RX-7R_使用说明书 - 第360页
第 4 章 操作篇 4- 12. 编辑数据库 267 4 4- 12 - 7. 元件的识别摄像机信息画面 可显示和编辑本 机装置内 DB 或者程 序中元件资料 库中记录的元件 资料之识别参 数。 在顶部菜单中按 [ 编辑数据库 ] - [ 摄像机 ] 的顺序 触摸后，将显示 摄像机画面。 贴片头类型为高速时 ■贴片头类型为通用时 [ 摄像机 ] 画面中 ， 将显示 摄像机 数据及 吸取确认方 法。
第 4 章 操作篇
4-12. 编辑数据库
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项目名称
说明
贴片高度补正 输入贴片位置高度方向的补正值。
废弃位置 指定元件的废弃位置。
•
Box：废弃到废弃箱
•
保护废弃：手动操作，用手取下元件
补料吸取次数 指定发生错误之前连续发生未吸取或芯片站立的次数：在 0～9 的范围内选
择。
未吸取时为发生无元件错误，芯片站立时为发生带式供料器不良错误。
重复次数 发生元件识别错误时重新识别的次数，在 0～9 的范围内选择。
重复指定次数后仍发生识别错误时，将废弃该元件，开始下一个元件的吸取
动作。
元件缺料次数 输入判定为无元件错误前所连续发生的吸取错误次数，输入范围为 1 ～ 9。
NG 供料器次数 输入判定为带式供料器不良的错误前连续发生吸取错误或芯片站立错误的次
数，输入范围为 0 ～ 9。
吸嘴停留时间
（吸取时）
输入为使吸取动作稳妥，吸嘴在吸取位置（下降位置）停留的时间。
吸嘴停留时间
（贴片时）
输入为使贴片动作稳妥，吸嘴在贴片位置（下降位置）停留的时间。
真空时间 执行吸取动作时选择什么时候使真空为 ON，是在吸嘴下降完成前还是完成
后。
•
下降前：初始值
•
下降后：下降完成后真空 ON
（设定为下降后时，在真空压稳定之前，需要使吸嘴在下降完毕的状
态下停留。在前述的[吸嘴停留时间（吸取时）]的设定中调整该时
间。为了防止用户忘记调整停留时间，在设定为[下降后]时，如果未
将[吸嘴停留时间（吸取时）]的数值设定为比 0 大的值，将实施限
制，无法向元件数据反映变更。）
精度水平 选择通用贴片头的元件贴片时的精度水平。
•
通常：按照通常模式贴片
•
高精度：按照高精度模式贴片
（贴片精度为高精度，但生产节拍会降低）
超驰 供料器 从「高速 2」、「高速」、「中速」、「低速」4 阶段选择供料器元件的送料
速度。
供料器宽度为 12mm 以上时，不能设定「高速」。
吸嘴 ID 选择要使用的吸嘴 ID。
超驰[%] 输入各轴的超驰。
•
XY：XY 轴动作
•
H(吸取)：吸取时的 H 轴动作
•
H(贴片前)：贴片前的 H 轴动作
•
H(贴片后)：贴片后的 H 轴动作
•
RTRN：RT 轴，RN 轴动作
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4-12. 编辑数据库
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4-12-7. 元件的识别摄像机信息画面
可显示和编辑本机装置内 DB 或者程序中元件资料库中记录的元件资料之识别参数。
在顶部菜单中按[编辑数据库] - [摄像机]的顺序触摸后，将显示摄像机画面。
贴片头类型为高速时
■贴片头类型为通用时
[摄像机]画面中，将显示摄像机数据及吸取确认方法。
第 4 章 操作篇
4-12. 编辑数据库
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选中高速贴片头，元件摄像机时
名称
说明
使用摄像机 选择元件摄像机。
亮灯时间 从[闪烁]，[常亮]中选择照明的亮灯时间。
照明层级 选择照明的亮度级别。
根据摄像机的种类，设定的照明亮度级别不同。仅可使用元件摄像机的[同轴照
明]及[斜照明]。
[使用的摄像机为元件摄像机时]
•
同轴照明：(闪烁)0～8，(常亮)0～4
•
斜照明：(闪烁)0～8，(常亮)0～4
选择通用贴片头、VCS 时
名称
说明
使用摄像机 选择 VCS。
亮灯时间 从［闪烁］、［常亮］中选择照明的亮灯时间。
照明层级 选择照明的亮度级别。
根据摄像机的种类，设定的照明亮度级别不同。可使用 VCS 的［同轴照明］及
［上层照明 1］、［上层照明 2］、［中层照明 1］、［中层照明 2］、［下层
照明］。
［使用摄像机为 VCS 时］
•
上层照明 1：(闪烁)0～8、(常亮)0～4
•
上层照明 2：(闪烁)0～8、(常亮)0～4
•
中层照明 1：(闪烁)0～8、(常亮)0～4
•
中层照明 2：(闪烁)0～8、(常亮)0～4
•
下层照明：(闪烁)0～8、(常亮)0～4
•
同轴照明：(闪烁)0～8、(常亮)0～4