DGS安装SQL2008版 - 第838页
NPM-DGS 程序手册 7.11 各种设定 Page 7-138 EJS9AC-MB-07P-03 ① 软件切换标签 软件切换的设定项目 项目 说明 ‘ 产品 ’ 从组合框中选择要设定的 PCB 。 目前显示在制作时选择的 PCB 。 对所有的 PCB 设定时，请选择 [< 所有 >] 。 ‘ 机器 ’ 选择进行设定的对象设备。 ‘ 标志 ’ ‘ 面板 / 图形基准使用 ’ 设定是否检测基板识别标志。有以 下 6 …
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程序手册
7.11
各种设定
EJS9AC-MB-07P-03 Page 7-137
7.11.4
机器动作选项的设定
机器设置画面
通过
<
机器设置
>
画面设定机器选项。
1
在项目栏的
‘
设置
’
选择
[
机器设置
]
，或选
择菜单栏的
[
编辑
]
[
机器设置
]
。
将会显示
<
机器设置
>
画面。
2
进行每个标签所需要的设定。
3
点击
[
确定
]
。
将会保存新的设定。
Product071004S-02C02
3
Product071004S-01C01
1
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程序手册
7.11
各种设定
Page 7-138 EJS9AC-MB-07P-03
① 软件切换标签
软件切换的设定项目
项目
说明
‘
产品
’
从组合框中选择要设定的
PCB
。目前显示在制作时选择的
PCB
。
对所有的
PCB
设定时，请选择
[<
所有
>]
。
‘
机器
’
选择进行设定的对象设备。
‘
标志
’
‘
面板
/
图形基准使用
’
设定是否检测基板识别标志。有以下
6
种。
• [
未使用
]
• [1
点基板基准
]
• [2
点基板基准
]
• [3
点基板基准
]
• [
图形基准
]
• [
图形组识别标记
]
‘
吸附元件后识别基板
’
独立贴装模式与交替贴装模式相比，
TACT TIME
受基板搬送时间
的影响较大。为了减少这个基板搬送时间的影响，追加了在搬送
基板的过程中吸附元件，并在吸附了元件的状态下进行基板识别
的动作模式。通过本项目来设定是否选择这个模式。在交替实装
模式下，因为使用与吸附元件的贴装头相反侧的贴装头来识别基
板，因此不会反映这个设定。
‘
贴装点识别使用
’
设定是否检测贴装点识别的检测时机。
‘
贴装点识别
基板识别补正
’
当贴装点识别标记位置偏移贴装位置时，需要考虑基板的倾斜。
在这种情形下，设定是否将基板识别补正值反映进贴装点的补正。
Project071004S-03C06
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7.11
各种设定
EJS9AC-MB-07P-03 Page 7-139
项目
说明
‘
标记识别顺序
’
设定标志的识别顺序。有以下
2
种。
• [
识别标志在坏标志前
]
• [
坏标志在识别标志前
]
‘
代表不良标记检测
’
设定是否检测代表不良标记。
‘
图形不良标记检测
’
设定是否检测图形不良标记。
‘
图形组不良标记检测
’
设定是否对图形组进行检测。
‘
第一识别标记和不良标记共享
’
设定在第一识别标记上有不良标记时，是否将该识别标记作为不
良标记处理。
‘
将识别标记错误视为不良标记
而处理
’
当图形识别标记为错误之际，设定是否将其不视为错误而视为不
良图形
(
标记
)
进行处理。
‘
不良标记阈值判定
’
设定是否进行不良标记阈值判定。
‘
各机种标记检测
’
设定是否检测机种标记。
‘
基板条形码检测
’
设定是否进行基板条形码的检测。
‘
图形条形码检测
’
设定是否检测图形条形码。
‘
基板弯曲检测
’
设定是否检测基板弯曲。
需要分割实装的基板尺寸，需要事先进行验证。有时会发生不能
正确补正基板弯曲的情形。
‘
基板弯曲检测模式
’
设定基板弯曲的检测方法。存在下述
2
种方法。
• [
全体基板弯曲
]
• [
图形基板弯曲
]
‘
局部基板高度测量
’
设定是否进行测量局部基板高度的动作。
请在实施描绘点胶的情形下，设定本项目。
实施局部高度测量时，请将
‘
前后头交替控制
’
设定为
‘
否
’
。
‘
通过
’
‘
通过
’
设定是否通过基板贴装。
设定为
[
是
]
时，对元件设置实施最佳化，但在设备侧会通过贴装。
‘
最大元件高度
’
‘
模块前的最大元件高度
’
设定到前工序为止的实装完毕元件的最大高度。
‘
反面元件的最大高度
’
设定已经贴装在背面上的元件的最大高度。
‘
托盘
’
‘
托盘先行供给
’
在开始搬出基板时，设定是否先行供给托盘。
• [
进行
]
先行供给托盘。
• [
不进行
]
搬入基板后，先行供给托盘。