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使用手册 SIPLACE TX 3 技术数据和组件 使用软件版本 714.0 或更新 12/2020 3.5 贴片头 115 3.5.2.1 总览 3 3 图 3.5 - 2 SIPLACE SpeedStar C&P20 M3 - 概览 (1) 真空泵保持回路的连接 (2) “ 真空传感器保持电路 ” 板 （位于盖下方） (3) 星形轴马达 (4) 握柄 (5) DP 驱动装置 (6) 吸嘴 (7) 压力控制阀 (8) Z 轴…
3 技术数据和组件 使用手册 SIPLACE TX
3.5 贴片头 使用软件版本 714.0 或更新 12/2020
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3.5.2 SIPLACE TX2 m / TX2i m 上的 SIPLACE SpeedStar C&P20 M3
SIPLACE TX2 / TX2i m 和 TX2i m 4 mm 可与 SIPLACE SpeedStar C&P20 M3 配套使用，以获得
更高的贴装精度。
3
注意事项
务必通过握柄来推动贴片头
以手动方式将贴片头向所提供的握柄的方向推动才可移动贴片头。
使用手册 SIPLACE TX 3 技术数据和组件
使用软件版本 714.0 或更新 12/2020 3.5 贴片头
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3.5.2.1 总览
3
3
图 3.5 - 2 SIPLACE SpeedStar C&P20 M3 - 概览
(1) 真空泵保持回路的连接
(2) “ 真空传感器保持电路 ” 板 （位于盖下方）
(3) 星形轴马达
(4) 握柄
(5) DP 驱动装置
(6) 吸嘴
(7) 压力控制阀
(8) Z 轴马达 （线性马达）
(9) 返回气缸
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
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3.5.2.2 SIPLACE TX2 m / TX2i m 上 SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3) 的技术数据
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3)
带
48 型元件摄相机 （标准）
带 49 型元件摄相机 （选
装）
元件范围
*a
*)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影响。
0.12 mm x 0.12 （0201 公制）至 2220、Melf、SOT、SOD、裸晶
粒、倒装片
元件规格
最大高度
最大高度
*b
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
*)b 最大元件高度 4 mm 仅适用于 SIPLACE TX2im4 mm 机型。
2 mm
4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
120 µm x 120 µm
8.2 mm x 8.2 mm
1 g
2 mm
*c
4 mm
*c
50 µm
25 µm
50 µm
25 µm
80 µm x 80 µm
8.2 mm x 8.2 mm
1 g
*)c 由于焦距仅为 ±0.3 mm，只有在元件需要此摄像机的特定分辨率时，才建议使用此摄像机。焦距范围为
±0.3mm 时，需使用 49 型元件相机。49 型元件相机在 ±0.6mm 焦距范围内，可以达到 48 型元件相机的性
能级别。请根据焦距和元件厚度调整吸嘴的长度。
下压力 1.3 N ± 0.5 N （默认值）
0.5 N 至 4.5 N
无接触式贴装
吸嘴类型 60xx 60xx
X/Y 轴精确度
*d
标准
带 “ 精度等级 ”
*e
*)d 基准值和精度值是在验收检测该设备时测得的，并且符合 ASM 服务和供应范围中的相关规定。
*)e 可在 SIPLACE Pro 元件形状编辑器或贴装位置编辑器中设置精度等级 15 µm 仅适用于尺寸不超过 250 mm
x 100 mm 的 PCB。
± 25 µm/3σ
± 20 µm/3σ
± 15 µm/3σ
± 25 µm/3σ
± 20 µm/3σ
± 15 µm/3σ
角度精确度 ± 0.2° / 3σ ± 0.2° / 3σ
照明级别 5 5