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Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S -20/F4/F4-6 5 Funzioni Vision Edizione 07/97 Versione software dalla S R.403.xx 5.3 Visionsystem CO Preparato re 5 - 25 Sistema di riconoscimento di posizione del CO della testa di montag…
5 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
5.3 Visionsystem CO Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx
5 - 24 Preparatore
Distanza minima tra i piedini - : 0,3 mm
Diametro minimo del ball nei
µ
BGAs : 250 µm
Numero delle forme dell´involucro
≤
2047
5.3.1.3 Descrizione del funzionamento
Un segmento della testa di montaggio da 12 accetta un componente nella stazione 1 della stella. La stella
avanza di un passo, altri componenti vengono accettati. Nella stazione 7 della stella si trova l´unità ottica del
Visionsystem CO. Una volta giunto in questa posizione, file di LED spostate nello spazio illuminano il compo-
nente in modo uniforme con luce rossa. Il sistema ottico crea un´immagine chiara dei componenti sul chip
CCD della telecamera fino ad un´altezza di 5 mm.
L´immagine digitale del CO creata dalla telecamera dei componenti viene trasferita all´unità di analisi Vision.
Con l´aiuto dei metodi digitali di elaborazione dell´immagine (procedimento HALE), l´unità di valutazione con-
fronta l´immagine del CO con un modello sintetico creato nell´editore GF (forma dell´involucro). I parametri
che risultano forniscono informazioni relative alle differenze di posizione, agli angoli di rotazione, alla condi-
zione dei piedini ed alla reindividuazione del CO. Il procedimento HALE ha dato prova di essere estrema-
mente resistente nei confronti di influssi di disturbo come riflessi disturbati, comportamenti di riflessione
diversi dei piedini, influssi della luce diffusa ecc... È più veloce e più preciso del procedimento di matching
(comparazione). Dopo che avrete effettuato la misurazione, il segmento girerà il componente della stazione
della stella 9 nella giusta posizione di montaggio. Nella stazione della stella 1, il componente verrà poi mon-
tato nella posizione giusta sul circuito scheda.
5.3.2 Visionsystem CO nei dispositivi automatici di montaggio
SIPLACE 80 F
4
5.3.2.1 Descrizione del sistema
Il Visionsystem CO è composto da
il sistema ottico per il riconoscimento della posizione dei componenti.
La
testa di montaggio a revolver da 12
possiede un sistema per il riconoscimento della posizione del CO
nella stazione 7 della stella (vedi Fig. 5.1.3, pagina 5 - 6).
Per la
testa di montaggio IC
possono essere impiegati fino a due Visionsystem CO. Essi sono fissati allo
statore della macchina del dispositivo automatico (vedi Fig. 5.1.6, pagina 5 - 9). Il primo serve al centrag-
gio ottico di componenti normali con collegamenti a piedino. Il secondo, munito di sensore FC, serve al
centraggio ottico di flip-chips (vedi „Opzione „Misura componente““, pagina 5 - 82).
l´unità di analisi Vision
L´unità di analisi per il riconoscimento della posizione del C.S. e del CO è collocata nell´innesto di
comando (vedi Fig. 5.1.7, pagina 5 - 10).
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5 Funzioni Vision
Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5.3 Visionsystem CO
Preparatore 5 - 25
Sistema di riconoscimento di posizione del CO della testa di montaggio a revolver da 12
Il sistema ottico per il riconoscimento della posizione del CO della testa di montaggio a revolver da 12 è già
stato descritto nella Sezione 5.3.1 pagina 23.
Sistema di riconoscimento di posizione del CO per la testa IC con sensore IC
Tutti i componenti ottici del sistema come
–
Videocamera CCD (SONY camera XC77)
–
Obiettivo
–
Filtri ottici passabanda per la soppressione dei riflessi disturbati
si trovano all´interno di un involucro a prova di polvere. Il campo visivo della videocamera CCD è di 38 x
38 mm². Per effettuare il riconoscimento della posizione o il test dei piedini, il componente IC viene illuminato
da tre piani di LED con un processo di illuminazione e viene riprodotto chiaramente sul chip CCD con l´obiet-
tivo. Grazie ai metodi digitali di elaborazione dell´immagine, vengono determinati i parametri relativi a posi-
zione, angolo di torsione e condizione dei piedini di elementi a fine-pitch e di BGAs (Ball Grid Arrays).
