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5 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5.7 Breve guida descrittiva delle f orme involucro Edizione 07/97 V ersione software dalla SR.403.xx 5 - 120 Preparato re Fig. 5.7. 6 Tipici metodi di misura …

Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5 Funzioni Vision

Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5.7 Breve guida descrittiva delle forme involucro

Preparatore 5 - 119

5.7.5 Parametri dei metodi di misura

Sequenze possibili dei metodi di misura

E‘ possibile programmare anche altre sequenze, come p.es. la Corner seguita dalla Lead o la Lead sola.

Combinazioni di questo genere sono comunque molto inconsuete. Se il componente viene definito nell‘editor

FI, i metodi di misura vengono già occupati in anticipo. In alcuni casi può tuttavia essere necessario modifi-

care i metodi di misura della stazione in modo da potere centrare il componente con sistema ottico.

I risultati di misura dell‘ultima misurazione vengono sempre memorizzati. La misurazione eseguita preceden-

temente è un ciclo di centraggio approssimato per la misurazione successiva e serve quindi a ridurre la fine-

stra di misura.

Più saranno i metodi di misura utilizzati, più durerà tutto il processo di misurazione. Molti metodi di misura di

un componente possono causare un ritardo del ciclo della testa. Ciò vale particolarmente per la testa a revol-

ver dei dispositivi automatici di montaggio SIPLACE 80S-20, F

e F

-6.

PDC/

FDC

FDC FDC FDC FDC FDC Flip-

Chips

S15

Flip-

Chips

3,4

/S20

-6

Ball

Grid

Array

Size Size Size Size Row Row Size Size Size

Lead Corner Corner Corner Corner Grid Grid

Lead Lead Ball Ball

ab. 5.7.2 Sequenze possibili dei metodi di misura

5 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6

5.7 Breve guida descrittiva delle forme involucro Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx

5 - 120 Preparatore

Fig. 5.7.6 Tipici metodi di misura nei componenti standard (versione software

≥

402.xx)

5.7.6 Regolazione dell‘ illuminazione CO nella telecamera della testa a

revolver da 12

5.7.6.1 Dati generali sulla tecnica di illuminazione

Il fine della regolazione dell´illuminazione è quello di raffigurare i piedini di un componente quanto più possi-

bile a forte contrasto, mettendo allo stesso tempo in secondo piano la rappresentazione del corpo del compo-

nente.

Questa guida Vi aiuterà a calcolare i parametri di illuminazione migliori. Non dovrete tuttavia considerare i dati

contenuti nella guida un rigido insieme di regole, piuttosto basate Vi innanzitutto su questa guida e poi modifi-

cate da soli i parametri, nel caso che sia necessario. Ci saranno sicuramente componenti i cui piedini

potranno essere rappresentati meglio con altri valori rispetto quelli indicati in questa guida.

Il sistema di illuminazione è composto da tre diversi piani di illuminazione, la cui intensità può essere pro-

grammata singolarmente. Selezionando o combinando i singoli piani di illuminazione potrete adattare al

meglio l´illuminazione per diversi tipi di componenti.

Chip

Melf

BGA, µBGA

Flip Chip

0402,

0603, ecc.

SIZE

alta

risoluzione

piccola

BGA

SIZE

LEAD

punta est.

SIZE

LEAD

punta est.

SIZE

(dip. dalle

dim. CO)

SIZE

CORNER

punta est.

LEAD

punta est.

SOJ, PLCC

SIZE

CORNER

centro

piedini

LEAD

centro piedini

grande

SO,

QFP

ROW

punta est

CORNER

punta est.

LEAD

punta est.

PLCC

CORNER

centro

piedini

LEAD

centro piedini

ROW

centro piedini

GRID

BALL

GRID

BALL

SO, SOT

QFP

Condensatori

al tantalio

In generale

SIZE

(dip. dalle

dim. CO)

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Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5.7 Breve guida descrittiva delle forme involucro

Preparatore 5 - 121

Piano di illuminazione piatto

Il piano di illuminazione piatto serve ad illuminare BGAs, µBGAs, flip-chips, J-Lead (PLCC), Melfs e compo-

nenti con allacciamenti convessi. Evidenza gli angoli del corpo e quelli dei piedini. Tuttavia è meno adatto alla

raffigurazione di corpi di componenti chiari e di elementi in ceramica.

Piano di illuminazione medio

Il piano di illuminazione medio è impiegabile universalmente per una vasta gamma di componenti. Tuttavia,

nel caso di corpi di componenti chiari, di elementi in ceramica, di µBGAs e di flip-chips dovrebbe essere impo-

stato ad un´intensità più bassa.

Piano di illuminazione ripido

L´utilizzo principale del piano di illuminazione ripido è nel caso di piedini a specchio, di elementi in ceramica e

di corpi di elementi chiari. È meno adatto nel caso di corpi di elementi a specchio, di flip-chips e di µBGAs.

INDICAZIONE

Il sistema migliore per illuminare la maggior parte dei componenti è quello di utilizzare una combinazione di

questi tre piani di illuminazione.

Solo in casi eccezionali è possibile illuminare i componenti in modo ottimale solo con un piano.