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5 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5.3 Visionsystem CO Edizione 07/97 V ersione software dalla SR.403.xx 5 - 24 Preparato re Distanza mini ma tra i piedin i - : 0,3 mm Diametro minim o del b al…

Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5 Funzioni Vision

Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5.3 Visionsystem CO

Preparatore 5 - 23

5.3 Visionsystem CO

Il Visionsystem CO rileva la posizione esatta di un componente determinando da un lato lo spostamento del

centro del componente relativo all´asse di simmetria della pipetta, dall´altro lo spostamento dell´angolo di tor-

sione rispetto alla posizione di rotazione relativa della pipetta. È possibile anche l´analisi della condizione

della configurazione dei piedini in direzione x e y.

5.3.1 Visionsystem CO dei dispositivi automatici di montaggio

SIPLACE 80S-20

5.3.1.1 Descrizione del sistema

Il Visionsystem CO comprende il :

sistema ottico per il riconoscimento della posizione dei componenti

Ogni testa di montaggio a revolver da 12 possiede un sistema proprio per il riconoscimento della posizione

del CO nella stazione 7 della stella (vedi Fig. 5.1.3, pagina 5 - 6).

e l´unità di analisi Vision

In ogni dispositivo automatico è collocata nell´innesto di comando un´unità di analisi per il riconoscimento

del C.S. e del CO (vedi Fig. 5.1.4, pagina 5 - 7 e Fig. 5.1.7, pagina 5 - 10).

Una telecamera CCD con specchio rinvio, sistema ottico di raffigurazione e sistema di illuminazione LED

costituisce il sistema di riconoscimento di posizione ottico del CO.

Il campo visivo utilizzabile della videoca-

mera CCD (videocamera SONY XC75) è di 24 x 24 mm². Per il riconoscimento di posizione o per il test dei

piedini, il CO viene illuminato uniformemente dalle LED lineari con il processo di illuminazione dall´alto e ne

viene formata un´immagine ben distinta nel chip CCD con il sistema ottico. Con i metodi dell´elaborazione

digitale, con il procedimento HALE (High Accuracy Lead Extraction) vengono determinati i parametri di lun-

ghezza, l´angolo di rotazione e la condizione dei piedini.

L´unità di analisi Vision (MVS) è già stata descritta nella Sezione 5.2.1, dato che possiede entrambe le fun-

zioni di valutazione del C.S. e del CO.

5.3.1.2 Dati tecnici

Tipo di videocamera : SONY XC75

Numero dei pixel : videocamera 768 (H) x 493 (V), immagine 746(H) x 484 (V)

Campo visivo : 24 mm x 24 mm

Metodo di illuminazione : metodo di illuminazione dall´alto (luce rossa), piani a 3 LED

Elaborazione dell´immagine: procedimento HALE (High Accuracy Lead Extraction) con

valori grigi

Schermo : monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel

Dimensioni CO : 0,5 mm x 0,5 mm ... 18,7 mm x 18,7 mm

Spettro dei componenti riconoscibili : serie TSOP, LCC, PLCC, QFP, SO fino a SO28

sostanzialmente tutti i componenti con piedini ad J e gullwing,

BGAs

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5.3 Visionsystem CO Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx

5 - 24 Preparatore

Distanza minima tra i piedini - : 0,3 mm

Diametro minimo del ball nei

BGAs : 250 µm

Numero delle forme dell´involucro

≤

2047

5.3.1.3 Descrizione del funzionamento

Un segmento della testa di montaggio da 12 accetta un componente nella stazione 1 della stella. La stella

avanza di un passo, altri componenti vengono accettati. Nella stazione 7 della stella si trova l´unità ottica del

Visionsystem CO. Una volta giunto in questa posizione, file di LED spostate nello spazio illuminano il compo-

nente in modo uniforme con luce rossa. Il sistema ottico crea un´immagine chiara dei componenti sul chip

CCD della telecamera fino ad un´altezza di 5 mm.

L´immagine digitale del CO creata dalla telecamera dei componenti viene trasferita all´unità di analisi Vision.

