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Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 11 Stationserweiterungen/Hardware Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 11.7 Flip-Chip-Visionmodul f ü r den Pick &Place-Kopf 513 1 1.7.1 Funktionsbeschreibung Das Flip- Chip…
11 Stationserweiterungen/Hardware Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
11.7 Flip-Chip-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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11.7 Flip-Chip-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
Abb. 11.7 - 1 Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
(1) Fine-Pitch-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
(2) Flip-Chip-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 11 Stationserweiterungen/Hardware
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 11.7 Flip-Chip-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
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11.7.1 Funktionsbeschreibung
Das Flip-Chip-BE-Visionmodul erweitert die Fähigkeit, Fine-Pitch- und Flip-Chip-BE mit extrem
feinen Anschlussrastern zu verarbeiten. Dieses Zusatzmodul zum Fine-Pitch-BE-Visionmodul
bietet eine vielfach höhere Auflösung. Die Beleuchtungsanordnung ist dabei grundlegend verän-
dert. Bei optimaler Ausleuchtung werden die Bumps möglichst groß abgebildet und die orthogo-
nalen Störstrukturen (wie sie beispielsweise bei Chip-Leiterbahnzügen auftreten können)
unterdrückt. Bei weniger ausgeprägten Störstrukturen lässt sich die Intensität durch Beleuch-
tungskombination steigern. Dies führt zu einer hohen Erkennungssicherheit auch bei den meist
quadratischen Anschlussflächen ’gebumpter’ Flip-Chips der Leitklebertechnik. Zur Erkennung
der Bumps (Balls) in meist gestörter Umgebung dienen spezielle Suchalgorithmen.
11.7.2 Sicherheitshinweise zu den BE-Visionmodulen an den Fx-Automaten
GEFAHR
An den Sicherheitseinrichtungen der Fx-Automaten oder am Fine-Pitch- bzw. Flip-Chip-Modul
dürfen keinerlei Änderungen oder Manipulationen vorgenommen werden! 11
Die optische Strahlung der Fine-Pitch- bzw. Flip-Chip-Visionmodule entspricht der Laserklasse 1,
solange die Module fest im Automaten installiert und die Schutzhauben geschlossen sind
(EN 60825-1 bzw. IEC 825).
Abb. 11.7 - 2 Kennzeichnung der Laserklasse 1
Laser Klasse 1
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11.7.3 Technische Daten
Flip-Chip-Größe
mit Einfachmessung
mit Mehrfachmessung
1x1mm
bis max. 7x9mm
bis max. 20mmx20mm
Abmessung < 3mmx6mm Spezialpipette, Zuführtoleranz < 0,2 mm Kantenlänge
Min. Bump-Durchmesser 80µm
Bestückzyklus min. 2s (je nach Bumpanzahl)
IC-Raster:
Lead-Pitch
Bump-Pitch
0,25mm
0,15mm
Gesichtsfeld 9mmx11,5mm
Beleuchtungsart Auflicht (drei frei programmierbare Ebenen)