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Programmierung in SIPLACE Pro Gehäuseform mit Bestückprozess "Berührungslos" 12 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) 3.1.1 3 . 1 . 1 A b s t a n d z w is c h e n B a u t e il- U n t e r…
Programmierung in SIPLACE Pro
Gehäuseform mit Bestückprozess "Berührungslos"
Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) 11
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3 Programmierung in SIPLACE Pro
Programmierung in SIPLACE Pro
3.1
3.1 Gehäuseform mit Bestückprozess "Berührungslos"
Gehäuseform mit Bestückprozess "Berührungslos"
Damit Bauelemente „Berührungslos“ bestückt werden können muss der Gehäuseform der Bestückpro-
zess Berührungslos zugewiesen werden.
► Öffnen Sie die gewünschte Gehäuseform (1) im Gehäuseform-Editor von SIPLACE Pro.
Gehäuseform-Editor – Bestückprozess zuweisen
► Wählen Sie unter Bestückprozess die Berührungslos (2).
⇨ Alle Bauelemente, die dieser Gehäuseform zugewiesen sind werden mit dem Bestückprozess Be-
rührungslos auf die Leiterplatten bestückt.
⇨ In der Registerkarte Bearbeitung des Gehäuseform-Editors wird unter Bestücken der Wert für die
Standardkraft auf 0 gesetzt.
⇨ Auf den zu bestückenden Leiterplatten oder Raster-Leiterplatten müssen mindestens drei Höhen-
messpunkte vorhanden sein. Siehe dazu "3.2 Höhenmesspunkte definieren" [ ➙ 13].
Programmierung in SIPLACE Pro
Gehäuseform mit Bestückprozess "Berührungslos"
12 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)
3.1.1
3.1.1 Abstand zwischen Bauteil-Unterkante zur berechneten Bestückebene
Abstand zwischen Bauteil-Unterkante zur berechneten Bestückebene
Der Wert Berührungslose Bestück., Abstand Z ist der Abstand, zwischen der Leiterplatten-Oberkante
und der Bauelemente-Unterseite. Es definiert den Abstand der Bestückebene zur Leiterplatten-Ober-
kante in Z-Richtung. Der Abstand hängt vom Prozess der jeweiligen Applikation ab und wird im Normal-
fall auf die Lotpasten bzw. Fluxmittel-Dicke festgelegt.
Als Standard-Wert wird 0,05 mm vorgegeben.
In der Registerkarte Bearbeitung kann im Eingabefeld Berührungslose Bestück., Abstand Z der Abstand
zwischen Bauelemente-Unterseite zur berechneten Bestückebene angegeben werden.
► Öffnen Sie die gewünschte Gehäuseform im Gehäuseform-Editor von SIPLACE Pro.
Gehäuseform-Editor – Abstand zwischen Bauelemente-Unterseite zur berechneten Bestückebene
► Wählen Sie die Registerkarte Bearbeitung (2).
► Tragen Sie unter Berührungslose Bestück., Abstand Z (1) den Abstand zwischen Bauelemente-Un-
terseite zur berechneten Bestückebene ein.
Programmierung in SIPLACE Pro
Höhenmesspunkte definieren
Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) 13
Berührungslose Bestück., Abstand Z
Dieser Wert definiert den Abstand zur berechneten Bestückebene.
1. Leiterplatte
2. Berechnete Bestückebene (entsprechend der Höhenmessung)
3. Abstand in Z (Abstand zwischen Bauelemente-Unterseite zur berechneten Bestückebene)
3.2
3.2 Höhenmesspunkte definieren
Höhenmesspunkte definieren
Werden Bauelemente mit dem Bestückprozess Berührungslos auf eine Leiterplatte/Raster-Leiterplatte
bestückt, müssen Höhenmesspunkte um die Bestückposition auf der Leiterplatte/Raster-Leiterplatte de-
finiert werden. Höhenmesspunkte sind für die korrekte Berechnung der entsprechenden Bestückebenen
notwendig. Mindestens drei Höhenmesspunkte müssen für die entsprechende Leiterplattenseite oder
der Einzelschaltung definiert und aktiv sein.
Regeln für Höhenmesspunkte
Die folgenden Regeln sind zu beachten:
▪ Je höher die Anzahl der Höhenmesspunkte gewählt wird (mehr als drei Höhenmesspunkte), desto
höher wird die Prozesssicherheit der Höhenberechnung ausfallen.
▪ Je größer der Abstand zwischen den Höhenmesspunkten ist, desto besser.
▪ Je geringer der Abstand der Bestückpositionen zu ihren verknüpften Höhenmesspunkten ist, desto
besser ist die Berechnung der Leiterplatten-Höhe.
▪ Die aufgespannte Fläche zwischen den drei Höhenmesspunkten sollte so groß wie möglich sein.
▪ (Fast) kollineare Positionen für Höhenmesspunkte sollten vermieden werden.
▪ Die aufgespannte Fläche sollte kein stumpfwinkliges Dreieck sein.