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Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 6 V isionfunktionen Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 6.6 Bauelement testen 337 6.6.4.14 Erl ä uterungen zur Messmet hodik Die Bauel emente -Zentrieru ng basiert f ü r herk ö…
6 Visionfunktionen Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
6.6 Bauelement testen Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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Menü ’Messmodus’ 6
Nach Anklicken der Schaltfläche ’Messmodus’ klappt das Menü ’Messmodus’ auf. 6
6
Abb. 6.6 - 34 Menü ’Bauelement testen’, Option Messmodus’
– In der linken Kästchenspalte lässt sich mit der Maus die gewünschte Messmethode aktivieren
bzw. deaktivieren. Ein Kreuz zeigt an, dass Sie die Messmethode aktiviert haben. Die Schalt-
fläche ’Einstellen’ zum Aufrufen des Untermenüs wechselt von grau nach schwarz.
Å Mit der Schaltfläche ’Hex-Eingaben’ rufen Sie das Eingabemenü ’Messmodus 2’ zur direkten
Eingabe von Hexadezimalwerten auf. Beachten Sie dazu bitten die Hinweise Seite 335
.
Å Mit ’Übernehmen’ schließen Sie das Menü ’Messmodus’. Die geänderten Messbedingungen
werden in die GF-Datei am Stationsrechner eingetragen.
Å Mit ’Abbruch’ brechen Sie den Vorgang ohne Datenübernahme ab und kehren zum Menü
’Bauelement testen’ zurück.
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6.6.4.14 Erläuterungen zur Messmethodik
Die Bauelemente-Zentrierung basiert für herkömmliche Bauelemente mit Beinchenanschlüssen
im wesentlichen auf vier Messmethoden, um die Position (X, Y-Koordinate, Φ = Drehwinkel) des
Bauelements und die Beinchenparameter zu bestimmen: 6
– Size Modus
– Row Modus
– Corner Modus
– Lead Modus
Für BGAs (B
all Grid Arrays) und Flip-Chips wurden neue Algorithmen implementiert, um die Po-
sition (X-, Y-Koordinate, Φ = Drehwinkel) des Bauelements und die ’Ball’-Parameter zu bestim-
men (siehe Abschnitt 6.6.4.4
, Seite 311): 6
– Grid Modus
– Ball Modus
Gemäß Ihren Vorgaben kann jede Messmethode innerhalb dieser Sequenz ausgelassen werden.
Eine Änderung im Ablauf dieser Folge ist aber nicht möglich. 6
Definition der Messmethoden 6
– Size
Diese Messmethode wurde speziell für kleine Bauelemente entwickelt. Aufgrund der Informa-
tion über Dimensionsparameter wird auf schnelle und zuverlässige Weise die Position und die
Rotation kleiner Bauelemente ermittelt.
Das Verfahren ist sehr robust gegenüber Störungen wie Farbmarkierungen.
Size bedient sich der Profilbildung. Sie können die Profilbildung entweder entlang der Länge
oder der Breite der Bauelemente durchführen. Die entsprechende Wahl können Sie im Opti-
onsfeld ankreuzen. Standardmäßig wird die Profilbildung immer der längeren Seite nachgebil-
det.
– Row
Diese Messmethode basiert auf der Information einer Beinreihe.
Sie ist sehr schnell und ergibt ungefähre Werte für die Koordinaten und den Drehwinkel des
Bauelements.
– Corner (Bauelementeinspektion)
Die Messresultate liefern eine genaue Angabe über die Koordinaten und Rotation des Baue-
lements, der Beinchenanzahl, der Teilung und des Reihenversatzes.
Diese Methode ist unempfindlich gegenüber Schwankungen von Beinchendimensionen.
– Lead (Beincheninspektion)
Mit dieser Methode wird die Information aus der Untersuchung jedes einzelnen Beinchens ge-
wonnen.
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Folgende Kombinationen von Messmethoden werden angewandt:
– Size — corner — lead (siehe Tabelle in Abschnitt 6.6.4.15
) oder
– Row — corner — lead (siehe Tabelle in Abschnitt 6.6.4.15
)
– Grid (Bauelementeinspektion am F-Automaten)
Die Messresultate liefern Angaben über Grobkoordinaten und Grobverdrehung des Bauele-
ments. Darüber hinaus erhalten Sie eine Aussage über die Qualität der Messung.
– Ball (Bestimmung der Ballposition am F-Automaten)
Die Messresultate liefern genaue Angaben über Position und Verdrehwinkel des Bauelements.
Darüber hinaus erhalten Sie eine Aussage über den maximalen Ballversatz und die Qualität
der Messung.
6.6.4.15 Empfehlungen für die optimale Sequenz von Messmethoden
In der nachfolgenden Tabelle geben wir Ihnen Empfehlungen an die Hand für die optimale Se-
quenz von Messmethoden für Bauelemente: Dabei gelten folgende Abkürzungen: 6
B = ball C = corner G = grid
L = lead R = row S = size 6
*) L bei unregelmäßigen Bauelementen mit separaten Fenstern 6
Bauelement
Messfolge
SRGC L B
MELF S L
CHIP S L
SOT S C L
SL
SOJC6 S C
SOJC14 R C
LCC R C L
PLCC R C L
QFP R C L
TAB R C L
*)
BGA, Flip-Chip S G B
Bare dies S