00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI - 第133页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.5 Ladontapää 133 3.5.4 SIPLACE T winHead korkean tarkkuuden IC-ladont aan 3 Kuva 3.5 - 7 T winHe ad korkean…
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
132
Pipettityypit 8 xx, 9 xx
X/Y-tarkkuus
b
± 45 μm/3,± 60 μm/4
Kulmatarkkuus ± 0,2°/3 ,± 0,3°/4
Komponenttispektri 99,5%
Komponentti-kamera tyyppi 29
Valaistustasot 5
Valaistustasojen asetusmahdollisuudet
256
5
a) Huomioi myös, että ladottavissa olevaan komponenttispektriin vaikuttavat myös pad-geometria, asiakaskoh-
taiset standardit ja komponenttien pakkaustoleranssit.
b) Tarkkuusarvo on mitattu valmistajaneutraalin IPC-standardin mukaisesti.
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.5 Ladontapää
133
3.5.4 SIPLACE TwinHead korkean tarkkuuden IC-ladontaan
3
Kuva 3.5 - 7 TwinHead korkean tarkkuden IC-ladontaan
3
(1) Pick&Place-moduuli - TwinHead sisältää 2 Pick&Place-moduulia (P&P1 ja P&P2)
(2) DP-akseli
(3) Z-akselin käyttö
(4) Inkrementaalinen matkanmittausjärjestelmä Z-akselille
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
134
3.5.4.1 Kuvaus
Tämä pitkälle kehitetty ladontapää sisältää kaksi toisiinsa kytkettyä rakennustavaltaan (kaksois-
pää) samanlaista ladontapäätä, jotka toimivat Pick&Place-periaatteen mukaisesti TwinHead so-
veltuu erityisesti vaativien ja suurten komponenttien työstämiseen. Ladontapää noutaa kaksi
komponenttia matkalla ladontapaikkaan optisesti keskitettynä ja käännettynä tarvittavaan la-
donta-asemaan. Sen jälkeen ne laitetaan säädetyn puhallusilman avulla pehmeästi ja paikkatar-
kasti piirilevylle.
TwinHead:ia varten on kehitetty uudet pipetit (Tyyppi 5xx). Mutta adapterin kanssa saadaan käy-
tettyä myös Pick&Place-pään pipettejä, jotka ovat tyypiltään 4xx, ja Collect&Place-päiden pipet-
tejä, jotka ovat tyypiltään 8xx ja 9xx.
3.5.4.2 Tekniset tiedot
Optinen keskitys Komponentti-kamera kiinteä P&P,
tyyppi 33,
55 x 45, digitaalinen
(Katso luku 3.8.6
, sivu 160)
Komponentti-kamera kiinteä P&P,
tyyppi 25,
16 x 16, digitaalinen
(Katso luku 6.7
, sivu 432)
Komponenttispektri
a
0402 SO, PLCC, QFP, BGA, erikois-
komponentti, Bare Die, Flip-Chip
saakka
0201 SO, PLCC, QFP, kanta, pis-
toke, BGA, erikoiskomponentti, Bare
Die, Flip-Chip, suoja saakka
Komp-spesifikaatio
b
maks. korkeus
min. jalkarasteri
min. jalkaleveys
min. Ballrasteri
min. Ball-halkaisija
minimimitat
maks. mitat
maks. paino
25 mm (korkeampi kysyttäessä)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (yksinkertainen mit-
taus)
Käytössä kahdella pipetillä:
50 x 50 mm² tai
69 x 10 mm²
Käytössä yhdellä pipetillä:
85 x 85 mm² tai
125 x 10 mm²
max. 200 x 125 mm² (rajoituksin)
100 g
c
25 mm (korkeampi kysyttäessä)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (yksinkertainen mit-
taus)
100 g
c