DGS安装SQL2008版 - 第840页
NPM-DGS 程序手册 7.11 各种设定 Page 7-140 EJS9AC-MB-07P-03 项目 说明 ‘ 托盘工作台准备模式 ’ ( 只能选择 NPM-W (NM-EJM2D) ) ‘ 工作台模式 ’ 设定双托盘的使用方法。 • [ 全部 ] 这是双方托盘两侧都使用的模式。在 这个模式下，使全部托盘 如单托盘一样地动作。 • [ 单一 ] 这是只使用一方托盘的单侧， 而将另一方用于切换准备的模式。 • [ 预备 ] 这是在双…
NPM-DGS
程序手册
7.11
各种设定
EJS9AC-MB-07P-03 Page 7-139
项目
说明
‘
标记识别顺序
’
设定标志的识别顺序。有以下
2
种。
• [
识别标志在坏标志前
]
• [
坏标志在识别标志前
]
‘
代表不良标记检测
’
设定是否检测代表不良标记。
‘
图形不良标记检测
’
设定是否检测图形不良标记。
‘
图形组不良标记检测
’
设定是否对图形组进行检测。
‘
第一识别标记和不良标记共享
’
设定在第一识别标记上有不良标记时，是否将该识别标记作为不
良标记处理。
‘
将识别标记错误视为不良标记
而处理
’
当图形识别标记为错误之际，设定是否将其不视为错误而视为不
良图形
(
标记
)
进行处理。
‘
不良标记阈值判定
’
设定是否进行不良标记阈值判定。
‘
各机种标记检测
’
设定是否检测机种标记。
‘
基板条形码检测
’
设定是否进行基板条形码的检测。
‘
图形条形码检测
’
设定是否检测图形条形码。
‘
基板弯曲检测
’
设定是否检测基板弯曲。
需要分割实装的基板尺寸，需要事先进行验证。有时会发生不能
正确补正基板弯曲的情形。
‘
基板弯曲检测模式
’
设定基板弯曲的检测方法。存在下述
2
种方法。
• [
全体基板弯曲
]
• [
图形基板弯曲
]
‘
局部基板高度测量
’
设定是否进行测量局部基板高度的动作。
请在实施描绘点胶的情形下，设定本项目。
实施局部高度测量时，请将
‘
前后头交替控制
’
设定为
‘
否
’
。
‘
通过
’
‘
通过
’
设定是否通过基板贴装。
设定为
[
是
]
时，对元件设置实施最佳化，但在设备侧会通过贴装。
‘
最大元件高度
’
‘
模块前的最大元件高度
’
设定到前工序为止的实装完毕元件的最大高度。
‘
反面元件的最大高度
’
设定已经贴装在背面上的元件的最大高度。
‘
托盘
’
‘
托盘先行供给
’
在开始搬出基板时，设定是否先行供给托盘。
• [
进行
]
先行供给托盘。
• [
不进行
]
搬入基板后，先行供给托盘。
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程序手册
7.11
各种设定
Page 7-140 EJS9AC-MB-07P-03
项目
说明
‘
托盘工作台准备模式
’ (
只能选择
NPM-W (NM-EJM2D) )
‘
工作台模式
’
设定双托盘的使用方法。
• [
全部
]
这是双方托盘两侧都使用的模式。在这个模式下，使全部托盘
如单托盘一样地动作。
• [
单一
]
这是只使用一方托盘的单侧，而将另一方用于切换准备的模式。
• [
预备
]
这是在双方侧面上交替使用相同元件的模式。
‘
托盘使用侧面
’
在工作台模式下选择了
[
单一
]
、
[
预备
]
时，设定使用托盘
A
和托
盘
B
中的哪一方。
• [
无指定
]
• [A]
• [B]
‘
托盘侧面优先度
–
预备模式
’
在工作台模式下选择了
[
预备
]
时，设定托盘使用侧面的优先程
度。
• [
无指定
]
下载时，在设备上指定。
• [
指定位置优先
]
优先使用在
‘
托盘使用侧面
’
所指定的侧面。
‘
托盘侧面可变
–
单一模式
’
在工作台模式下选择了
[
单一
]
时，设定是否将托盘使用侧面设定
为可变。
• [
不可
(
以生产数据指定
)]
下载时，在设备上指定。
• [
可
(
能够在设备上变更
)]
在本功能下，能够在下载到设备时，选择
‘
托盘使用侧面
’
所指
定托盘以外的托盘侧面。
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7.11
各种设定
EJS9AC-MB-07P-03 Page 7-141
项目
说明
‘
亮度等级贴装
’
‘
亮度等级贴装
’
设定是否进行等级贴装。
只有在
[
设备
]
选择了
[<
全部
>]
时，能够进行编辑。
等级贴装功能不能与下述功能并用。
•
大型基板
(
使用搬送
2
次的实装
)
•
设定为托盘元件
•
指定了实装优先顺序的实装
(
在等级贴装上自动附带了实装优
先顺序，因此不能并用。
)
•
等级贴装对象的工作台为不连续的设定
(
不能在等级贴装对象
的工作台之前设定对象外的工作台。
)
•
与等级贴装相反的分配条件
‘
不是亮度等级贴装元件的元件
的贴装方法
’
设定不属于等级贴装元件的元件贴装工作台。
• [
在和亮度等级贴装元件相同区块的工作台上贴装
]
• [
在亮度等级贴装对象外工作台贴装
]
只有在
[
设备
]
选择了
[<
全部
>]
、且
[
等级贴装
]
选择了
[
是
]
时，能够
进行编辑。
‘
亮度等级贴装工作台
–
工作台
1’
需要将等级贴装元件配置到工作台
1
上时，设定本项目。
只有在
[
设备
]
选择了
[<
全部
>]
、且
[
等级贴装
]
选择了
[
是
]
时，能够
进行编辑。
‘
亮度等级贴装工作台
–
工作台
2’
需要将等级贴装元件配置到工作台
2
上时，设定本项目。
只有在
[
设备
]
选择了
[<
全部
>]
、且
[
等级贴装
]
选择了
[
是
]
时，能够
进行编辑。
‘1
区块内元件用完贴装点取消
’
当元件用完时，设定是否从相同区块内相同供料器所实装的实装
点中，取消全部尚未实装元件的实装。
‘1
图形内元件用完防止
–
停止
’
为了防止从相同图形内不同等级的编带上实装元件，而管理剩余
数量，并比较当前的每个剩余数量和图像所使用的元件点数，当
剩余数量不足之际，不开始生产而视为元件用完，以此来防止实
装中途图形的生产。
‘
品质
’
‘
贴装前排出
NG
元件
’
可防止在识别时发生错误的元件掉落到基板上。如果在贴装前将
NG
元件的排出设定为有效，即会在贴装之前排出识别时发生错
误的元件。
(
通常，如果存在在识别时发生错误的元件，将在贴装这个元件后
再作为
NG
元件而排出，因此元件有可能会掉落到基板上。
)
等待识别结果后再排出元件、再进行贴装动作，因此周期时间
会大出等待识别结果的这一段时间。