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Electronic Assembly Printers Edison 印刷机 市场上最精准的印刷机 ， 先进 的技术能满足超细间距 印刷应用 。 无以伦比的精准度和速度 Edison 是行业里最精准的印刷机 。 特有内置 ±8 微米对准 精度和 ±15 微米微米实际锡膏印刷重复精度 (≥2 Cpk @ 6σ) ， 这已经经过 CeTaq 印刷能力验证机构 (PCA) 验证 。 Edison 总产能高出现有最先进印刷机 ， 这归功于高效…

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Edison™
MPM® Edison™ 非常适合新兴半导体、汽车电子和智能
设备制造行业。 业内最精准的印刷机，锡膏实际印刷
重复精度 ±15 微米 @ 6σ 。 总产能非常高源于高效率，
已获专利的钢网并行穿梭系统、钢网擦拭、添加锡膏
和视觉对准系统。
最精准
生产价值
最快
电子组装印刷机
Momentum® II Elite
MPM® Momentum® II Elite 是 Momentum 系列产品中的精
英，拥有最高产能和最短循环时间。 由伺服驱动的视觉系
统，速度更快，并且配置了一个高效的三段式轨道传送系
统，特设第一段板子待印刷区、第二段中间印刷区和第三
段印刷后缓存区。
Momentum® II HiE
MPM® Momentum® II HiE 是单段式印刷机，采用有伺服马
达，而不是步进马达，以更高的速度驱动视觉系统 x、y 和
z 轴，因此提高产量和缩短循环时间。
高性能
Momentum® II BTB
MPM® Momentum® II BTB 是一款可配置的背靠背
印刷机。 BTB 配置可以提供双通道印刷，实现更高
产量，但不增加产线长度或投资。 在经过验证的
Momentum 平台中，BTB 在灵活性上达到了极致。
Momentum® II 100
Momentum® II 100 是一款实用、物超所值的印刷机，
采用坚固的、可靠的、已被业界证实处于行业最高端
的 Momentum 系列平台。 它的特点是占地面积适中，
可随用户需求而变化，当用户要求增加产量和能力时，
可添加创新的专利功能或者根据需求重新配置。
Electronic Assembly Printers
Edison 印刷机
市场上最精准的印刷机
，
先进
的技术能满足超细间距
印刷应用
。
无以伦比的精准度和速度
Edison 是行业里最精准的印刷机。 特有内置 ±8 微米对准
精度和 ±15 微米微米实际锡膏印刷重复精度 (≥2 Cpk @ 6σ)，
这已经经过 CeTaq 印刷能力验证机构 (PCA) 验证。
Edison 总产能高出现有最先进印刷机，这归功于高效率
的并行运行钢网穿梭系统、钢网擦拭和视觉对准系统。
这种令人难以置信的快速循环时间为提高关键电子产品
质量的额外工艺留出了空间。 更缓慢的钢网分离优化了
印刷成形，更加频繁的擦拭和所有锡膏擦拭之后的双印
刷行程进一步提升了印刷品质和良率。
超细间距和极细孔径印刷
元器件小型化，特别是智能装备市场对印刷设备提出了技
术挑战。 MPM Edison 解决了这些挑战，锡膏印刷重复精度
比目前同类业界最好的印刷机还要高出 25% 。
Edison 优化了超细间距 (0201公制) 印刷，对于极细孔径印
刷，锡膏转印效率高达 75% 。 双刮刀单轴闭环压力控制彻
底消除前后压力差异，确保整个线路板表面的压力始终为
设定压力值。
背靠背 (BTB) 配置
超快速、高效率的擦拭系统
特有超长 65 米纸滚卷，具有专利的恒定纸张压力
控制，在更换下一个滚卷之前，可以完成 10,000 次
印刷，减少了停机时间和操作环节。 擦拭区与印刷
区隔离以避免交叉污染。
性能最佳的闭环刮刀
闭环压力控制的单个高精度测压传感器和马达驱
动系统使刮刀压力在整个印刷行程中两个方向上
都能保持精准和一致，这有助于提高良率，特别是
在挑战薄基板和薄模板印刷方面，例如半导体后端
封装。
全新
基板分段
能在机器中同时具有三块基板，通过在印刷过程中
预装板子来缩短进入传送带的距离，从而减少了传
输时间并且缩短了循环时间。
细间距印刷
最精准
最快
Momentum II 印刷机
一个经过验证的高效率的印刷机
平台
，
具有一组新的增强技术
。
灵活性以满足日益增长的需求
Momentum II 被设计和打造成一款实用的生产设备，低成
本高效率，占地面积适中，可随用户需求而变化，当用户要
求增加产量时，可添加创新的专利功能或者根据需求重新
配置。
Momentum 的对准重复精度是 ±11 微米 @ 6σ，Cpk ≥2。
焊膏印刷精度是 ±17 微米 @ 6σ，Cpk ≥2。 较严格的性能
公差意味着更高的可重复性，更少缺陷。
Momentum II 系列是根据生产和操作者的需求理念而设
计的，它们性能卓越，满足高产量和高精准需求，同时易
于掌握、易于使用，并提供了友好用户界面的特性，包括
Benchmark 软件程序中的内置向导，这些向导为所有机器
功能、实用程序和错误恢复提供指导。
Momentum® II 新特性
新设计的机器外观，更大的视窗和更宽阔的印刷机内
部操作区域
锡膏滚动高度监测上限和下限，超出范围时自动报警
监测钢网上和锡膏筒内的锡膏温度，超出范围时发
出报警
快速装卸刮刀，缩短换线时间
升级版的 Benchmark GUI，具有新的生产工具和易
于使用的快速入门程序 Quickstart program
支撑顶针放置和底部图像对位验证
新型的罐装自动加锡器，增加生产率
可调模板架
EdgeLoc+ 侧夹和上基板夹持机构
全新
自动支撑顶针放置
Elite 和 HiE 提供 MPM 已获专利的支撑工具自动化解
决方案，在软件可编程模式下，自动放置支撑顶针，
简化了生产设置和产品转换，新开发的功能能很容
易地识别顶针位置，并且通过一幅底部图像来验证，
无论是自动或手动放置顶针。
经过验证和强大
Momentum® II Elite 的三段式轨道传送系
统工艺速度和效率
MPM 印刷机中只有 Momentum II Elite 具有三段式轨
道传送系统.其他所有 MPM 印刷机都是单段式轨道。
由于板子不是在印刷机内单个移动通过，因此缩短了
循环时间。 可以将一块新基板送入机器内，并将其放
置在中央工作台旁，准备印刷，同时加载和卸载另外
两块基板。 PCB 板通过在机器内缓冲，而不是每次只
是处理一块基板，缩短了循环时间。