visivo : 24 mm x 24 mm
Metodo di illuminazione : metodo di illuminazione dall´alto (luce rossa), piani a 3 LED
Elaborazione dell´immagine: procedimento HALE (High Accuracy Lead Extraction) con
valori grigi
Schermo : monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel
Dimensioni CO : 0,5 mm x 0,5 mm ... 18,7 mm x 18,7 mm
Spettro dei componenti riconoscibili : serie TSOP, LCC, PLCC, QFP, SO fino a SO28
sostanzialmente tutti i componenti con piedini ad J e gullwing,
µ
BGAs
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5.3 Visionsystem CO Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx
5 - 24 Preparatore
Distanza minima tra i piedini - : 0,3 mm
Diametro minimo del ball nei
µ
BGAs : 250 µm
Numero delle forme dell´involucro
2047
5.3.1.3 Descrizione del funzionamento
Un segmento della testa di montaggio da 12 accetta un componente nella stazione 1 della stella. La stella
avanza di un passo, altri componenti vengono accettati. Nella stazione 7 della stella si trova l´unità ottica del
Visionsystem CO. Una volta giunto in questa posizione, file di LED spostate nello spazio illuminano il compo-
nente in modo uniforme con luce rossa. Il sistema ottico crea un´immagine chiara dei componenti sul chip
CCD della telecamera fino ad un´altezza di 5 mm.
L´immagine digitale del CO creata dalla telecamera dei componenti viene trasferita all´unità di analisi Vision.
Con l´aiuto dei metodi digitali di elaborazione dell´immagine (procedimento HALE), l´unità di valutazione con-
fronta l´immagine del CO con un modello sintetico creato nell´editore GF (forma dell´involucro). I parametri
che risultano forniscono informazioni relative alle differenze di posizione, agli angoli di rotazione, alla condi-
zione dei piedini ed alla reindividuazione del CO. Il procedimento HALE ha dato prova di essere estrema-
mente resistente nei confronti di influssi di disturbo come riflessi disturbati, comportamenti di riflessione
diversi dei piedini, influssi della luce diffusa ecc... È più veloce e più preciso del procedimento di matching
(comparazione). Dopo che avrete effettuato la misurazione, il segmento girerà il componente della stazione
della stella 9 nella giusta posizione di montaggio. Nella stazione della stella 1, il componente verrà poi mon-
tato nella posizione giusta sul circuito scheda.
5.3.2 Visionsystem CO nei dispositivi automatici di montaggio
SIPLACE 80 F
4
5.3.2.1 Descrizione del sistema
Il Visionsystem CO è composto da
il sistema ottico per il riconoscimento della posizione dei componenti.
La
testa di montaggio a revolver da 12
possiede un sistema per il riconoscimento della posizione del CO
nella stazione 7 della stella (vedi Fig. 5.1.3, pagina 5 - 6).
Per la
testa di montaggio IC
possono essere impiegati fino a due Visionsystem CO. Essi sono fissati allo
statore della macchina del dispositivo automatico (vedi Fig. 5.1.6, pagina 5 - 9). Il primo serve al centrag-
gio ottico di componenti normali con collegamenti a piedino. Il secondo, munito di sensore FC, serve al
centraggio ottico di flip-chips (vedi „Opzione „Misura componente““, pagina 5 - 82).
l´unità di analisi Vision
L´unità di analisi per il riconoscimento della posizione del C.S. e del CO è collocata nell´innesto di
comando (vedi Fig. 5.1.7, pagina 5 - 10).