00198376-01_UM_TouchlessPlacement-R17-1_DE_EN - 第16页
Programmierung in SIPLACE Pro Höhenmesspunkte definieren 16 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)
Programmierung in SIPLACE Pro
Höhenmesspunkte definieren
Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) 15
Höhenmesspunkte für Raster-Leiterplatten
► Öffnen Sie die gewünschte Raster-Leiterplatte (1) im Raster-Leiterplatten-Editor von SIPLACE Pro.
Raster-Leiterplatten-Editor – Höhenmesspunkte definieren
► Wählen Sie die Registerkarte LP-Marken (2) oder Paneltyp-Marken.
► Definieren Sie in der Tabelle Höhenmesspunkte (3) mindestens drei Höhenmesspunkte für die Hö-
henmessung für das berührungslose Bestücken.
Tabelle: Höhenmesspunkte
Feld Wert/Bedeutung
Positions-Bezeichnung Tragen Sie hier die eindeutige Bezeichnung für
den Höhenmesspunkt ein. Diese Bezeichnung soll
die Position des Höhenmesspunkts auf der Ras-
ter-Leiterplatte repräsentieren.
X Position des Höhenmesspunktes in X-Richtung
bezogen auf die Lage der aktuellen Raster-Leiter-
platte.
Y Position des Höhenmesspunktes in Y-Richtung
bezogen auf die Lage der aktuellen Raster-Leiter-
platte
Deaktivieren Deaktiviert diesen Höhenmesspunkt für die Ver-
messung.
Fügt eine neue Zeile zu der Tabelle hinzu.
Löscht eine markierte Zeile aus der Tabelle.
Programmierung in SIPLACE Pro
Höhenmesspunkte definieren
16 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)
Bestückprozess an der Station
Mögliche Fehler und Behebung
Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) 17
4
4 Bestückprozess an der Station
Bestückprozess an der Station
Nach dem Einfahren der Leiterplatte in die Station erfolgt automatisch die Markenerkennung und die de-
finierten Höhenmesspunkte werden vermessen. Die Höhenmessung berechnet die Bestückeben für das
berührungslose Bestücken.
Der Bestückprozess wird gestartet und die jeweiligen Bauelemente werden berührungslos bestückt.
4.1
4.1 Mögliche Fehler und Behebung
Mögliche Fehler und Behebung
Es sind drei Fehlermeldungen an der Stationssoftware möglich:
32438 „Z-Position während der Höhenmessung außerhalb des Bereichs“
▪ Ursache
– Das Ergebnis der Höhenmessung kann nicht verwendet werden, da der Unterschied zwischen
der erwarteten Z-Höhe und der gemessenen Z-Höhe der Leiterplatte zu groß ist.
▪ Behebung
– Stellen Sie sicher, dass die Leiterplatte eben in der Maschine liegt.
▪ Behebung mit Chuck
– Überprüfen Sie die am Programmiersystem eingestellte Höhe der Leiterplatte.
– Überprüfen Sie, ob der korrekte Chuck-Typ ausgewählt ist
32439 „Die gemessene Neigung der LP-Oberseite ist zu groß“
▪ Ursache
– Das Ergebnis der Höhenmessung kann nicht verwendet werden.
▪ Behebung
– Überprüfen Sie die Klemmung und stellen Sie sicher, dass die Leiterplatte eben in der Maschine
liegt.
– Überprüfen Sie, ob die Höhenmesspunkte korrekt gewählt wurden.
– Überprüfen Sie, ob die Höhenmesspunkte auf einer Störkontur liegen.
▪ Behebung bei Wafer
– Überprüfen Sie, ob der Wafer korrekt im Zentrierstift liegt.
40058 „Das Bauelement hat die Leiterplatte trotz der erwarteten berührungslosen Bestückung
berührt“
Folgende Ursachen können zu diesem Fehler führen
▪ Falsche Bauelemente- Dicke
▪ Eine zu geringe Planarität der Leiterplatte oder des Wafer
▪ Die Leiterplatte oder der Wafer sind nicht korrekt auf dem Chuck / Vakuum-Tooling angesaugt (z.B.
wegen dem Wafer Zentrierstift)
Folgender Ablauf wird an der Stationssoftware durchgeführt:
1. Die Station stellt das Auftreffen des Bauelementes auf der Leiterplatte oder am Wafer fest.
2. Die Bestückung wird angehalten.
3. Die betroffene Bestückposition wird auf „unbekannten Bestückstatus“ gesetzt.
4. Die Meldung 40020 „Unbekannter Bestückstatus“ zur Überprüfung der Bestückposition wird ange-
zeigt: