KE-2050R_OPE - 第156页
第 4 章 生产 程序制作 4-3-3-2 尺寸设置 在 KE2000 系列的生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。 该“基板上的坐标系”的原点称为“基板原点”。 · 基板原点可以设置在基板上或基板外的任意位置。 · 使用 C AD 数据制作贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。 同时，在进行元件贴片的贴片机装置中， 采用定位孔基准 或 外形基准来进行基板定位。必 须根据“定位孔位置”及“基板设计偏 移量”的值，来指定该定…
第 4 章 生产程序制作
◆ 非矩阵电路板： 指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔
及角度不同的基板。(图中角度不定)
④ BOC 类型
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置修
正标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用： 请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记： 请在使用基板的BOC标记以修正贴片座标时选择。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以修正贴片坐标时选择。
如果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使用基板
标记”时更高。另外，单电路板时不能选择。
⑤ 坏板标记类型(选项)
当为多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设
置坏板标记。在生产前，用坏板标记传感器检测出各电路的坏板标记，识别为坏板标记的电
路将省略贴片。
◆ 不使用： 请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测感应器： 在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记
反射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测感应器： 在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标记
反射率高时请选择此设置。
⑥ 标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆ 多值识别： 利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可
有效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆ 二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰
时，其精度要低于多值识别。
2 个电路间的角度为 180°
4-8
第 4 章 生产程序制作
4-3-3-2 尺寸设置
在KE2000系列的生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
该“基板上的坐标系”的原点称为“基板原点”。
· 基板原点可以设置在基板上或基板外的任意位置。
· 使用 CAD 数据制作贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
同时，在进行元件贴片的贴片机装置中，采用定位孔基准 或 外形基准来进行基板定位。必
须根据“定位孔位置”及“基板设计偏移量”的值，来指定该定位系统与基板“基板原点”
的相对位置。
4-3-3-2-1 因基板的固定方式而产生的基准差异
因定位孔基准/外形基准、传送方向、传送基准等因素，各种基准的确定方法有所不同。
1) 基准
基准销的位置根据传送的基准与方向，按下图来定义。(定位孔基准)
基板设计端点的位置，根据传送的基准与方向，按下图来定义。(外形基准)
(1) 前面基准
传送方向 从左到右
(2) 前面基准
传送方向 从右到左
(3) 后面基准
传送方向 从左到右
(4) 后面基准
传送方向 从右到左
传送方向
基板
止动销
基板
基板设计端点
基板
原点(原点)
基板
基板设计端点
基板
原点(原点)
基板原点
(原点)
定位
孔销
基板设计端点
基板原点
(原点)
传送方向
止动销
定位孔销
传送方向
止动销
定位孔销
基板设计端点
定位孔销
止动销
基板
传送方向
4-9
第 4 章 生产程序制作
4-3-3-2-2 单电路板
图 4-3-3 基板数据 尺寸设置画面(单电路板)
1) 基板外形尺寸
输入基板外形尺寸。
带有模型基板时，请输入包括模型基板在内
的尺寸。
与传送方向相同的方向为X，与传送方向成直
角的方向为Y。
外形尺寸 X
外形尺寸 Y
4-10