Con l´aiuto dei metodi digitali di elaborazione dell´immagine (procedimento HALE), l´unità di valutazione con-

fronta l´immagine del CO con un modello sintetico creato nell´editore GF (forma dell´involucro). I parametri

che risultano forniscono informazioni relative alle differenze di posizione, agli angoli di rotazione, alla condi-

zione dei piedini ed alla reindividuazione del CO. Il procedimento HALE ha dato prova di essere estrema-

mente resistente nei confronti di influssi di disturbo come riflessi disturbati, comportamenti di riflessione

diversi dei piedini, influssi della luce diffusa ecc... È più veloce e più preciso del procedimento di matching

(comparazione). Dopo che avrete effettuato la misurazione, il segmento girerà il componente della stazione

della stella 9 nella giusta posizione di montaggio. Nella stazione della stella 1, il componente verrà poi mon-

tato nella posizione giusta sul circuito scheda.

5.3.2 Visionsystem CO nei dispositivi automatici di montaggio

SIPLACE 80 F

5.3.2.1 Descrizione del sistema

Il Visionsystem CO è composto da

il sistema ottico per il riconoscimento della posizione dei componenti.

testa di montaggio a revolver da 12

possiede un sistema per il riconoscimento della posizione del CO

nella stazione 7 della stella (vedi Fig. 5.1.3, pagina 5 - 6).

Per la

testa di montaggio IC

possono essere impiegati fino a due Visionsystem CO. Essi sono fissati allo

statore della macchina del dispositivo automatico (vedi Fig. 5.1.6, pagina 5 - 9). Il primo serve al centrag-

gio ottico di componenti normali con collegamenti a piedino. Il secondo, munito di sensore FC, serve al

centraggio ottico di flip-chips (vedi „Opzione „Misura componente““, pagina 5 - 82).

l´unità di analisi Vision

L´unità di analisi per il riconoscimento della posizione del C.S. e del CO è collocata nell´innesto di

comando (vedi Fig. 5.1.7, pagina 5 - 10).

Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5 Funzioni Vision

Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5.3 Visionsystem CO

Preparatore 5 - 25

Sistema di riconoscimento di posizione del CO della testa di montaggio a revolver da 12

Il sistema ottico per il riconoscimento della posizione del CO della testa di montaggio a revolver da 12 è già

stato descritto nella Sezione 5.3.1 pagina 23.

Sistema di riconoscimento di posizione del CO per la testa IC con sensore IC

Tutti i componenti ottici del sistema come

–

Videocamera CCD (SONY camera XC77)

–

Obiettivo

–

Filtri ottici passabanda per la soppressione dei riflessi disturbati

si trovano all´interno di un involucro a prova di polvere. Il campo visivo della videocamera CCD è di 38 x

38 mm². Per effettuare il riconoscimento della posizione o il test dei piedini, il componente IC viene illuminato

da tre piani di LED con un processo di illuminazione e viene riprodotto chiaramente sul chip CCD con l´obiet-

tivo. Grazie ai metodi digitali di elaborazione dell´immagine, vengono determinati i parametri relativi a posi-

zione, angolo di torsione e condizione dei piedini di elementi a fine-pitch e di BGAs (Ball Grid Arrays).

Sistema di riconoscimento CO per la testa IC con sensore FC

Tutti i componenti ottici del sistema come

–

Videocamera CCD (videocamera SONY XC75C)

–

Obiettivo

si trovano all´interno di un involucro privo di polvere. Il campo visivo della videocamera CCD è di 12,2 mm x

9,2 mm. Per il riconoscimento di posizione o per il „Ball“ test, i flip-chips vengono illuminati da due piani di

LED con un sistema di illuminazione e l´immagine viene riprodotta chiaramente con l´obiettivo sul chip CCD.

Con i metodi di elaborazione digitale dell‘immagine si calcolano i parametri della posizione e l‘angolo di rota-

zione del componente ovvero il numero e la posizione della ball.

Nella sezione 5.2.1 da pagina 5 - 15. a partire dalla pagina troverete la descrizione dell´unità di analisi Vision.

5.3.2.2 Dati tecnici

Sistema di riconoscimento di posizione della testa IC per componenti con collegamento a piedini

Tipo di videocamera : SONY XC77

Numero dei pixel : videocamera 768 (H) x 494 (V)

immagine 640 (H) x 484 (V)

Campo visivo : 38 x 38 mm²

Sistema di illuminazione : procedimento di illuminazione dall´alto (luce rossa)

3 piani di illuminazione

Elaborazione dell´immagine : procedimento HALE (High Accuracy Lead Extraction) con

valori grigi

Schermo : monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel

Spettro dei componenti riconoscibili : fine-pitch fino a 55 x 55 mm² e BGAs (Ball Grid Arrays)

Distanza minima dei piedini : 0,4 mm

Numero delle forma dell´involucro :

≤

2047