00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI - 第163页

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten 163 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan ko…

3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja

3.8 Vision-järjestelmä Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI

162

3.8.7.3 Kohdistusmerkki-arvosteluperusteet

3.8.7.4 Mustepiste-arvosteluperusteet

2 Merkin määrittäminen

3 Merkin määrittäminen

X- / Y-positio, piirilevyvääristymän keskimääräinen vääntymis-

kulma

lisäksi: siirtymä, vääristymä erikseen X- ja Y-suunnissa

Merkkimuodot Synteettiset merkit: Ympyrä, risti, neliö, suorakulmio, vinoneliö,

ympyrämuotoiset, neliömäiset ja suorakulmaiset ääriviivat, kak-

soisristi

Hahmo: mielivaltainen

Merkin pinta

Kupari

Tina

Ilman hapettumista ja tinanpysäytyslakkaa

Kuperuus  1/10 rakenneleveydestä, kulloinkin hyvä kontrasti

ympäristöön

Synteettisten merkkien mitat

Min. ympyrän ja suorakulmion X/ Y-koko:

Min. ympyräkehän ja suorakulmiokehän X/ Y-koko:

Ristin min. X/ Y-koko:

Kaksoisristin min. X/ Y-koko:

Vinoneliön min. X/ Y-koko:

Ympyräkehän ja suorakulmiokehän kehäviivan minimi leveys:

Ristin ja kaksoisristin min. palkkileveys/palkkietäisyys:

Maks. X/ Y-koko kaikille merkkimuodoille:

Ristin ja kaksoisristin maks. palkkileveys:

Min. toleranssit yleisesti:

Maks. toleranssit yleisesti:

0,25 mm

0,3 mm

0,5 mm

0,35 mm

0,1 mm

3 mm

1,5 mm

2% nimellismitasta

20% nimellismitasta

Hahmojen mitat

Minimi koko

Maks. koko

0,5 mm

3 mm

Merkin ympäristö Vapaa tila merkin ympärillä ei ole tarpeellinen, jos hakualueella

ei ole muuta samantapaista merkkirakennetta.

Menetelmät - Synteettinen merkintunnistusmenetelmä

- Keskimääräinen harmausarvo

- Histogrammi-menetelmä

- Template Matching

Merkkimuotojen tai rakentei-

den koko

Synteettiset merkit

Muut menetelmät

Synteettisten merkkien mitat, katso kohta 3.8.7.3

Kohdistus-

merkki-arvosteluperusteet, sivu 162

min. 0,3 mm

maks. 5 mm

Peitemateriaali Hyvin peittävä

Tunnistusaika Kulloisenkin menetelmän mukaan 20 ms - 0,2 s

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot

Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten

163

3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponent-

tivaunua varten

X-sarjan ladonta-automaatteja varten on kehitetty uusi syöttömoduuli-sukupolvi. Olennaisia tun-

nusmerkkejä ovat poimintaposition suuri tarkkuus, online-ohjelmoitavuus, statusnäytöt LCD-näy-

tössä ja yksinkertainen käsittely vaihdettaessa syöttömoduuleja ladontaprosessin aikana.

Syöttömoduulin virransyöttö tapahtuu ilman yhteyttä komponenttivaunun sisäänvetolaitteen in-

duktiivisen liitännän avulla. Kahden optoelektronisen kanavan (valokuitujohtimen) avulla syöttö-

moduuli kommunikoi komponenttivaunun sisäänvetolaitteessa olevan syöttömoduuli-

ohjausyksikön (FCU) kanssa. syöttömoduuli-ohjausyksikkö taas on liitetty CAN-väylällä automaa-

tin ohjausyksikköön.

3.9.1 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduuli

3.9.1.1 Nauhamateriaali

Nauhaleveyksien spektri on 8 mm alkaen aina 88 mm asti. Nauhamateriaali on muovi tai paperi.

Lisäksi voidaan käyttää nauhoja, joissa peitefolio (PSA-folio) päälle liimautuneena. Siihen tarvi-

taan optio "PSA-Kit".

Nauhansyöttömoduulien suunnittelun perustana olivat seuraavat nauhanormit:

DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)

JIS C 0806-3 (1999)

ANSI/EIA 481-C (10/2003) 3

Muovinauhojen kokonaiskorkeus riippuu nauhaleveydestä ja sillä voi olla seuraavat maksimiar-

vot:

8 mm - paperinauhoissa paperin paksuus saa olla maks. 1,6 mm. Komponenttitaskun pituus nau-

han kuljetussuunnassa saa olla maks. 51 mm.

PSA Kit Artikkeli-nro.:

PSA Kit 8 mm X 00141224-xx

PSA Kit 12 mm X 00141225-xx

PSA Kit 16 mm X 00141227-xx

Nauhaleveys Muovinauhojen kokonaiskorkeus

8 mm Maks. 3,5 mm

12 mm Maks. 6,5 mm

16 mm ja leveämpi Maks. 25 mm

3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja

3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI

164

3.9.1.2 Nauharullan läpimitta

Nauharullan läpimitta saa kaikille syöttömoduuleille olla maks. 19" (483 mm). Yhteenvedon mak-

simeista nauharullien läpimitoista suhteessa PL-kuljetuskorkeuksiin löydät kohdasta 3.11.8.2

, si-

vulla 223

3.9.1.3 Poimimatta jääneiden tantaalikondensaattorien poistaminen käsin

käyttäjän toimesta

Jotta tantaalikondensaattorit eivät poimeintavirheiden jälkeen johtaisi nauhamateriaalin syttymi-

seen nauhaa leikattaessa, käyttöliittymää on laajennettu optiolla "Komponentin poisto nauhasta

poimintavirheen jälkeen". Tällöin option on oltava aktivoituna SIPLACE Pro:ssa. Ladonta-auto-

maatti askeltaa EI poimittua komponenttia yhden kerran ja se lepää nauhassa valmiina poistetta-

vaksi. Rata on deaktivoituna, ja virheilmoitus ohjaa käyttäjää poistamaan tantaalikomponentin

nauhasta.

Jos korvaava rata on käytettävissä, kone jatkaa ladontaa. Käyttäjällä on kuitenkin mahdollisuus

pysäyttää automaatti ja poistaa tantaalikomponentti.

Jos korvaavaa rataa ei ole käytettävissä eikä komponenttien ladonta ole mahdollista, automaatti

pysähtyy. Myös tässä kohtaa käyttäjä voi poistaa tantaalikomponentin ja kuitata virheen. Käyttäjän

tekemän automaatin uudelleenkäynnistyksen jälkeen ladontaa jatketaan ja komponentit poimi-

taan uudelleen vapautuksen saaneelta radalta.

OHJE 3

Tämä softwaretoiminto myös kalliille komponenteille erittäin järkevä.

Noudata myös metallijauhepohjaisia kondensaattoreita koskevia turvaohjeita (katso kohta 2.5.2

sivu 65).