DGS安装SQL2008版 - 第640页
NPM-DGS 程序手册 6.5 添加新的元件 Page 6-94 EJS9AC-MB-06P-02 6.5.6 编辑 CM 扩张数据 在这里编辑 CM 用元件的扩展数据。 1 在 ‘ 机器特定信息 ’ 下选择 ‘CM/DT’ 。 2 点击扩展数据。 将显示 <CM 扩展数据编辑 > 画面。 3 编辑任意的数据后， 点击 [ 保存 ] 、 [ 关闭 ] 。 在 CM 扩展数据的编辑下，根据元件识别 参照 序号的值的不…
NPM-DGS
程序手册
6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-93
4.
点胶条件的设定
1
从项目栏的
‘
设置
’
中选择
[
点胶条件
]
，或
者选择菜单栏的
[
编辑
]
[
点胶条件
]
。
请参阅
‘7.11.7
点胶选项数据
’
，进行设定。
2
实施最佳化。
请参阅
‘7.12.1
优化
’
，实施最优化。
3
实施生产数据的输出。
请参阅
‘7.12.3
生成配方
(
文件夹输出
)’
，
输出生产数据。
Product071007S-01 C00
1
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6.5
添加新的元件
Page 6-94 EJS9AC-MB-06P-02
6.5.6
编辑
CM
扩张数据
在这里编辑
CM
用元件的扩展数据。
1
在
‘
机器特定信息
’
下选择
‘CM/DT’
。
2
点击扩展数据。
将显示
<CM
扩展数据编辑
>
画面。
3
编辑任意的数据后，点击
[
保存
]
、
[
关闭
]
。
在
CM
扩展数据的编辑下，根据元件识别参照
序号的值的不同，可设定的项目也所有不同。
Parts060506S-01C00
1
2
Parts060506S-02C00
3
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添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-95
QFP
扩展
当将元件识别参考序号设定了下述值时，将显示
QFP
元件的
CM
扩展数据编辑画面。
元件识别参考序号
: 116 ~ 199
、
231
设定项目
No.
名称
说明
1
‘
引线浮起检测
’
设定是否检测引线的浮起。
2
‘
激光识别用
IC
类型
’
选择用于激光识别的芯片形状。
•
标准芯片
(
通过回归平面检测
)
•
标准芯片
(
通过绝对值检测
)
•
标准芯片
(
通过回归直线
+
回归平面检测
)
• P - QFP
3
‘
引线浮起容许值
’
引线浮起的容许值。
4
‘
引线弯曲容许值
’
引线弯曲的容许值。
5
‘
实装负荷
’
贴装时加给元件的负荷。
6
‘
引线间距
’
引线与引线的间隔。
7
‘
扫描位置
’
激光识别的扫描位置
8
‘
预设引线数
’
预计配置的引线数量。输入后将显示预计配置引线的缺省示意图。
9
‘
实际引线数
’
从预计引线数中减去在缺省示意图中所指定的缺省引线数后的数
量。
按钮
按钮
说明
[
标准
]
在启动
CM
扩张数据编辑器时，设定贴装负荷的值。
Parts060506S-03C00
2
1
Parts060506S-04C00
3
4
5
6
7
8
9