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Betriebsanleitung SIPLA CE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.5 Maschinenbeschreibung 31 1.5 M aschinenbeschreibung 1.5.1 Funktionsbeschreibung SIPLACE F5 1 Abb. 1.5 - …
1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
1.4 Übersicht über die Ausgabestände Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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1.4 Übersicht über die Ausgabestände
1.4.1 Änderungsübersicht zur Ausgabe 01/2001
1
1
1
Anleitung Softwareversion Ausgabe
Erstausgabe Betriebsanleitung 406 02/2000
Überarbeitung zu Betriebsanleitung 407 01/2001 DE
Neu oder geändert Kapitel/Abschnitt
Warnschilder am Automaten 2.1.5
Zusätzliche Warnschilder für die NAFTA-Region 2.1.6
Sicherheitshinweise für die Verarbeitung von Kondensatoren auf Metallpul-
ver-Basis
2.1.15
Förderer 10.1.1
Sicherheitshinweise für die Verarbeitung von Kondensatoren auf Metallpul-
ver-Basis
10.1.2
12 mm S - Förderer für Kondensatoren auf Metallpulverbasis, Bauform C/D 10.2.5
12 mm S - Förderer für Kondensatoren auf Metallpulverbasis, Bauform E 10.2.6
Optische Zentrierung mit der Multicolor-LP-Kamera 11.5.6
Feinkalibrierung 11.13
Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.5 Maschinenbeschreibung
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1.5 Maschinenbeschreibung
1.5.1 Funktionsbeschreibung SIPLACE F5
1
Abb. 1.5 - 1 Gesamtansicht des Automaten F
5
(1) 6-Segment-Collect&Place-Kopf mit BE-Visionmodul
(2) Portal mit LP-Visionmodul
(3) Pick&Place-Kopf
(4) Fine-Pitch-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
(5) Stationäre BE-Bereitstellung (Stellplatz 1)
(6) Stationäre BE-Bereitstellung (Stellplatz 3)
(7) Leiterplattentransport (Option Doppeltransport)
1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
1.5 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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Der Bestückautomat F5 ist ein Hochleistungsbestücksystem mit einem Portalachssystem. An die-
sem Portal sitzen 1
– ein Leiterplatten-Visionmodul,
– ein sternförmiger 6-Segment-Collect&Place-Kopf und
– ein Pick&Place-Kopf.
Mit dem 6-Segment-Collect&Place-Kopf lässt sich die Bestückleistung erhöhen, wenn der Anteil
von IC am Bestückprozess sehr hoch ist. 1
Der Pick&Place-Kopf ist besonders für das Bestücken hochpoliger Fine-Pitch-Bauelemente ge-
eignet. Neben dem Visionmodul für die Leiterplatten-Zentrierung verfügt der F5-Automat über BE-
Visionmodule für den Collect&Place-Kopf und den Pick&Place-Kopf. 1
Optional können ein Koplanaritäts-Lasermodul und ein Flip-Chip-Visionmodul nachgerüstet wer-
den. 1
Zur Bauelementebereitstellung kann ein Waffle-Pack-Wechsler eingesetzt werden. 1
Die Bestückköpfe holen Bauelemente (BE) von stationären Zuführmodulen ab und bestücken da-
mit die im Leiterplattentransport geklemmten Leiterplatten. 1