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11 Stationserweiterungen/Hardware Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 11.7 Flip-Chip-Visionmodul f ü r den Pick&Place- Kopf Softwareversion S R.407.xx Ausgab e 01/2001 DE 514 1 1 .7.3 T echnische Date n Flip-C hip-Gr …
Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 11 Stationserweiterungen/Hardware
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 11.7 Flip-Chip-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
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11.7.1 Funktionsbeschreibung
Das Flip-Chip-BE-Visionmodul erweitert die Fähigkeit, Fine-Pitch- und Flip-Chip-BE mit extrem
feinen Anschlussrastern zu verarbeiten. Dieses Zusatzmodul zum Fine-Pitch-BE-Visionmodul
bietet eine vielfach höhere Auflösung. Die Beleuchtungsanordnung ist dabei grundlegend verän-
dert. Bei optimaler Ausleuchtung werden die Bumps möglichst groß abgebildet und die orthogo-
nalen Störstrukturen (wie sie beispielsweise bei Chip-Leiterbahnzügen auftreten können)
unterdrückt. Bei weniger ausgeprägten Störstrukturen lässt sich die Intensität durch Beleuch-
tungskombination steigern. Dies führt zu einer hohen Erkennungssicherheit auch bei den meist
quadratischen Anschlussflächen ’gebumpter’ Flip-Chips der Leitklebertechnik. Zur Erkennung
der Bumps (Balls) in meist gestörter Umgebung dienen spezielle Suchalgorithmen.
11.7.2 Sicherheitshinweise zu den BE-Visionmodulen an den Fx-Automaten
GEFAHR
An den Sicherheitseinrichtungen der Fx-Automaten oder am Fine-Pitch- bzw. Flip-Chip-Modul
dürfen keinerlei Änderungen oder Manipulationen vorgenommen werden! 11
Die optische Strahlung der Fine-Pitch- bzw. Flip-Chip-Visionmodule entspricht der Laserklasse 1,
solange die Module fest im Automaten installiert und die Schutzhauben geschlossen sind
(EN 60825-1 bzw. IEC 825).
Abb. 11.7 - 2 Kennzeichnung der Laserklasse 1
Laser Klasse 1
11 Stationserweiterungen/Hardware Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
11.7 Flip-Chip-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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11.7.3 Technische Daten
Flip-Chip-Größe
mit Einfachmessung
mit Mehrfachmessung
1x1mm
bis max. 7x9mm
bis max. 20mmx20mm
Abmessung < 3mmx6mm Spezialpipette, Zuführtoleranz < 0,2 mm Kantenlänge
Min. Bump-Durchmesser 80µm
Bestückzyklus min. 2s (je nach Bumpanzahl)
IC-Raster:
Lead-Pitch
Bump-Pitch
0,25mm
0,15mm
Gesichtsfeld 9mmx11,5mm
Beleuchtungsart Auflicht (drei frei programmierbare Ebenen)
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Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 11.8 Koplanaritäts-Lasermodul
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11.8 Koplanaritäts-Lasermodul
11.8.1 Funktionsbeschreibung
Mit dem Koplanaritäts-Lasermodul werden die vertikalen Verbiegungen der Anschlussbeinchen
von Bauelementen gemessen. Die Vermessung der Beinchenhöhe erfolgt berührungslos nach
dem Prinzip der Lasertriangulation.
Der Bestückkopf holt das zu prüfende Bauelement ab, zentriert es optisch mit der IC-Kamera
und fährt es nacheinander mit allen vier Seiten über den feststehenden Laserstrahl des Koplana-
ritäts-Lasermoduls. Dabei wird jedes Anschlussbeinchen von unten vom Laserstrahl abgetastet.
Das von der Unterseite der Beinchen gestreute Laserlicht wird von einem Sensor erfasst und
dient als Grundlage für die Berechnung der exakten Position der Beinchen zur Leiterplatte. Die
dabei ermittelten Positionswerte werden dann mit dem vom Anwender vorgegebenen Grenzwert
verglichen. Wird dieser Wert überschritten, wird das Bauelement entsorgt bzw. zurückgelegt.
Abb. 11.8 - 1 Messprinzip Laser-Triangulation
(1) Empfängeroptik (2) Detektor
(3) Messsignal (4) Zeit t
(5) Laser (6) Sendeoptik
(7) Verfahrrichtung