RX-7R_使用说明书 - 第606页
第 4 章 操作篇 4- 18. 识别镀锡印 刷补偿贴片位 置功能（选购 项） 513 4 记号 名称 说明 (d) 微调移动按钮 进行各种示教 领域 的 设定 ，要 按照以下步骤 将光标移动 到领域的左上角 （第 1 点）以及右下角 （第 2 点） 进行 设定。 要使光标按照预 先设定的尺寸 的四角外框线 进行描绘。 ①进行微移动， 使左上角（第 1 点） 与外框线的 左上 角一致。 ②触摸指定左上 角按钮，确定 位置。 ③进行微移动…
第 4 章 操作篇
4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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焊锡识别手动调整
记号
名称
说明
(a) OCC 监视器
显示在设定的焊锡识别条件下的摄像图像及示教领域。
※示教领域通过显示的外框线，仅显示选择的示教位置领域。
执行[确认对比度] 、 [调整参数]时，即显示结果图像。
(b) 显示调整参数 显示照明级别（同轴照明（红）、斜照明（红））、对比度图案、2 值化
阈值调整前的值以及调整结果。
(c) 设定测量位置 从以下选择测量对象的位置
・焊锡位置
・基板位置
・垫片(焊盘 Pad)位置
焊锡位置、基板位置的测量为必需的项目。垫片(焊盘 Pad)位置不能指定
时，即使不指定也可执行确认对比度以及调整参数的操作。
在各测量位置的左侧，会显示对象测量位置的测量实施状态。测量结束
后，勾选标记会变为 ON。
a
b
f
d
h
i
c
e
基板
焊锡
垫片
g
第 4 章 操作篇
4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
513
4
记号
名称
说明
(d) 微调移动按钮 进行各种示教领域的设定，要按照以下步骤将光标移动到领域的左上角
（第 1 点）以及右下角（第 2 点）进行设定。
要使光标按照预先设定的尺寸的四角外框线进行描绘。
①进行微移动，使左上角（第 1 点）与外框线的左上角一致。
②触摸指定左上角按钮，确定位置。
③进行微移动，使右下角（第 2 点）与外框线的右下角一致（在左上角固
定的状态下移动外框线右下角的位置）
④触摸指定右下角按钮，确定领域。
(e) 指定左上角
指定右下角
在上述微移动按钮的操作过程中，确定领域指定的左上角位置、以及右下
角位置。
(f) 确认对比度
在设定的焊锡识别条件下，测量示教领域的亮度，判定是否已取得了对比
度。
※焊锡、基板位置在示教后，会变为有效。
完成对比度确认后，会在按钮的下侧显示对比度确认的结果(OK/NG/不
足)。
如果发生对比度不足错误，将变为显示「不足」。
(e) 调整参数
在对照明等焊锡识别条件进行变化的同时，测量示教领域的亮度，调整为
可取得对比度的参数。
※焊锡、基板位置示教后，会变为有效。
参数调整完成后，在按钮的下侧将显示参数调整的结果(OK/NG)，在[参数
调整显示]中显示参数。
(h) 反映 确定焊锡识别条件调整后的值，返回 [焊锡识别的条件设置] 对话框。
(i) ×按钮 取消焊锡识别条件的自动调整，返回 [焊锡识别的条件设置] 对话框。
在[焊锡识别的条件设置] 画面中选择 [手动调整] 按钮，即切换为显示 [焊锡识别手动调整] 对话框。
在[焊锡识别手动调整] 对话框中，可对焊锡、垫片(焊盘 Pad)、阻焊等进行手动设定，可进行对比度的
确认以及调整参数。参数调整结束后，将在[参数调整显示]中显示调整后的参数。
在[测量位置设定] 中，请分别对焊锡、基板(特别是线路部分)、垫片(焊盘 Pad)的位置进行示教。
垫片(焊盘 Pad)位置有时无法设定。如果无法设定时，请直接实施下一步骤 （[确认对比度] 及 [调整参
数]）。
第 4 章 操作篇
4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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(1) 指定焊锡位置（蓝框为测量位置）
(2) 指定基板（蓝框为测量位置）
(3) 指定垫片(焊盘 Pad)（蓝框为测量位置）
Tips
在执行调整参数过程中触摸 [STOP] 按钮时，即中止自动调整。
如果垫片(焊盘 Pad)位置不能设定，可省略垫片(焊盘 Pad)位置，进行参数调整。
焊锡识别确认
在[焊锡识别的条件设置] 对话框中触摸 [识别执行] 按钮时，即按照设定的参数进行焊锡识别。焊锡
识别结果图像将在 OCC 监视器中显示。如果识别不稳定时，请重新设定识别条件。
焊锡标记正常识别完成后，触摸[保存并结束] 按钮，关闭 [焊锡识别的条件设置] 对话框。
如果正在对自动生产中的生产程序进行示教，使用[保存并结束] 按钮，对各种示教画面中所设定的有
关内容，生产程序会自动更新。
如果不是自动生产过程中（安排未实施时），触摸[编辑生产程序] 各画面的共通面板上的 [储存文件]
按钮，通过将编辑结果反映到生产程序中进行确定。