DGS安装SQL2008版 - 第612页
NPM-DGS 程序手册 6.5 添加新的元件 Page 6-66 EJS9AC-MB-06P-02 项目 说明 ‘ 吸着 ’ ‘ 吸着偏移 X’ 偏离平时吸着位置的 X 方向偏移量。 ‘ 吸着偏移 Y’ 偏离平时吸着位置的 Y 方向偏移量。 ‘ 吸着角度 ’ 在吸着时吸嘴旋转的角度。 ‘ 贴片 ’ ‘ 装载 ’ 在进行贴片时对元件施加的负荷。 ‘ 重试 ’ ‘ 机器停止 ’ 设定在发生识别错误时，是否进行再 试动作。有以下 2 种。 …
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程序手册
6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-65
項目
说明
‘
识别
’
‘
识别速度
’
识别元件时的速度。有以下
4
种。
• [
自动
]
• [
高速
]
• [
中速
]
• [
低速
]
在通常状态下使用
[
自动
]
。选择
[
自动
]
后，设备基于元件形状尺寸
下判断，以适当的速度进行动作。也可不靠设备的自动判断，指
定任意速度。但是，我们不推荐这种方法。
‘
识别高度
’
识别元件的高度。
‘
元件识别参考号码
’
参考编号
: 0 ~ 255
‘
引脚浮起检测
’
设定是否进行引线浮起的检查。
‘
激光识别类型
’
激光识别用
IC
类型
: 0 ~ 20
‘
引脚浮起容许值
’
引脚浮起的容许值。
‘
第
1
边激光扫描位置
’
上边的激光扫描位置
0 ~ 1.0
‘
第
2
边激光扫描位置
’
右边的激光扫描位置
0 ~ 1.0
‘
第
3
边激光扫描位置
’
下边的激光扫描位置
0 ~ 1.0
‘
第
4
边激光扫描位置
’
左边的激光扫描位置
0 ~ 1.0
‘
间隙
’
‘
吸附缝隙
’
在吸着时从元件到吸嘴的距离。
(
吸着元件时的吸嘴高度
)
设定为
0
，在元件表面上吸着。加号
(
)
时，在把元件推入编带
或托盘的高度吸着。减号
(
)
时，在吸嘴不接触元件的高度吸着。
‘
贴装缝隙
’
在贴片时从元件下面到基板表面的距离。
(
贴装元件时的吸嘴高
度
)
设定为
0
，在元件接触基板的高度贴装。加号
(
)
时，在将元件
推入基板的高度进行贴装。减号
(
)
时，在元件不接触基板的高
度进行贴装。
‘
自动高度测量
’
设定在吸着时是否自动进行高度测量。有以下
3
种。
• [
否
]
• [
是
(
经常
)]
• [
是
(
除拼接时以外
)]
元件吸附面不稳定
(
柔软
)
时，设定为
‘
否
’
。
(
如果为托盘，则无效。
)
‘
高度测量缝隙
’
对于已进行吸着高度计测的数值，输入实际吸着高度的偏移量。
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添加新的元件
Page 6-66 EJS9AC-MB-06P-02
项目
说明
‘
吸着
’
‘
吸着偏移
X’
偏离平时吸着位置的
X
方向偏移量。
‘
吸着偏移
Y’
偏离平时吸着位置的
Y
方向偏移量。
‘
吸着角度
’
在吸着时吸嘴旋转的角度。
‘
贴片
’
‘
装载
’
在进行贴片时对元件施加的负荷。
‘
重试
’
‘
机器停止
’
设定在发生识别错误时，是否进行再试动作。有以下
2
种。
• [
跟随设备设定
]
• [
立即停止
]
Parts060603S-16C03
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添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-67
项目
说明
‘
确认
’
‘
真空感应器吸附检查
’
(
高速吸头用
)
设定是否进行真空传感器检查。
‘
真空感应器吸附检查
’
(
多功能吸头用
)
设定是否进行真空传感器检查。
‘
厚度测量
’
设定是否进行元件厚度测量。
(
元件厚度测量传感器为选购件
)
‘
厚度容差
’
进行元件厚度测量时的容许值。
‘
元件竖起检测
’
设定是否进行元件竖起检测。
(
进行元件竖起检测时需要准备元件
厚度测量传感器。元件厚度测量传感器为选购件。
)
‘
灯泡偏移量
’
‘
透过灯泡偏移
’
透过灯泡的偏移量。
‘
反射灯泡偏移
’
反射灯泡的偏移量。
‘BGA
灯泡偏移
’ BGA
灯泡的偏移量。
‘
倒装芯片
1
照明偏移量
’
倒装芯片
1
照明的偏移。
‘
倒装芯片
2
照明偏移量
’
倒装芯片
2
照明的偏移。
‘
备用照明偏移量
’
备用照明的偏移。