RX-7R_使用说明书 - 第589页
第 4 章 操作篇 4- 18. 识别镀锡印 刷补偿贴片位 置功能（选购 项） 496 (4) 自动调整传送通道宽度 在 [ 选择站点 ] 对话框中， 触摸 [ 所有通道宽 度调整 ] 按钮 ，即对传送通道 的宽度自动 调整 。 调整 正常 完成后，会显示 以下提示信息 。 注意 如果 装置内 已放置了 基板 ，则会发生 错误，不进行 调整。 (5) 将基板放置到对象站点 在 [ 选择站点 ] 对话框中，触 摸 [ 基板操作 ] 按…
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4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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(3) 选择要设置基板的站点
在[编辑生产程序] – [贴片数据] 画面、[编辑生产程序] – [BOC/领域标记] 画面、[编辑生产程
序] – [坏板标记] 画面中，会显示画面右上部的共通面板中的 [选择站点] 按钮，在其下部会显
示当前选择的站点位置（左起为装置编号[1]/[2]、通道编号[F]/[R]）。
触摸[选择站点] 按钮，即显示[选择站点] 对话框，可对要进行示教的基板所放置的站点位置（装
置、通道）进行变更。
在[选择站点] 对话框中，使用选择按钮选择站点位置（装置编号[1]/[2]、以及通道编号[F]/[R]），
触摸[确定] 按钮，站点即确定，共通面板的显示会切换。
使用[所有通道宽度调整] 按钮，以及[基板操作] 按钮，可进行后述的传送通道的操作。
注意
装置处于基板生产过程中的状态下，[选择站点] 按钮无法操作。
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(4) 自动调整传送通道宽度
在[选择站点] 对话框中，触摸[所有通道宽度调整]按钮，即对传送通道的宽度自动调整。调整正常
完成后，会显示以下提示信息。
注意
如果装置内已放置了基板，则会发生错误，不进行调整。
(5) 将基板放置到对象站点
在[选择站点] 对话框中，触摸 [基板操作] 按钮，即显示以下的 [基板操作] 对话框。[基板操作]
对话框的操作方法请参见「4-6-4 元件贴片确认」。
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(6) 示教 BOC/领域/焊锡标记识别位置
从[编辑生产程序] – [BOC/领域标记] 画面触摸标记信息中要进行示教的标记的 [T] 按钮，即显
示[BOC/领域标记示教] 对话框。触摸[S]按钮，即显示 [焊锡识别的条件设置] 对话框。
关于[BOC/领域标记示教] 对话框请参见「4-15-3 标记示教」。
在[BOC/领域标记示教] 对话框中，如果进行示教的标记的类型为「焊锡」， [焊锡识别的条件设置]
按钮将变为有效。触摸 [焊锡识别的条件设置] 按钮即显示 [焊锡识别的条件设置] 对话框。有关
[焊锡识别的条件设置] 对话框将在后面进行说明。
注意
触摸[T] 按钮显示 [BOC/领域标记示教] 对话框时，系统将会自动选出用于补正 BOC 标记位置
的作为基准的 BOC 标记，进行标记位置的识别。如果该作为基准的 BOC 标记的位置识别失败，
则会显示 [警报] 画面。显示[警报] 画面时，请按 RESET 按钮解除警报，并确定是将基准的
BOC ID 的值变更为可识别的 BOC ID，或指定为”0”，开始最初的 BOC 标记位置示教。
[BOC/领域标记] 画面
[BOC/领域标记示教] 对话框 [焊锡识别的条件设置] 对话框
由于要显示
T
、
S
按钮，
需按照必要的贴片数量制作空白数据。
仅焊锡标记才显示 S 按钮。