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Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S -20/F4/F4-6 11 Aggiunte alla stazione/opzioni Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 11.7 Lavoro del fondente (fl uido) per il SIPLACE 80F4 11 - 35 11.7 Lavoro del fo ndente (f …
11 Aggiunte alla stazione/opzioni Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
11.6 Centraggio del substrato in ceramica Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx
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Struttura della fiducial
Proposta 1
Struttura della
fiducial
Pasta resistente come sfondo. Sopra pasta conduttrice premuta come fiducial .
Consiglio Sfondo in tutti i lati 0,75 mm in più della fiducial.
Tipo di illumina-
zione
Luce normale
Vantaggio Buon contrasto; buona definizione;
Riferimento Strato della guida
Valutazione Questa combinazione offre i risultati migliori. Molto consigliabile.
Proposta 2
Struttura della
fiducial
Fiducial nel materiale della guida; p.es. 6119 e rivestita di vetro a passivazione 4330 .
Tipo di illumina-
zione
Luce obliqua
Vantaggio assenza di lavoro aggiuntivo
Riferimento Strato della guida
Valutazione Le fiducial sono meno distinte di quelle della proposta 1. Consigliabile.
Proposta 3
Struttura della
fiducial
Fiducial in strato della guida con ceramica libera come sfondo
Tipo di illumina-
zione
Luce obliqua o normale (secondo il tipo di pasta)
Vantaggio assenza di lavoro aggiuntivo
Riferimento Strato della guida
Osservazione Le fiducial sono meno distinte di quelle della proposta 2.
L’immagine della fiducial dipende dallo spazio libero circostante. Sarà event. necessa-
rio insegnare ogni collegamento appositamente.
Valutazione Consigliabile solo in parte.
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 11 Aggiunte alla stazione/opzioni
Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 11.7 Lavoro del fondente (fluido) per il SIPLACE 80F4
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11.7 Lavoro del fondente (fluido) per il SIPLACE 80F
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11.7.1 Nozioni generali
Per potere lavorare in modo più sicuro con i componenti flip - chip è necessario rivestirli di fondente prima di
montarli. Il successivo processo di brasatura potrà così essere effettuato al meglio.
Dopo che il componente flip-chip è stato accettato dalla testa IC e che è stata eseguita una misurazione della
posizione, verrà steso il fondente nella posizione di montaggio del circuito scheda. La quantità di fondente da
applicare potrà essere inserita secondo il tipo di forma involucro.
Subito dopo avere applicato il fondente, il flip-chip verrà montato con la testa IC. La testa IC terrà fermo sul
circuito scheda il componente flip-chip per una quantità di tempo programmabile diversa secondo il tipo di
forma involucro. In questo modo il componente l si asciugherà insieme al fondente e non „scivolerà via“.
Alla conclusione del montaggio di tutti i componenti flip-chip, il trasporto dei circuiti scheda verrà attivato dopo
un periodo di attesa programmabile ed i componenti verranno trasportati via.
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11.7 Lavoro del fondente (fluido) per il SIPLACE 80F4 Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx
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11.7.2 Funzionamento
Il tubetto centrifugatore serve da serbatoio ed è pieno di fondente. Attraverso la valvola, il fondente verrà aspi-
rato nella siringa tramite una pompa. La siringa doserà ora con la valvola e con la punta dello spillo di dosag-
gio la quantità impostata di fondente nella posizione di montaggio.
Fig. 11.7.1 Schema dell’applicazione del fondente
- Didascalia della Fig. 11.7.1
➀
Siringa
➁
Valvola
➂
Coperchio del serbatoio
➃
Serbatoio (tubetto centrifugatore)
➄
Pipetta di centraggio
➅
Punta dello spillo di dosaggio
➆
Cappuccio di rivestimento
➇
Supporto
ATTENZIONE
∆
!
Se si prevede un arresto lungo della distribuzione del fondente (a partire da ca 1 ora), il cappuccio di rivesti-
mento dovrà essere posizionato sopra alla pipetta di centraggio. In questo modo il fondente non cristallizzerà
bloccando in tal modo la pipetta di centraggio.