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第 4 章生产程序制作 ① 基板外形尺寸输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。 ② 定位孔位置与单电路板相同，输入从基板原点来看的基准销位置。 ③ 基板设计偏移量与单电路板相同，输入从基板原点来看的基板设计端点的位置。 ④ 电路外形尺寸输入电路的外形尺寸 ( 包括所有贴片坐标在内的尺寸 ) 。 ⑤ 电路设计偏移量输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角 ( 与基板的流动方向无关，通常恒定 ) 的尺寸。 ⑥ BOC 标记位置…

第 4 章生产程序制作

2) 非矩阵电路板

各电路角度和各电路间的距离(间距)不固定的基板(请参照下页例子)。

以基板原点为基准，分别指定X、Y角度，配置各电路。因此，即使电路间的间距和角度不同

也能个别处理。当然，通过固定电路间距和角度，也能制作矩阵电路基板数据。

图 4-3-5 基板数据尺寸设置画面(非矩阵电路板)

图 4-3-6 基板数据电路配置画面(非矩阵电路板)

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第 4 章生产程序制作

① 基板外形尺寸

输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。

② 定位孔位置

与单电路板相同，输入从基板原点来看的基准销位置。

③ 基板设计偏移量

与单电路板相同，输入从基板原点来看的基板设计端点的位置。

④ 电路外形尺寸

输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。

⑤ 电路设计偏移量

输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。

⑥ BOC 标记位置

输入从基板原点或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。

在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板原点开始的尺寸，选择“使

用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。

电路外形

尺寸 X

电路外形尺寸 Y

例)

电路设计偏移量

基准电路

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第 4 章生产程序制作

⑦ 坏板标记位置

输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。

在上述情况时，输入X=a，Y=b。

对于基板来说，坏板标记的颜色必须有明显的区别，并且其直径也应在 1.5mm 以上。

另外，由于识别标记需要时间，会降低生产速率。

⑧ 基板高度、基板厚度、背面高度

请按照与单电路板相同的方法输入。

⑨ 电路配置

选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后显示“电路配置”画面。

输入从基板原点到各电路原点的距离和角度。

X、Y的尺寸处输入、从基板原点到各电路原点的尺寸。

以基板数据的“尺寸设置画面”中指定的电路原点及贴片数据所示的贴片坐标所构成电路

为0°，各电路的角度，以逆时针旋转为＋，进行输入。

<坏板标记的使用方法与流程>

i) 在基板数据中输入坏板标记坐标。

ii) 传送基板前，在不良电路的坏板标记

坐标处打上坏板标记。

iii) 生产前，坏板标记传感器将读取各

电路的坏板标记，被识别有标记的

电路，将省略贴片。

电路原点

坏板标记坐标

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