Sistema di riconoscimento CO per la testa IC con sensore FC
Tutti i componenti ottici del sistema come
–
Videocamera CCD (videocamera SONY XC75C)
–
Obiettivo
si trovano all´interno di un involucro privo di polvere. Il campo visivo della videocamera CCD è di 12,2 mm x
9,2 mm. Per il riconoscimento di posizione o per il „Ball“ test, i flip-chips vengono illuminati da due piani di
LED con un sistema di illuminazione e l´immagine viene riprodotta chiaramente con l´obiettivo sul chip CCD.
Con i metodi di elaborazione digitale dell‘immagine si calcolano i parametri della posizione e l‘angolo di rota-
zione del componente ovvero il numero e la posizione della ball.
Nella sezione 5.2.1 da pagina 5 - 15. a partire dalla pagina troverete la descrizione dell´unità di analisi Vision.
5.3.2.2 Dati tecnici
Sistema di riconoscimento di posizione della testa IC per componenti con collegamento a piedini
Tipo di videocamera : SONY XC77
Numero dei pixel : videocamera 768 (H) x 494 (V)
immagine 640 (H) x 484 (V)
Campo visivo : 38 x 38 mm²
Sistema di illuminazione : procedimento di illuminazione dall´alto (luce rossa)
3 piani di illuminazione
Elaborazione dell´immagine : procedimento HALE (High Accuracy Lead Extraction) con
valori grigi
Schermo : monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel
Spettro dei componenti riconoscibili : fine-pitch fino a 55 x 55 mm² e BGAs (Ball Grid Arrays)
Distanza minima dei piedini : 0,4 mm
Numero delle forma dell´involucro :
≤
2047
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5.3 Visionsystem CO Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx
5 - 26 Preparatore
Sistema di riconoscimento di posizione della testa IC per flip-chips
Tipo di videocamera : SONY XC75C
Numero dei pixel : videocamera 768 (H) x 494 (V)
immagine 640 (H) x 484 (V)
Campo visivo : 12,2 x 9,2 mm²
Sistema di illuminazione : procedimento di illuminazione dall´alto (luce rossa)
2 piani di illuminazione
Elaborazione dell´immagine : circa 1 sec. per flip-chip standard
Schermo : monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel
Spettro dei componenti riconoscibili : flip-chip e CO fine-pitch fino a ca 15 x 15 mm
Misura minima della „Ball“ : 80 µm
Suddivisione minima : 0,2 mm
Numero delle forme dell´involucro :
≤
2047
5.3.2.3 Descrizione del funzionamento
II componenti vengono centrati con il sistema ottico nella testa di montaggio a revolver da 12
, come viene
descritto nella sezione 5.3.1.3 da pagina 5 - 24 per il dispositivo automatico di montaggio 80S-20.
Per la testa IC sono disponibili due sistemi di centraggio ottico dei componenti:
–
la telecamera IC per i componenti fine-pitch-che raggiungono le dimensioni massime di 55 x 55 mm² ed
una divisione minima di 0,4 mm e BGAs (Ball-Grid-Arrays)
–
la telecamera FC per flip-chips e componenti fine-pitch che raggiungono le dimensioni massime di 15 x
15 mm² ed una divisione minima di 0,2 mm
La testa IC preleva i componenti dai vassoi e li posiziona nel rispettivo sistema di centraggio ottico. Piani di
LED collocati in vari punti illuminano il componente uniformemente con una luce rossa. La rappresentazione
digitale del componente creata dalla sua telecamera viene trasferita all´unità di analisi Vision. Qui viene ela-
borata in base al tipo di componente. I risultati così ottenuti forniscono informazioni relative a variazioni di
posizione, angoli di torsione, condizioni dei piedini e qualità della rappresentazione del componente.
Per i BGAs ed i flip-chips sono state sviluppate nuove procedure di illuminazione ed algoritmi speciali per
acquisire i parametri dei componenti, in modo da riuscire a centrare otticamente questa nuova generazione di
componenti.
La testa IC reinserisce nel vassoio ai fini di un´ulteriore analisi i componenti che non è possibile centrare otti-
camente.