00192661-01 - 第38页
1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1.5 Maschinenbe schreibung Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/ 2001 DE 38 1.5.5 T echni sche Date n - Maschinen ü bers icht SIPLACE F 5 HM * Die SIPLACE…
Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.5 Maschinenbeschreibung
37
1.5.4.1 Konzept der Kopfmodularität (Head Modularity)
Das Kürzel HM in der Automatenbezeichnung SIPLACE F
5
HM steht für ’Head Modularity’ (Kopf-
modularität). 1
Ziel dieses Konzeptes ist es, 6er- und 12-er Collect&Place-Köpfe an den Automaten beliebig zu
kombinieren. Über einen einfachen Bestückkopfwechsel lassen sich die Bestückautomaten inner-
halb kurzer Zeit an die Erfordernisse der Bestückaufträge anpassen. Das Konzept der Kopfmodu-
larität wird in der nächsten Entwicklungsstufe realisiert. Mit der Bezeichnung HM ausgelieferte
Automaten sind für dieses Konzept bereits vorbereitet. 1
1.5.4.2 Funktionalität der SIPLACE F
5
HM
Der Automat SIPLACE F
5
HM ist funktional aufgebaut wie eine SIPLACE F
5
. 1
Unterschiedlich sind: 1
(1) die neue Generation der 6-Segment-Collect&Place-Köpfe/DLM1
(2) die neue Generation der 12-Segment-Collect&Place-Köpfe/DLM1
(3) das Konzept der Kopfmodularität: d.h. beliebiger Einsatz von 6- bzw. 12-Segment-Coll-
ect&Place-Köpfen
(4) die erhöhte Messgenauigkeit der Verfahrwege der Portalachsen
(5) der Einsatz eines leistungsfähigeren Maschinencontrollers
(6) der Einsatz von Pipetten der Serie 9xx mit dem DLM1-Collect&Place-Kopf
(7) der Einsatz von Pipetten der Serie 8xx mit dem 6-Segment-Collect&Place-Kopf
(8) der Einsatz des Fine-Pitch-Visionmoduls für den Pick&Place-Kopf
1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
1.5 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
38
1.5.5 Technische Daten - Maschinenübersicht SIPLACE F
5
HM
* Die SIPLACE F5 HM kann zur Bestückung von 0201-BE aufgerüstet werden.
(Bei Bedarf nehmen Sie bitte Rücksprache mit dem Werk)
** Gültig nur mit DCA-Paket
*** Gültig nur mit DCA-Paket und Flip-Chip-Bauelement-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
1
Verfahren Pick&Place / Collect&Place
Bauelementespektrum
Standard-Visionmodul
DCA-Visionmodul
von 0603 bis 55mm x 55mm
von 0,5mm x 0,25mm (0201*) bis 55mm x 55mm
Max. Bestückleistung
6-Segment-Collect&Place-Kopf
12-Segment-Collect&Place-Kopf
Pick&Place-Kopf
8.000 BE/h
10.000 BE/h
1.800 BE/h
6-Segment-Collect&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,225°/ 3 σ, ± 0,30°/ 4 σ, ± 0,45°/ 6 σ
± 52,5µm / 3 σ, 70µm / 4 σ, 105µm / 6 σ
(± 45µm / 3 σ, 60µm / 4 σ, 90µm / 6 σ) **
12-Segment-Collect&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,525°/ 3 σ, ± 0,70°/ 4 σ, ± 1,05°/ 6 σ
± 67,5µm / 3 σ, 90µm / 4 σ, 135µm / 6 σ
PickPlace-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,052°/ 3 σ, ± 0,07°/ 4 σ, ± 0,105°/ 6 σ
± 37,5µm / 3 σ, 50µm / 4 σ, 75µm / 6 σ
(± 30µm / 3 σ, 40µm / 4 σ, 60µm / 6 σ) ***
Leiterplattenformat 50mm x 50mm bis 460mm x 460mm
(optional 460mm x 508mm, 18" x 20")
Bereitstellungskapazität 40 Stellplätze für Zuführmodule
Bauelemente-Bereitstellung
Zuführmodultypen
Wechseltisch, Waffle-Pack-Wechsler, manuelle Trays
Gurte, Stangenmagazine, Bulk-Cases
Betriebssystem Microsoft Windows NT / RMOS
Verknüpfung Inline oder Stand alone
Platzbedarf 4 m² / Modul
Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.6 Das Linienkonzept
39
1.6 Das Linienkonzept
1.6.1 Übersicht
Der Automat kann mit Ein- und Ausgabestationen, Siebdruckanlagen, Lötofen und anderen Be-
stückautomaten der SIPLACE-Familie HS-50, S-20, F
4
, F5/F
5
HM und der Kleberauftragsstation
SIPLACE G verkettet werden. Alle SIPLACE-Module werden von dem UNIX-Linienrechner mit
den notwendigen Daten versorgt. Geeignete Schnittstellen ermöglichen eine Anbindung an ein
übergeordnetes Datenverarbeitungssystem. 1
1.6.2 Technische Daten - Linienkonzept
1
*) SIPLACE HS-50, SIPLACE 80 S-20, SIPLACE 80 S-23 HM oder SIPLACE 80 F
4
mit 12-Segment-
Collect&Place-Kopf 1
**) SIPLACE 80 F
4
/F
5
/F
5
HM 1
1
1
System SIPLACE Bestücklinien
Module SIPLACE HS-50 / SIPLACE 80 S-20 / SIPLACE S-23 HM
SIPLACE 80 F
4
/ SIPLACE F
5
/ SIPLACE F
5
HM
Peripheriegeräte Ein-/Ausgabestationen
Siebdrucker
Lötöfen
Inspektionsplätze etc.
Bauelementespektrum Von 0402 * bis 55 mm x 55 mm **
Leiterplattentransport Automatische Breitenverstellung
Leiterplattenformat 50 mm x 50 mm bis 460 mm x 460 mm
Bestückleistung Je nach Anreihung von Modulen
Platzbedarf 4 m² / SIPLACE 80-Modul
7,5 m² / SIPLACE HS-50-Modul