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Instrucciones de servicio S IPLACE S-27 HM 3 Datos técnicos Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 ES 3.9 Módulos ópticos 97 3.9.2 Cámara de componentes (24 x 24) en el cabeza l Collect&P lace de 12 se gmentos…
3 Datos técnicos Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM
3.9 Módulos ópticos Versión de software SR.503.xxEdición 07/2003 ES
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3.9 Módulos ópticos
3.9.1 Descripción
Cada máquina automática de colocación posee
– dos cámaras de componentes en los cabezales de colocación y
– dos cámaras de TCI en la parte inferior de los portales de eje-X.
La unidad de evaluación óptica se encuentra en la unidad insertable de control de la estación de
colocación. Con ayuda del módulo óptico para componentes se determina
– la posición exacta del componente en la pipeta y
– la geometría del empaquetado.
El módulo óptico para tarjetas de circuitos impresos determina con la ayuda de marcas de cen-
trado en la placa de circuitos impresos
– la posición de la tarjeta de circuitos impresos,
– su ángulo de giro
– y la deformación de la tarjeta de circuitos impresos.
Además el sistema óptico para tarjetas de circuitos impresos determina la posición exacta de
recogimiento de los componentes con la ayuda de marcas de centrado en los alimentadores.
Esto es de especial importancia para los componentes pequeños.
Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM 3 Datos técnicos
Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 ES 3.9 Módulos ópticos
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3.9.2 Cámara de componentes (24 x 24) en el cabezal Collect&Place
de 12 segmentos
3.9.2.1 Estructura
3
Fig. 3.9 - 1 Cámara de componentes (24 x 24) en el cabezal Collect&Place de 12 segmentos
(1) Cámara - CO, sistema óptico y iluminación
(2) Amplificador de la cámara
(3) Mando de iluminación
3.9.2.2 Datos técnicos
3
Dimensiones máx. del componente 0,6 mm x 0,3 mm hasta 18,7 mm x 18,7 mm
Gama de componentes 0201 hasta PLCC44
incluido BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO hasta SO32, DRAM
Trama de patillas mínima 0,5 mm
Trama Bump mín. 0,35 mm
Diámetro bolita/Bump mín. 0,2 mm
Campo visual 24 mm x 24 mm
Tipo de iluminación Luz incidente (3 niveles de libre programación)
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3.9.3 Cámara de componentes (39 x 39) en el cabezal Collect&Place
de 6 segmentos
3.9.3.1 Estructura
3
Fig. 3.9 - 2 Cámara de componentes (39 x 39) en el cabezal Collect&Place de 6 segmentos
(1) Cámara - CO, sistema óptico y iluminación
(2) Amplificador de la cámara
(3) Mando de iluminación
3.9.3.2 Datos técnicos
3
Dimensiones del componente 1,6 mm x 0,8 mm hasta 32 mm x 32 mm
Gama de componentes 0603 hasta 32 mm x 32 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
Trama de patillas mínima 0,5 mm
Trama Bump mín. 0,56 mm
Trama bolita/Bump mín. 0,32 mm
Campo visual 39 mm x 39 mm
Tipo de iluminación Luz incidente (3 niveles de libre programación)