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Instrucciones de servicio S IPLACE S-27 HM 3 Datos técnicos Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 ES 3. 10 Transporte de tarjetas d e circuitos impr esos 103 3.10.3 T ransporte doble 3.10.3.1 Estructura 3 Fig. 3.…
3 Datos técnicos Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM
3.10 Transporte de tarjetas de circuitos impresos Versión de software SR.503.xxEdición 07/2003 ES
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3.10.2.2 Datos técnicos
3
3
Borde fijo de transporte A la derecha (estándar), a la izquierda (opción)
Altura máxima del componente
6 mm para el cabezal Collect&Place de 12 segmentos
8,5 mm para el cabezal Collect&Place de 6 segmentos
Formato de las tarjetas de circuitos impresos 50 mm x 50 mm hasta 508 mm x 460 mm
2" x 2" hasta 20" x 18"
Sobrelongitud de TCI hasta 610 mm (24"), (opción)
Espesor de las tarjetas de circuitos impresos 0,5 mm hasta 4,5 mm
Abombado máximo de la tarjeta de circuitos
impresos
Hacia arriba: 4,5 mm - espesor de TCI
Hacia abajo: 0,3 mm + espesor de TCI
Espacio libre sobre la cara inferior de TCI 25 mm (estándar), 40 mm (opción)
Altura del transporte de TCI 830 mm ± 15 mm (estándar)
900 mm ± 15 mm (opción)
930 mm ± 15 mm (opción)
950 mm ± 15 mm (opción SMEMA)
Tipo de interfaz SIEMENS (estándar), (opción SMEMA)
Borde guía exento de componentes 3 mm
Tiempo de intercambio de TCI 2,5 s
Reconocimiento de punto "Ink" Posible
Ajuste automático de anchura Posible
Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM 3 Datos técnicos
Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 ES 3.10 Transporte de tarjetas de circuitos impresos
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3.10.3 Transporte doble
3.10.3.1 Estructura
3
Fig. 3.10 - 2 Transporte de tarjetas de circuitos impresos, transporte doble
(1) Transporte de entrada
(2) Transporte central
(3) Transporte de salida
(4) Mesa elevadora
(5) Ajuste de ancho
T1 Pista de transporte 1
T2 Pista de transporte 2
3 Datos técnicos Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM
3.10 Transporte de tarjetas de circuitos impresos Versión de software SR.503.xxEdición 07/2003 ES
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3.10.3.2 Datos técnicos - Transporte doble
3
Borde fijo de transporte A la derecha (estándar), a la izquierda (opción)
Altura máxima del componente
6 mm para el cabezal Collect&Place de 12 segmentos
8,5 mm para el cabezal Collect&Place de 6 segmentos
Formato de las tarjetas de circuitos impresos 50 mm x 50 mm hasta 508 mm x 216 mm
2" x 2" hasta 20" x 8,5"
Sobrelongitud de TCI hasta 610 mm (24"), (opción)
Espesor de las tarjetas de circuitos impresos 0,5 mm hasta 4,5 mm
Abombado máximo de la tarjeta de circuitos
impresos
Hacia arriba: 4,5 mm - espesor de TCI
Hacia abajo: 0,3 mm + espesor de TCI
Espacio libre sobre la cara inferior de TCI Estándar: 25 mm
Opción: máx. 40 mm
Altura del transporte de TCI 830 mm ± 15 mm (estándar)
900 mm ± 15 mm (opción)
930 mm ± 15 mm (opción)
950 mm ± 15 mm (opción SMEMA)
Tipo de interfaz SIEMENS (estándar), (opción SMEMA)
Borde guía exento de componentes 3 mm
Tiempo de intercambio de TCI 2,5 s
Tipo de transporte Sincrónico o asincrónico
Contenido de colocación por transporte Sincrónico: diferente, asincrónico: igual
Ancho de TCI por transporte Igual
Reconocimiento de marcas incorrectas Sincrónico: no es posible, asincrónico: posible
Ajuste automático de anchura Sincrónico: no es posible, asincrónico: posible