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Edison™ MPM® Edison ™ 非常适合新兴半导体、汽车电子和智能 设备制造行业 。 业内最精准的印刷机 ， 锡膏实际印刷 重复精度 ±15 微米 @ 6σ 。 总产能非常高源于高效率 ， 已获专利的钢网并行穿梭系统、钢网擦拭、添加锡膏 和视觉对准系统 。 最精准 生产价值 最快 电子组装印刷机 Momentum® II Elite MPM® Momentum® II Elite 是 Momentum 系列产品中的精 英 ，…
工业 4.0
电子组装印刷机
如今的 MPM® 印刷机是按照最高标准设计和制造的，他们建立在一个坚实基础和已被证明的技
术之上，并结合最成功的理念和之前 MPM 印刷机系统。从新的印刷头技术到视觉系统的开发，
今天领先的 Momentum 印刷家族系列已经准备好迎接最严格的制造挑战。
MPM 在整合技术上处于领先地位，
这将使未来实现工厂自动化和相互
连接成为可能。
建立在一个坚固的机座上
当系统的部件都在移动和高速运行时，强度和
稳定性是精确和精准的先决条件。 MPM 的主
要组件由精准的滚珠丝杆驱动，而不是皮带驱
动，因此无需校正。
MPM 的框架坚硬，振动低，提供永久的高可重
复性和高可靠性。 工作台移动距离最短实现基
板对准，因此 PCB 板对准钢网更快速。
工业 4.0 整合
MPM 印刷机支持 CamX、SECS-GEM 和 SMEMA
等行业标准。 通过 OpenApps，我们可以为工
厂自动化标准例如 Hermes 和 Pulse 提供支持，
以及和制造执行系统 (MES) 通信。
Edison™
MPM® Edison™ 非常适合新兴半导体、汽车电子和智能
设备制造行业。 业内最精准的印刷机，锡膏实际印刷
重复精度 ±15 微米 @ 6σ 。 总产能非常高源于高效率，
已获专利的钢网并行穿梭系统、钢网擦拭、添加锡膏
和视觉对准系统。
最精准
生产价值
最快
电子组装印刷机
Momentum® II Elite
MPM® Momentum® II Elite 是 Momentum 系列产品中的精
英，拥有最高产能和最短循环时间。 由伺服驱动的视觉系
统，速度更快，并且配置了一个高效的三段式轨道传送系
统，特设第一段板子待印刷区、第二段中间印刷区和第三
段印刷后缓存区。
Momentum® II HiE
MPM® Momentum® II HiE 是单段式印刷机，采用有伺服马
达，而不是步进马达，以更高的速度驱动视觉系统 x、y 和
z 轴，因此提高产量和缩短循环时间。
高性能
Momentum® II BTB
MPM® Momentum® II BTB 是一款可配置的背靠背
印刷机。 BTB 配置可以提供双通道印刷，实现更高
产量，但不增加产线长度或投资。 在经过验证的
Momentum 平台中，BTB 在灵活性上达到了极致。
Momentum® II 100
Momentum® II 100 是一款实用、物超所值的印刷机，
采用坚固的、可靠的、已被业界证实处于行业最高端
的 Momentum 系列平台。 它的特点是占地面积适中，
可随用户需求而变化，当用户要求增加产量和能力时，
可添加创新的专利功能或者根据需求重新配置。
Electronic Assembly Printers
Edison 印刷机
市场上最精准的印刷机
，
先进
的技术能满足超细间距
印刷应用
。
无以伦比的精准度和速度
Edison 是行业里最精准的印刷机。 特有内置 ±8 微米对准
精度和 ±15 微米微米实际锡膏印刷重复精度 (≥2 Cpk @ 6σ)，
这已经经过 CeTaq 印刷能力验证机构 (PCA) 验证。
Edison 总产能高出现有最先进印刷机，这归功于高效率
的并行运行钢网穿梭系统、钢网擦拭和视觉对准系统。
这种令人难以置信的快速循环时间为提高关键电子产品
质量的额外工艺留出了空间。 更缓慢的钢网分离优化了
印刷成形，更加频繁的擦拭和所有锡膏擦拭之后的双印
刷行程进一步提升了印刷品质和良率。
超细间距和极细孔径印刷
元器件小型化，特别是智能装备市场对印刷设备提出了技
术挑战。 MPM Edison 解决了这些挑战，锡膏印刷重复精度
比目前同类业界最好的印刷机还要高出 25% 。
Edison 优化了超细间距 (0201公制) 印刷，对于极细孔径印
刷，锡膏转印效率高达 75% 。 双刮刀单轴闭环压力控制彻
底消除前后压力差异，确保整个线路板表面的压力始终为
设定压力值。
背靠背 (BTB) 配置
超快速、高效率的擦拭系统
特有超长 65 米纸滚卷，具有专利的恒定纸张压力
控制，在更换下一个滚卷之前，可以完成 10,000 次
印刷，减少了停机时间和操作环节。 擦拭区与印刷
区隔离以避免交叉污染。
性能最佳的闭环刮刀
闭环压力控制的单个高精度测压传感器和马达驱
动系统使刮刀压力在整个印刷行程中两个方向上
都能保持精准和一致，这有助于提高良率，特别是
在挑战薄基板和薄模板印刷方面，例如半导体后端
封装。
全新
基板分段
能在机器中同时具有三块基板，通过在印刷过程中
预装板子来缩短进入传送带的距离，从而减少了传
输时间并且缩短了循环时间。
细间距印刷
最精准
最快