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第 4 章 生产 程序制作 ⑩ 坏板标记位置 输入从电路原点 ( 电路位置基准 ) 到基准电路的坏板标记中心位置的距离。 上述情况时，输入 X=a ， Y=b 。 对于基板来说，坏板标记的颜色必须有明显的区别，并且其直径也应在 1.5 mm 以上。 另外，如果使用坏板标记，则将延长识别标记所需部分的时间。 11 基板高度、基板厚度、背面高度 请按照与单电路板相同的方法输入。 < 坏板标记的使用方法与流程 > i) 在基板数据…
第 4 章 生产程序制作
① 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。
② 定位孔位置
与单电路板相同，输入从基板原点来看的基准销位置。
③ 基板设计偏移量
与单电路板相同，输入从基板原点来看的基板设计端点的位置。
④ 电路外形尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。
例)
⑤ 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
⑥ 首电路位置
为电路原点。输入从基板原点来看的基准电路的电路原点的位置。
※ 在矩阵电路板的情况下，可分别设置基板的原点和电路的原点(也是贴片基板原点)。此时，
通过“定位孔位置”或“基板设计偏移量”指定基板的原点，通过“首电路位置”来指定
电路的原点。
⑦ 电路分割数目
将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向的电路数。
矩阵电路板最多可制作的电路数为 1200。
⑧ 电路间距
将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之
间的尺寸的正值与负值区分开来)。
⑨ BOC 标记位置
输入从基板原点或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板原点开始的尺寸，选择“使
用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
电路设计偏移量
基准电路
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第 4 章 生产程序制作
⑩ 坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
上述情况时，输入X=a，Y=b。
对于基板来说，坏板标记的颜色必须有明显的区别，并且其直径也应在 1.5mm 以上。
另外，如果使用坏板标记，则将延长识别标记所需部分的时间。
11 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单电路板相同的方法输入。
<坏板标记的使用方法与流程>
i) 在基板数据中输入坏板标记
坐标。
ii) 传送基板前，在不良电路的坏
板标记坐标处打上坏板标记。
iii) 生产前，坏板标记传感器将读
取各电路的坏板标记，被识别
有标记的电路，将省略贴片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标
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第 4 章 生产程序制作
例 1)矩阵电路板的数据输入例
以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时
① 前面基准、L→R 时(外形基准时)
② 前面基准、L→R 时(外形基准时)
③ 后面基准、L→R 时(外形基准时)
④ 后面基准、R→L 时(外形基准时)
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板原点
基板设计端点
120
50
30
20
25
60
175
50
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板原点
基板设计
端点
50
120
50
30
20
25
60
175
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=-95
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板原点
基板设计端点
50
120
50
30
20
25
60
1
75
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=-95
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板原点
基板设计
端点
50
120
50
30
20
25
60
175
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