DGS安装SQL2008版 - 第602页
NPM-DGS 程序手册 6.5 添加新的元件 Page 6-56 EJS9AC-MB-06P-02 项目 说明 ‘ 速度设定 ’ ‘ 吸着速度 ’ 吸着元件的速度。 以对最高速度的百分率指定。 可选择 100 、 80 、 60 、 40 、 20 ,标 准为 100 。 ‘ 贴片速度 ’ 贴装元件的速度。 以对最高速度的百分率指定。 可选择 100 、 80 、 60 、 40 、 20 ,标 准为 100 。 ‘ 吸着停滞时间 ’…

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6.5
添加新的元件
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④ 机器特定信息
通过机器特定信息画面设定机器动作的有关信息。
设定项目
项目
说明
‘
吸嘴选择
’
‘
吸嘴
’
设定要使用的吸嘴种类。最多可设定
5
个。
Parts060603S-11C03

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6.5
添加新的元件
Page 6-56 EJS9AC-MB-06P-02
项目
说明
‘
速度设定
’
‘
吸着速度
’
吸着元件的速度。
以对最高速度的百分率指定。可选择
100
、
80
、
60
、
40
、
20
,标
准为
100
。
‘
贴片速度
’
贴装元件的速度。
以对最高速度的百分率指定。可选择
100
、
80
、
60
、
40
、
20
,标
准为
100
。
‘
吸着停滞时间
’
在吸着时吸头一直降在下面的时间。有以下
3
种。
• [
标准
]
• [2
倍
]
• [4
倍
]
‘
贴片停滞计时器
’
在贴装时吸头一直降在下面的时间。有以下
3
种。
• [
标准
]
• [2
倍
]
• [4
倍
]
‘
识别
’
‘
相机
’
识别元件时使用的相机。有以下
2
种。
• [2D
线感应器
]
• [3D
相机
]
在通常状态下使用
[2D
线感应器
]
。但是,若要使用
3D
相机进行
高精度识别,请选择
[3D
相机
]
。
(
需准备选购件的
3D
相机
)
‘
照明
’
识别元件时使用的照明模式。有以下
3
种。
• [
透过灯泡
]
• [
反射灯泡
]
• [BGA
灯泡
]
在通常状态下使用
[
反射灯泡
]
。若要识别
BGA
、
QFP
等小间距的
引线,请选择
[BGA
灯泡
]
。
(
需准备选购件的带有侧方照相机的线
性照相机
)
因有引线图像无法稳定等情况,要进行外形识别时,请选择
[
透过
灯泡
]
。
‘
识别速度
’
识别元件时的速度。有以下
4
种。
• [
自动
]
• [
高速
]
• [
中速
]
• [
低速
]
在通常状态下使用
[
自动
]
。选择
[
自动
]
后,设备基于元件形状尺寸
下判断,以适当的速度进行动作。也可不靠设备的自动判断,指
定任意速度。但是,我们不推荐这种方法。
‘
识别高度
’
识别元件的高度。

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项目
说明
‘
扫描次数
’
识别元件时的扫描次数。拥有以下两种。
• [
自动
]
当元件尺寸超出■
45mm
时
(L
、
W
都超出
45mm)
,将分割元件
的上下部分而分别进行扫描。
• [
单扫描
]
即使元件尺寸超出■
45mm
,也执行通常的扫描动作。
‘
根据贴片角度识别
’
设定是否以贴装角度进行识别。
• [
是
]
• [
否
]
选择
[
是
]
,精度会提升,但是有时
TACT
会变慢。
即使选择
[
否
]
,根据元件的不同,有时设备会执行自动判定,并通
过贴装角度进行识别。
‘
间隙
’
‘
吸附间隙
’
在吸着时从元件到吸嘴的距离。
(
吸着元件时的吸嘴高度
)
设定为
0
,在元件表面上吸着。加号
(
)
时,在把元件推入编带
或托盘的高度吸着。减号
(
)
时,在吸嘴不接触元件的高度吸着。
‘
贴装间隙
’
在贴片时从元件下面到基板表面的距离。
(
贴装元件时的吸嘴高
度
)
设定为
0
,在元件接触基板的高度贴装。加号
(
)
时,在将元件
推入基板的高度进行贴装。减号
(
)
时,在元件不接触基板的高
度进行贴装。
‘
自动高度测量
’
设定在吸着时是否自动进行高度测量。有以下
3
种。
• [
否
]
• [
是
(
经常
)]
• [
是
(
除拼接时以外
)]
元件吸附面不稳定
(
柔软
)
时,设定为
‘
否
’
。
(
如果为托盘,则无效。
)
‘
高度测量法
’
设定在吸附时执行高度测量的测量方法。存在下述两种。
• [
缓冲器终端传感器
]
• [
高度传感器
]
‘
高度测量间隙
’
对于已进行吸着高度计测的数值,输入实际吸着高度的偏移量。
‘3D
贴装间隙
’
进行
3D
贴装之际,元件下面与基板表面的距离。
(
贴装元件时的
吸嘴高度
)
设定为
0
,在元件接触基板的高度贴装。加号
(
)
时,在将元件
推入基板的高度进行贴装。减号
(
)
时,在元件不接触基板的高
度进行贴装。