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第 4 章 生产 程序制作 例 1) 矩阵电路板的数据输入例 以左下方的电路为基准电路,以电路的左下方的角为电路原点时 ① 前面基准、 L → R 时 ( 外形基准时 ) ② 前面基准、 L → R 时 ( 外形基准时 ) ③ 后面基准、 L → R 时 ( 外形基准时 ) ④ 后面基准、 R → L 时 ( 外形基准时 ) 基板外形尺寸 X=200 Y=120 定位孔位置 X=0 Y=0 基板设计偏移量 X=5 Y= -5 电路外形尺…

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4 生产程序制作
坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
上述情况时,输入X=aY=b
对于基板来说,坏板标记的颜色必须有明显的区别,并且其直径也应在 1.5mm 以上。
另外,如果使用坏板标记,则将延长识别标记所需部分的时间。
11 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单电路板相同的方法输入。
<坏板标记的使用方法与流程>
i) 在基板数据中输入坏板标记
坐标。
ii) 传送基板前,在不良电路的坏
板标记坐标处打上坏板标记。
iii) 生产前,坏板标记传感器将读
取各电路的坏板标记,被识别
有标记的电路,将省略贴片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标
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4 生产程序制作
1)矩阵电路板的数据输入例
以左下方的电路为基准电路,以电路的左下方的角为电路原点时
前面基准、LR (外形基准时)
前面基准、LR (外形基准时)
后面基准、LR (外形基准时)
后面基准、RL (外形基准时)
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板原点
基板设计端点
120
50
30
20
25
60
175
50
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板原点
基板设计
端点
50
120
50
30
20
25
60
175
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=-95
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板原点
基板设计端点
50
120
50
30
20
25
60
1
75
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=-95
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板原点
基板设计
端点
50
120
50
30
20
25
60
175
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4 生产程序制作
2) 非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的距离(间距)不固定的基板(请参照下页例子)
以基板原点为基准,分别指定XY角度,配置各电路。因此,即使电路间的间距和角度不同
也能个别处理。当然,通过固定电路间距和角度,也能制作矩阵电路基板数据。
4-3-5 基板数据 尺寸设置画面(非矩阵电路板)
4-3-6 基板数据 电路配置画面(非矩阵电路板)
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